2025年中國汽車芯片行業(yè)：全球份額達(dá)28%，國產(chǎn)化加速

前言

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型，汽車芯片作為支撐這一變革的核心硬件，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。中國作為全球最大的汽車市場與新能源汽車產(chǎn)銷國，汽車芯片需求持續(xù)攀升，成為推動行業(yè)增長的關(guān)鍵力量。

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

(一)政策驅(qū)動與技術(shù)突破雙輪并進(jìn)

中國政府高度重視汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將其納入“十四五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局。工信部發(fā)布的《專用集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃》明確提出，到2028年實(shí)現(xiàn)ASIC芯片在智能駕駛等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率突破60%，并設(shè)立專項(xiàng)基金支持關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。地方層面，長三角、珠三角、京津冀等地區(qū)通過稅收優(yōu)惠、人才補(bǔ)貼等政策，吸引地平線、黑芝麻智能等企業(yè)落地，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。技術(shù)層面，國內(nèi)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試等環(huán)節(jié)取得突破。例如，地平線征程系列芯片在自動駕駛場景中實(shí)現(xiàn)動態(tài)算力分配，支持多模態(tài)感知融合;中芯國際14nm/12nm工藝成熟量產(chǎn)，為車規(guī)級芯片提供穩(wěn)定制程支持。

(二)應(yīng)用場景多元化拓展

根據(jù)中研普華研究院《2025-2030年中國汽車芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報(bào)告》顯示：汽車芯片的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)動力控制擴(kuò)展至智能駕駛、智能座艙、新能源動力系統(tǒng)等核心場景。在智能駕駛領(lǐng)域，L3級及以上自動駕駛技術(shù)對算力的需求呈指數(shù)級增長，推動AI加速芯片向高算力、低功耗方向演進(jìn);在智能座艙領(lǐng)域，多屏交互、語音識別等功能需依賴高性能SoC芯片支持;在新能源領(lǐng)域，電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)控制器等關(guān)鍵部件對功率半導(dǎo)體的需求激增。此外，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及進(jìn)一步帶動通信芯片、傳感器芯片等細(xì)分市場的增長。

(三)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯著

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新成為趨勢。整車企業(yè)通過自研、聯(lián)合開發(fā)或戰(zhàn)略投資等方式深度介入芯片領(lǐng)域，例如比亞迪實(shí)現(xiàn)IGBT芯片全自主可控，蔚來、理想等新勢力車企通過投資綁定芯片供應(yīng)商。芯片企業(yè)則與電池廠商、Tier1供應(yīng)商等跨界合作，例如寧德時代與半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合研發(fā)高集成度BMS芯片，提升新能源汽車性能與安全性。這種協(xié)同模式加速了技術(shù)迭代與產(chǎn)品落地，推動產(chǎn)業(yè)鏈向“設(shè)計(jì)-制造-封測-應(yīng)用”全鏈條整合。

二、競爭格局分析

(一)國際巨頭主導(dǎo)高端市場，本土企業(yè)加速突圍

全球汽車芯片市場呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢，英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國際巨頭憑借技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢，在高端MCU、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，本土企業(yè)正通過差異化競爭實(shí)現(xiàn)突圍：比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT領(lǐng)域形成全球競爭力;地平線、黑芝麻智能等企業(yè)在自動駕駛計(jì)算平臺領(lǐng)域推出高性能產(chǎn)品，征程系列芯片累計(jì)出貨量突破500萬片，覆蓋比亞迪、蔚來等主流車企。

(二)細(xì)分領(lǐng)域競爭分化，技術(shù)路線選擇成關(guān)鍵

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，SiC(碳化硅)器件因高效能、耐高溫等特性，成為新能源汽車800V高壓平臺的核心組件，英飛凌、比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)加速布局產(chǎn)線。在計(jì)算芯片領(lǐng)域，CPU、GPU、ASIC等技術(shù)路線競爭激烈，ASIC憑借針對特定場景的優(yōu)化設(shè)計(jì)，在AI推理、自動駕駛等領(lǐng)域展現(xiàn)出能效比優(yōu)勢，寒武紀(jì)思元系列、地平線征程系列芯片成為代表產(chǎn)品。此外，RISC-V開源指令集的崛起為本土企業(yè)提供了繞過ARM授權(quán)限制的路徑，長城汽車已率先在MCU領(lǐng)域布局，預(yù)計(jì)未來將有更多國產(chǎn)芯片轉(zhuǎn)向這一架構(gòu)。

(三)生態(tài)壁壘與供應(yīng)鏈安全成競爭焦點(diǎn)

國際廠商通過“芯片+算法+工具鏈”的捆綁策略構(gòu)建閉環(huán)生態(tài)，例如英偉達(dá)Orin芯片與DriveWorks軟件平臺的深度整合，形成較高的客戶遷移成本。本土企業(yè)則通過開放生態(tài)與本土化服務(wù)破局，地平線開源MagicMind框架，支持主流AI框架無縫遷移，降低開發(fā)者適配成本。同時，全球貿(mào)易摩擦加劇背景下，供應(yīng)鏈安全成為企業(yè)競爭的核心考量，國內(nèi)企業(yè)通過虛擬IDM模式整合設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)，例如吉利科技與積塔半導(dǎo)體共建CIDM芯片聯(lián)盟，打造自主可控供應(yīng)鏈。

