2024芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年10月26日 來源：中研研究院 317 13
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芯片封測行業(yè)正迎來勢不可擋的第三次產業(yè)轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環(huán)節(jié)，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

近年來，在 5G、AI 等技術驅動下，芯片封測也在從傳統(tǒng)的勞動密集型轉向技術與資本密集型，我國在封測環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對完善和成熟的工藝，很有可能成為半導體產業(yè)鏈中第一個完全實現(xiàn)國產化的領域。今年 3 月，山西省工信廳印發(fā)《山西省電子信息制造業(yè) 2023 年行動計劃》，明確了推進重點和推進舉措。

國內封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達14%。

在強大的需求和有力的政策推動下，芯片封測行業(yè)正迎來勢不可擋的第三次產業(yè)轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環(huán)節(jié)，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規(guī)模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國芯片封測行業(yè)的主要發(fā)展方向。

在發(fā)展中，芯片封測起步區(qū)將深化產業(yè)鏈配套招商。鼓勵以商招商，激發(fā)本地企業(yè)延鏈補鏈強鏈內生動力，對現(xiàn)有芯片企業(yè)引進單個項目投資額1000萬元以上的配套企業(yè)落地起步區(qū)，對推薦企業(yè)按照落地項目實際到位資金1%給予獎勵，最高150萬元。

中研普華產業(yè)研究院《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示

隨著5G通信、AI、大數(shù)據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。據資料顯示，2020年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模約為591億美元，同比增長4.8%。

我國顯示驅動芯片產業(yè)規(guī)模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業(yè)的發(fā)展。據資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至236.1億元。

在科技的進步中，芯片成了現(xiàn)代社會的重要產業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。前日，長電科技就公告稱，已經同步實現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝。這對于中國芯片封測企業(yè)的進展而言，是一個很好的消息。中國芯片封測企業(yè)已經做好了中國芯崛起的準備，在制造、以及其他材料、設備等產業(yè)的突破之后，中國芯片的產業(yè)會得到更大的發(fā)展。

根據數(shù)據統(tǒng)計，去年上半年，中國生產了高達1900億顆芯片，預計今年上半年將實現(xiàn)同比增長。這一數(shù)據的背后，反映出國產芯片在市場需求和技術水平等方面的持續(xù)提升，為實現(xiàn)芯片封測自給自足打下了堅實的基礎。

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已經成為了全球經濟的重要支柱之一。隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，芯片行業(yè)仍具有巨大的潛力和市場空間。例如，自動駕駛汽車、智能家居、虛擬現(xiàn)實等領域的發(fā)展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。

未來，受集成電路產能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度，預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至743億美元。

2024芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

當前，芯片封測企業(yè)在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術層面來看，封測產業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業(yè)化推廣。

從芯片封測市場層面上來看，封測企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發(fā)展趨勢做出有效的戰(zhàn)略調整，以保障企業(yè)在市場中的競爭優(yōu)勢。

近年來，中國的封測企業(yè)在市場占有率、營收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測行業(yè)的領軍企業(yè)之一。

數(shù)據顯示，截止到2022年，全球前10大封測企業(yè)中，有9家來自中國。這9家企業(yè)分別是日月光、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團、南茂科技、和智路科技。

其中，日月光位列榜首，市場份額占據了全球芯片封測市場的27.6%;其次是amkor，市場份額約為14.08%;接下來是長電、通富微電、華天科技和通威股份。

這五家企業(yè)市場份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團和南茂科技，市場份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。前日，長電科技就公告稱，已經同步實現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝。這對于中國芯片封測企業(yè)的進展而言，是一個很好的消息。中國芯片封測企業(yè)已經做好了中國芯崛起的準備，在制造、以及其他材料、設備等產業(yè)的突破之后，中國芯片的產業(yè)會得到更大的發(fā)展。

芯片封測市場的競爭情況主要受到市場、技術、資本等多種因素的影響。盡管中國的芯片封測公司在全球市場中占有更大的份額，但這并不代表其面對的競爭壓力會因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術升級等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

芯片封測行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預測未來業(yè)務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機。芯片封測報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機。

更多芯片封測行業(yè)研究分析詳見中研普華產業(yè)研究院《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。根據市場需求及時調整經營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的芯片封測市場情報信息及科學的決策依據。

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