目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展分析 21
第一章 集成電路的相關(guān)概述 21
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹 21
一、集成電路定義 21
二、集成電路的分類 21
第二節(jié) 模擬集成電路 23
一、模擬集成電路的概念 23
二、模擬集成電路的特性 24
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) 24
四、模擬集成電路的分類 25
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 25
一、數(shù)字集成電路概念 25
二、數(shù)字集成電路的分類 26
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 27

第二章 世界集成電路的發(fā)展 31
第一節(jié) 國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 31
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 31
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 33
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 34
四、2010年全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 35
五、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 37
六、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 38
第二節(jié) 美國(guó)集成電路的發(fā)展 41
一、2009年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 41
二、2010年美國(guó)ITC對(duì)大型半導(dǎo)體集成電路芯片啟動(dòng)337調(diào)查 41
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 42
第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展 42
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 42
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 43
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 44
第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展 46
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 46
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 51
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 52
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣集成電路的發(fā)展 54
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 54
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 58
三、2010年臺(tái)灣IC業(yè)展望 64

第三章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 66
第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 66
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 66
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 67
三、中國(guó)IC專利申請(qǐng)量增多 71
四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 74
五、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 76
第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 77
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 77
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 80
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 81
四、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃解讀 82
第三節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 88
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 88
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 91
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 92
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 94
第四節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 102
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 102
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 103
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 105
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 108
第五節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 113
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 113
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 114
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 115
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 116

第四章 集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 119
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 119
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 119
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 122
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) 122
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 124
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 127
一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 127
二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 129
三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 132
四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 137
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 139
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 139
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 141
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作 146
四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況 151
第四節(jié) 2011年國(guó)務(wù)院印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 156
一、國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知 156
二、2011年產(chǎn)業(yè)新政推動(dòng)集成電路業(yè)新一輪發(fā)展 163
第五節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 168
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 168
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 171
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 174
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 176
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 185
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 189
第六節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 190
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開(kāi)始與演變 191
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 199
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 201
四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 202
五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 204
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 207

第二部分 市場(chǎng)及細(xì)分分析 211
第五章 中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 211
第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 211
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析 211
二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng) 213
三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 214
四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期 214
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng) 217
第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 219
一、2006年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 219
二、2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 220
三、2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 224
四、2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 228
五、2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 231
第三節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 234
一、中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng) 234
二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 236
三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 236
四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 238

第六章 集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 243
第一節(jié) 2007-2010年全國(guó)及重點(diǎn)省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 243
一、2007年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 243
二、2008年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 243
三、2009年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 244
（一）累計(jì)生產(chǎn)情況 244
（二）月度生產(chǎn)情況 244
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 245
四、2010年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 247
（一）累計(jì)生產(chǎn)情況 247
（二）月度生產(chǎn)情況 249
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 249
第二節(jié) 2007-2008年全國(guó)及重點(diǎn)省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 251
一、2007年全國(guó)及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 251
二、2008年全國(guó)及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 251
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析 252
一、出口情況 252
二、進(jìn)口情況 252
三、貿(mào)易平衡 252
第四節(jié) 2010年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析 252
一、出口情況 252
二、進(jìn)口情況 253
三、貿(mào)易平衡 253

第七章 模擬集成電路的發(fā)展 254
第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 254
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) 254
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 255
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 256
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 260
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) 261
第二節(jié) 模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 263
一、模擬IC市場(chǎng)分析 263
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 264
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 267
四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手 268
第三節(jié) 模擬IC的熱門應(yīng)用 269
一、數(shù)碼照相機(jī) 269
二、音頻處理 270
三、蜂窩手機(jī) 271
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 272
五、數(shù)字電視 273

第八章 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 273
第一節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 273
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) 273
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) 275
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“7+1”產(chǎn)業(yè)群 277
四、2009年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析 291
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 293
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 296
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行 299
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 303
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 303
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 306
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 308
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 311
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 313
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn) 317
第三節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新 320
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 320
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 321
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 325
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái) 327
第四節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇 329
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題 329
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) 330
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 331
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 333
五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 336
第五節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 337
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 337
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 339
三、金融危機(jī)下中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)戰(zhàn)略 340

第九章 中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 345
第一節(jié) 北京 345
一、北京集成電路總銷售額分析 345
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 348
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) 348
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 351
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 352
第二節(jié) 上海 356
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 356
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 357
三、2008-2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 358
四、2009年上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 360
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 361
第三節(jié) 深圳 363
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 364
二、2009年深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng) 365
三、2009年深圳口岸集成電路出口 368
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 368
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 370
第四節(jié) 廈門 371
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 371
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 374
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 376
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) 378
第五節(jié) 江蘇 378
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行 378
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r 379
三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 383
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 384
第六節(jié) 成都 386
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 386
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 389
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 391
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 395