三、供需分析

(一)需求端：新能源汽車與智能駕駛驅(qū)動增長

新能源汽車滲透率持續(xù)提升與智能駕駛技術(shù)普及是汽車芯片需求增長的核心動力。新能源汽車三電系統(tǒng)對功率半導(dǎo)體的需求是傳統(tǒng)燃油車的3倍以上，BMS、電機(jī)控制器等部件需大量使用IGBT、SiC芯片。智能駕駛領(lǐng)域，L2級及以上自動駕駛功能需配備多攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等傳感器，帶動傳感器芯片與計(jì)算芯片需求激增。此外，智能座艙的普及使車載娛樂系統(tǒng)、液晶儀表盤等對存儲芯片、模擬芯片的需求持續(xù)增長。

(二)供給端：國產(chǎn)替代加速，結(jié)構(gòu)性短板待補(bǔ)

國內(nèi)企業(yè)在功率半導(dǎo)體、MCU等領(lǐng)域的供給能力顯著提升，比亞迪半導(dǎo)體、中芯國際等企業(yè)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片規(guī)模化量產(chǎn)。然而，高端芯片領(lǐng)域仍存在供給瓶頸：高功能安全等級的SoC、高性能MCU國產(chǎn)化率不足5%;中央域控制器芯片幾乎完全依賴進(jìn)口;關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)依賴進(jìn)口，導(dǎo)致14nm及以下先進(jìn)制程受制于人。此外，車規(guī)認(rèn)證體系不完善、測試能力不足等問題，延長了國產(chǎn)芯片的上車驗(yàn)證周期。

四、行業(yè)發(fā)展趨勢分析

(一)技術(shù)融合：Chiplet與異構(gòu)計(jì)算成主流

隨著自動駕駛算力需求攀升，單芯片集成方案面臨功耗、成本等瓶頸，Chiplet技術(shù)通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成，成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。例如，長電科技、通富微電的Chiplet技術(shù)已實(shí)現(xiàn)多芯片互連，支持AI加速卡算力密度與數(shù)據(jù)帶寬的雙重提升。異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)(CPU+GPU+NPU)的普及進(jìn)一步優(yōu)化芯片性能，地平線征程6芯片通過動態(tài)算力分配，根據(jù)場景需求調(diào)整感知、決策模塊的算力占比，提升系統(tǒng)能效。

(二)功能安全：ASIL-D級認(rèn)證成高端芯片標(biāo)配

隨著自動駕駛等級提升，功能安全成為芯片設(shè)計(jì)的核心考量。ISO 26262 ASIL-D級認(rèn)證芯片需求激增，預(yù)計(jì)2030年覆蓋率將達(dá)90%。本土企業(yè)通過技術(shù)攻關(guān)與生態(tài)合作提升功能安全能力，例如黑芝麻智能的A2000芯片集成多模態(tài)感知模塊，支持車路協(xié)同場景的實(shí)時處理，同時滿足ASIL-D級認(rèn)證要求。

(三)全球化布局：跨境貿(mào)易與本地化服務(wù)并重

在歐盟《芯片法案》等政策推動下，中國芯片企業(yè)加速布局海外，預(yù)計(jì)2030年跨境汽車芯片貿(mào)易規(guī)模將突破500億元，其中“一帶一路”沿線國家占比達(dá)35%。企業(yè)通過在海外設(shè)立研發(fā)中心、生產(chǎn)基地等方式，提升多國認(rèn)證能力與本地化服務(wù)水平。例如，地平線與奧迪、大陸集團(tuán)等國際企業(yè)合作，推動征程芯片進(jìn)入全球供應(yīng)鏈。

五、投資策略分析

(一)短期：關(guān)注成熟制程車規(guī)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張

在國產(chǎn)替代加速背景下，成熟制程(28nm及以上)車規(guī)芯片需求持續(xù)增長，尤其是功率半導(dǎo)體、MCU等領(lǐng)域。投資者可關(guān)注比亞迪半導(dǎo)體、中芯國際等企業(yè)，其產(chǎn)線擴(kuò)張與工藝優(yōu)化將直接受益于新能源汽車與智能駕駛的普及。

(二)中期：布局自動駕駛高算力芯片研發(fā)

L3級及以上自動駕駛技術(shù)的商業(yè)化落地將推動高算力芯片需求爆發(fā)，預(yù)計(jì)2028年自動駕駛芯片市場規(guī)模將突破600億元。投資者可重點(diǎn)關(guān)注地平線、黑芝麻智能等企業(yè)，其在BPU架構(gòu)、動態(tài)算力分配等領(lǐng)域的創(chuàng)新將構(gòu)建差異化優(yōu)勢。

(三)長期：構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的戰(zhàn)略合作

未來汽車芯片競爭將轉(zhuǎn)向生態(tài)博弈，投資者可關(guān)注具備“芯片+算法+工具鏈”全棧能力的企業(yè)，例如寒武紀(jì)通過“芯片+框架+云服務(wù)”的生態(tài)布局，降低開發(fā)者適配成本;華為昇騰系列芯片與鴻蒙座艙的深度整合，提升用戶體驗(yàn)。此外，Chiplet技術(shù)、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)也具備長期投資價值。

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