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PCB行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值及機(jī)遇前景分析

PCB產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),也是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),其發(fā)展對(duì)推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,乃至實(shí)現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展都具有重要影響。

PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件,主要起到連接及信號(hào)傳輸?shù)淖饔?,素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能,絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備。PCB廣泛應(yīng)用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。

印制電路板(PCB)為電子產(chǎn)品組裝零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接的印制板。按柔軟度劃分,PCB可分為剛性印制電路板(俗稱“硬板”)、柔性印制電路板(FPC,俗稱“軟板”)和剛撓結(jié)合印制電路板(或稱“軟硬結(jié)合板”)。

目前PCB生產(chǎn)工藝主要包括減成法、加成法和半加成法,減成法在精細(xì)電路制作中良率較低,加成法雖然適合制作精細(xì)電路,但成本較高且工藝不成熟,半加成法使信號(hào)線布線更緊密的同時(shí)導(dǎo)電路徑之間距離更短,成品率較高,是生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法。

PCB行業(yè)發(fā)展階段

第一階段:上世紀(jì)八九十年代,PCB行業(yè)處于發(fā)展初期,家用電器、通訊等電子電器設(shè)備需求帶來行業(yè)增長;

第二階段:上世紀(jì)九十年代至本世紀(jì)初,PCB行業(yè)處于快速發(fā)展階段,臺(tái)式計(jì)算機(jī)滲透率的提高帶動(dòng)PCB行業(yè)的快速增長及升級(jí)換代;

第三階段:本世紀(jì)初至今,智能手機(jī)和筆記本電腦的普及及通信技術(shù)從3G到5G的升級(jí)為PCB行業(yè)帶來新增量。相比傳統(tǒng)的剛性印制電路板(PCB),F(xiàn)PC更能迎合下游電子產(chǎn)品智能化、便攜化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì),隨著以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷迭代,對(duì)智能化、輕薄化的要求步步提升,因產(chǎn)品推陳出新時(shí)對(duì)FPC的需求日益增長,近年來FPC行業(yè)得到了快速發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示:

PCB產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),也是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),其發(fā)展對(duì)推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,乃至實(shí)現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展都具有重要影響。

根據(jù)Prismark2022年行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值同比上升1,其中軟板產(chǎn)值達(dá)到138.42億美元,同比下降1.5%。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多,行業(yè)集中度較低,市場(chǎng)競爭較為充分。

2022 年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為299.05億美元,占全球市場(chǎng)規(guī)模36.59%。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯,但是在未來的一段時(shí)間內(nèi),行業(yè)仍將保持較為分散的競爭格局。

2022 年全球前十大PCB企業(yè)營收如下:

來源:中研普華整理

PCB行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值及機(jī)遇前景分析

PCB行業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上可反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。

印制電路板行業(yè)是支撐信息技術(shù)發(fā)展的重要基石,也是保證產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全穩(wěn)定的關(guān)鍵因素之一,為加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,工信局發(fā)布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021—2023年)》,明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點(diǎn)市場(chǎng),推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破,促進(jìn)印制電路板產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

此外,國家頒布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021—2023年)》《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021—2023年)》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展,為PCB行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供廣闊空間。

PCB行業(yè)集中度較低、市場(chǎng)競爭較為激烈。盡管全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向中國轉(zhuǎn)移,中國PCB將迎來一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī),但因成本和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)的逐步縮小,行業(yè)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),以及環(huán)保日趨嚴(yán)苛,中國PCB企業(yè)將面臨更激烈的市場(chǎng)競爭。

從中長期來看,PCB產(chǎn)業(yè)將依然保持平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2022至2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率為3.8%,2027年全球產(chǎn)值將達(dá)到983.88億美元;2022年至2027年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率為3.3%,2027年產(chǎn)值將達(dá)到511.33億美元。

未來,隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心、智能汽車、綠色能源、ARVR、衛(wèi)星通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展,不久的將來PCB產(chǎn)品需求將急劇增加,PCB產(chǎn)業(yè)活力將全面激發(fā),PCB行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)將呈現(xiàn)較為強(qiáng)勁的勢(shì)頭。

本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場(chǎng)調(diào)研,參考國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料,并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上,通過與國際同步的市場(chǎng)研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)PCB行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告。

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