第十章 集成電路的相關(guān)組件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 398
第一節(jié) 電容器 398
一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 398
三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊 399
三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展 401
四、2010年電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 405
第二節(jié) 電感器 408
一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局 408
二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升 411
三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大 413
四、電感器發(fā)展趨勢(shì) 414
第三節(jié) 電阻電位器 416
一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 416
二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 418
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 418
四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 421
第四節(jié) 其它相關(guān)組件的發(fā)展概況 423
一、淺談晶體管發(fā)展歷程 423
二、氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析 426
三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析 427

第十一章 集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 429
第一節(jié) 車用集成電路發(fā)展概況 429
一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況 429
二、高端汽車IC引入中國(guó) 429
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r 430
第二節(jié) 手機(jī)集成電路發(fā)展概況 433
一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng) 433
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 435
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 436
第三節(jié) 其它集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展 436
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 436
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 441
三、2010年LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) 442

第三部分 國(guó)內(nèi)外企業(yè)分析 444
第十二章 國(guó)際集成電路知名企業(yè)分析 444
第一節(jié) 美國(guó)Intel 444
一、公司簡(jiǎn)介 444
二、2008年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析 444
三、2009年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析 445
四、2010年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析 446
第二節(jié) 美國(guó)ADI 447
一、公司簡(jiǎn)介 447
二、2009年美國(guó)ADI公司IC動(dòng)態(tài) 450
三、2010年美國(guó)ADI公司經(jīng)營(yíng)狀況 455
第三節(jié) 海力士（Hynix） 456
一、公司簡(jiǎn)介 456
二、2008年海力士經(jīng)營(yíng)情況 457
三、2009年海力士經(jīng)營(yíng)情況 457
四、2010年海力士經(jīng)營(yíng)情況 458
第四節(jié) 恩智浦（NXP） 459
一、公司簡(jiǎn)介 459
二、2009年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況 460
三、2009年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動(dòng)器IC 461
四、2010年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況 462
第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale） 462
一、公司簡(jiǎn)介 463
二、飛思卡爾IC移動(dòng)設(shè)備多功能單一接口連接 463
三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC 464
第六節(jié) 德州儀器（TI） 465
一、公司簡(jiǎn)介 465
二、2008年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 465
三、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 466
四、2010年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 466
第七節(jié) 英飛凌（Infineon） 467
一、公司簡(jiǎn)介 467
二、2008財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 470
三、2009財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 472
四、2010財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 476
第八節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST） 480
一、公司簡(jiǎn)介 480
二、2009年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 481
三、2010年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 482
第九節(jié) 美國(guó)AMD公司 483
一、公司簡(jiǎn)介 483
二、2009年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況 483
三、2010年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況 484
第十節(jié) 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 485
一、公司簡(jiǎn)介 485
二、2009年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 486
三、2010年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 486
第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司 488
一、公司簡(jiǎn)介 488
二、2009年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)狀況 488
三、2010年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)狀況 489
第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 489
一、公司簡(jiǎn)介 490
二、2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析 490
三、2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析 491
第十三節(jié) 首鋼日電電子有限公司(SGNEC) 492
一、公司簡(jiǎn)介 492
二、2009年首鋼日電電子經(jīng)營(yíng)狀況分析 492
三、2010年首鋼日電電子經(jīng)營(yíng)狀況分析 493

第十三章 中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析 495
第一節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 495
一、公司簡(jiǎn)介 495
二、2008年年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析 495
三、2009年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析 496
四、2009年中芯國(guó)際公司的現(xiàn)狀 498
五、中芯國(guó)際全面停止DRAM芯片生產(chǎn) 498
六、2010年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析 499
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 500
一、公司簡(jiǎn)介 500
二、2008-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 502
三、2007-2010年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 508
四、2010年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 512
第三節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 514
一、公司簡(jiǎn)介 514
二、2008-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 515
三、2007-2010年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 520
四、2010年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 525
第四節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 525
一、公司簡(jiǎn)介 525
二、2008-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 527
三、2007-2010年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 532
四、2010年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 536
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 538
一、公司簡(jiǎn)介 538
二、2008-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 539
三、2007-2010年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 544
四、2010年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 549
第六節(jié) 中電廣通股份有限公司 550
一、公司簡(jiǎn)介 550
二、2008-2010年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 551
三、2007-2010年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 556
四、2010年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 560

