【出版日期】 2012年4月

【報(bào)告頁碼】 350頁

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目 錄

CONTENTS

 
第一章 2011年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向
第一節(jié) 2011年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
第五節(jié) 中國臺(tái)灣
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望

第二章 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢(shì)分析
第一節(jié) 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 2011年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
第三節(jié) 2011年中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié) 2011年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 2011年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議
四、中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策

第三章 2011年中國集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2011年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)增長的內(nèi)外需動(dòng)力更趨協(xié)調(diào)
二、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)形勢(shì)較好
三、價(jià)格總水平漲幅高位回落
四、財(cái)政收支保持較快增長
五、國際收支經(jīng)常項(xiàng)目順差收窄
第二節(jié) 2011年中國集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié) 2011年中國集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四章 2011年中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具
第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè)
第一節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試
二、晶圓測(cè)試
三、封裝測(cè)試
1、功能測(cè)試
2、直流參數(shù)測(cè)試
3、交流參數(shù)測(cè)試
4、可靠性測(cè)試
第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)
一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測(cè)試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測(cè)試的速度越來越快
二、測(cè)試精度越來越高

第六章 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

第七章 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年9月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年9月集成電路產(chǎn)量集中度分析

第八章 2007-2011年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析

第九章 2011年集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第一節(jié) 全球高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足
二、高素質(zhì)的測(cè)試技術(shù)人員不足
三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高

第十章 2011年中國集成電路測(cè)試優(yōu)勢(shì)企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第十一章 2012-2016年中國集成電路測(cè)試的發(fā)展策略
第一節(jié) 發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測(cè)試
二、低成本的芯片測(cè)試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢(shì)
第二節(jié) 研發(fā)高端測(cè)試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測(cè)試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對(duì)外合作，引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái)
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測(cè)試技術(shù)的儲(chǔ)備

第十二章 2012-2016年中國集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析
第一節(jié) 2012-2016年中國集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測(cè)分析
二、集成電路測(cè)試市場預(yù)測(cè)分析
三、集成電路測(cè)試競爭預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2012-2016年中國集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析
一、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析
二、集成電路測(cè)試投資風(fēng)險(xiǎn)分析
1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
2、政策風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 2012-2016年中國集成電路測(cè)試行業(yè)盈利預(yù)測(cè)分析

圖表目錄
圖表：2005-2011年三季度中國GDP總量及增長趨勢(shì)圖
圖表：2010.09-2011.09中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年三季度我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢(shì)圖
圖表：2005-2011年三季度我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢(shì)圖
圖表：1978-2010中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2010.9-2011.9年我國工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2011年三季度我國全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年三季度我國財(cái)政收入支出走勢(shì)圖 單位：億元
圖表：近期人民幣匯率中間價(jià)（對(duì)美元）
圖表：2010.9-2011.9中國貨幣供應(yīng)量月度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2011年9月中國外匯儲(chǔ)備走勢(shì)圖
圖表：1990-2011年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：1990-2011年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表：2005-2011年三季度中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長趨勢(shì)圖
圖表：2005-2011年三季度我國貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年三季度中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢(shì)圖
圖表：2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表：2005-2010年我國普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2001-2010年我國廣播和電視節(jié) 目綜合人口覆蓋率走勢(shì)圖
圖表：1990-2010年中國城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年我國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢(shì)圖
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江門市華凱科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江門市華凱科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：江門市華凱科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江門市華凱科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江門市華凱科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債情況圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢(shì)圖

略……

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