第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 562
第十四章 2011-2015年集成電路發(fā)展趨勢(shì) 562
第一節(jié) 2011-2015年半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì) 562
一、半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇 562
（一）全球產(chǎn)能利用超預(yù)期 562
（二）半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)已經(jīng)跨越景氣之上 562
（三）月度銷售收入進(jìn)入上升通道 563
二、2011-2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 563
（一）2011年半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長(zhǎng)10% 564
（二）2011年主要下游市場(chǎng)成長(zhǎng)性預(yù)測(cè) 565
（三）2011年主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè) 565
（四）2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出情況預(yù)測(cè) 566
第二節(jié) 2011-2015年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 566
一、2011年全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 566
二、2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望 567
三、2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 567
四、中國(guó)IC制造業(yè)的五大趨勢(shì) 569
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 569
第三節(jié) 2011-2015年集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 571
一、2011-2015年我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) 571
二、2011-2015年集成電路技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向 573
三、2011-2015年硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 576
 
圖表目錄
圖表 1  模擬集成電路的分類 25
圖表 2  電源限流電路 29
圖表 3  2010年第四季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位：億新臺(tái)幣) 57
圖表 4  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)和現(xiàn)況 110
圖表 5  七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中四個(gè)與集成電路直接相關(guān) 110
圖表 6  2019中國(guó)將發(fā)展成為影響全球的半導(dǎo)體中心 111
圖表 7  產(chǎn)業(yè)流程分工細(xì)化帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 112
圖表 8  中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng) 132
圖表 9  兩岸IC產(chǎn)業(yè)之比較 147
圖表 10  中國(guó)大陸與臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)銷售收入 147
圖表 11  2003－2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) 220
圖表 12  2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng) 221
圖表 13  2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) 222
圖表 14  2005－2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 229
圖表 15  2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 230
圖表 16  2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 230
圖表 17  2006－2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 232
圖表 18  2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 233
圖表 19  2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 233
圖表 20  2005-2008年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長(zhǎng)情況 243
圖表 21  2005-2008年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長(zhǎng)情況 244
圖表 22  2009年1-12月集成電路累計(jì)生產(chǎn)情況 244
圖表 23  2009年1-12月集成電路月度產(chǎn)量表 244
圖表 24  2009年中國(guó)集成電路分省市產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 245
圖表 25  2001-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 247
圖表 26  2011年1-3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì) 247
圖表 27  2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量分月度統(tǒng)計(jì) 249
圖表 28  2010年1-12月中國(guó)集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì) 249
圖表 29  2005-2007年我國(guó)大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長(zhǎng)情況 251
圖表 30  2008年我國(guó)大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長(zhǎng)情況 251
圖表 31  2007 年蘇州市新入駐集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)情況 379
圖表 32  美國(guó)Intel2008年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 444
圖表 33  美國(guó)Intel2009年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 445
圖表 34  美國(guó)Intel2010年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 446
圖表 35  美國(guó)Intel財(cái)務(wù)指標(biāo) 447
圖表 36  美國(guó)ADI財(cái)務(wù)報(bào)告 455
圖表 37  2009年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況 483
圖表 38  2010年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況 484
圖表 39  2009年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 486
圖表 40  2010年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 486
圖表 41  2010年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)主要指標(biāo)項(xiàng) 487
圖表 42  2009年聯(lián)華電子營(yíng)收資料 488
圖表 43  2010年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)狀況營(yíng)收資料 489
圖表 44  2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析 490
圖表 45  2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析 491
圖表 46  2009年首鋼日電電子銷售毛利率變化情況 492
圖表 47  2009年首鋼日電電子資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 493
圖表 48  2010年首鋼日電電子銷售毛利率變化情況 493
圖表 49  2010年首鋼日電電子資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 493
圖表 50  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2008年資產(chǎn)負(fù)債表 495
圖表 51  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2008年綜合損益表 496
圖表 52  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2009年資產(chǎn)負(fù)債表 497
圖表 53  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2009年綜合損益表 497
圖表 54  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2010年資產(chǎn)負(fù)債表 499
圖表 55  中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2010年綜合損益表 500
圖表 56  杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債表 502
圖表 57  杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)表 506
圖表 58  杭州士蘭微電子股份有限公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表 508
圖表 59  上海貝嶺股份有限公司負(fù)債表 515
圖表 60  上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)表 519
圖表 61  上海貝嶺股份有限公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表 520
圖表 62  江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司負(fù)債表 527
圖表 63  江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司利潤(rùn)表 530
圖表 64  江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表 532
圖表 65  吉林華微電子股份有限公司負(fù)債表 539
圖表 66  吉林華微電子股份有限公司利潤(rùn)表 542
圖表 67  吉林華微電子股份有限公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表 544
圖表 68  中電廣通股份有限公司負(fù)債表 551
圖表 69  中電廣通股份有限公司利潤(rùn)表 554
圖表 70  中電廣通股份有限公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表 556
圖表 71  2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出分析預(yù)測(cè) (單位：百萬(wàn)美元) 566
圖表 72  2011－2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 568
圖表 73  半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃 576
圖表 74  半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的挑戰(zhàn)/機(jī)會(huì)（紅磚墻） 578

略……

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