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  • 2012-2016年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  • 中國行業(yè)研究網(wǎng)(http://news.magicallu.cn)  報(bào)告編號(hào):889048 【打印報(bào)告】【 】【繁體
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    【報(bào)告頁碼】 475

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    →內(nèi)容簡介

    2011年全球半導(dǎo)體市場營收總額為3068億美元,較2010年增加了54億美元,增幅為1.8%。2011年全球前25大半導(dǎo)體廠商的營收平均年增長率較市場平均水平高3.1%,這25家半導(dǎo)體廠商的營收總額占全球半導(dǎo)體市場總營收的比例也從2010年的68.3%,增加到69.2%,其中約一半的營收增長來自于企業(yè)并購。在主要設(shè)備領(lǐng)域,微組件產(chǎn)品繼2010年表現(xiàn)欠佳后,2011年表現(xiàn)最為強(qiáng)勁。推動(dòng)微組件市場發(fā)展的主要產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)微處理器,得益于該產(chǎn)品平均銷售價(jià)格的大幅上揚(yáng),2011年該產(chǎn)品的營收同比增長了14.2%。此外,服務(wù)器和PC也推動(dòng)了微組件產(chǎn)品的銷售。數(shù)據(jù)顯示,2011年英特爾以20.7%的營收增長率,連續(xù)第20年穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場的頭把交椅。2011年,英特爾在全球半導(dǎo)體市場上的份額也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的16.5%,之前的最高市場份額為1998年的16.3%。三星受DRAM業(yè)務(wù)疲軟的拖累,2011年在全球半導(dǎo)體市場上占有8.9%的市場份額,排名第二,目前仍無法縮小與英特爾的差距。東芝和德州儀器以3.8%3.8%的市場份額分別位居第三和第四的位置。瑞薩電子在并購?fù)瓿梢荒旰?,憑借3.5%的市場份額,躋身全球前五大半導(dǎo)體廠商的行列。在前十大半導(dǎo)體廠商中,高通以3.3%的市場份額排名第六。2011年高通營收同比增長了39%,將近100億美元。與此同時(shí),高通還在不斷快速成長的智能手機(jī)市場上擴(kuò)大市場份額,成為2011年成長最快的半導(dǎo)體公司之一。排名第十位的為博通,市場份額為2.3%。2011年,博通的市場表現(xiàn)優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體市場,特別是在移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁,再次實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。

    全球半導(dǎo)體材料市場繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀(jì)錄后,2011年總營收較2010年更成長7%,達(dá)478.6億美元,再創(chuàng)下歷史新高,其中臺(tái)灣蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料消費(fèi)大國,達(dá)100.4億美元。2011年材料市場總營收創(chuàng)下佳績,將市場區(qū)隔來看,晶圓制造及封裝材料2010年分別達(dá)到230.5億美元及218億美元,2011年則攀升至242億美元及236.7億美元,與2010年同期相比,半導(dǎo)體各類材料營收皆呈穩(wěn)定成長,其中也包含貨幣匯差是成長因素之一。而在地區(qū)別方面,作為全球最大晶圓制造及先進(jìn)封裝基地,臺(tái)灣持續(xù)蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場最大消費(fèi)國,2011年半導(dǎo)體材料市場達(dá)100.4億美元,而全球各地區(qū)材料市場也呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢,日本反倒微降1%,至于成長幅度最大的南韓及中國,主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動(dòng)。2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元,2015年將進(jìn)一步成長至257億美元。其中層壓基板仍占最大比例,2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元,以單位數(shù)量來看,未來5年的年復(fù)合成長率將超過8%。封裝技術(shù)將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長,刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著智能型手機(jī)和平版裝置的爆炸性需求,帶動(dòng)2010年市場復(fù)蘇及2011年成長。封裝市場中重要的成長領(lǐng)域包括芯片尺寸構(gòu)裝、以層壓基板和導(dǎo)線架、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級(jí)封裝、功率裝置、LED封裝,以及其它系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)形式技術(shù)。展望先進(jìn)封裝市場,市場成長依舊強(qiáng)勁,包含球門陣列封裝、芯片尺寸構(gòu)裝、覆晶封裝,以及晶圓級(jí)封裝。這些封裝形式在未來4年皆將有強(qiáng)勁的單位成長率,而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或個(gè)位數(shù)比率成長。

    本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國家工業(yè)和信息化部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對(duì)國內(nèi)外半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地研究,對(duì)我國半導(dǎo)體材料主要市場發(fā)展情況、投資機(jī)會(huì)作了詳盡分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況,報(bào)告還對(duì)國內(nèi)重點(diǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)及未來半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析,是半導(dǎo)體材料及相關(guān)制造企業(yè)、投資部門、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國市場發(fā)展動(dòng)態(tài),把握半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展方向,為企業(yè)經(jīng)營決策提供重要參考的依據(jù)。

     

    報(bào)告目錄

    CONTENTS

     
    第一部分 行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
    第一章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
    第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況
    一、半導(dǎo)體材料定義
    二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
    第二節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
    一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
    二、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
    第三節(jié) 2011-2012年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
    一、贏利性
    二、成長速度
    三、附加值的提升空間
    四、進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制
    五、風(fēng)險(xiǎn)性
    六、行業(yè)周期
    七、競爭激烈程度指標(biāo)
    八、當(dāng)前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷

     

    第二章 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    第一節(jié) 世界總體市場概況
    一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析
    二、全球半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀
    三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況
    四、第三代半導(dǎo)體材料GaN發(fā)展概況
    第二節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    一、2010年世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    二、2011年世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    三、2011年半導(dǎo)體材料國外市場競爭分析
    四、2011年全球半導(dǎo)體材料營收創(chuàng)新高
    第三節(jié) 2011-2012年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011-2012年美國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    二、2011-2012年日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    三、2011-2012年德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    四、2011-2012年法國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    五、2011-2012年韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
    六、2011-2012年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

     

    第三章 我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
    第一節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    一、2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
    二、2011年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
    三、2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
    四、2011年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
    第二節(jié) 2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析
    一、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
    二、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)面臨挑戰(zhàn)分析
    三、2012年半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展
    四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸在于材料和設(shè)備嚴(yán)重滯后
    第三節(jié) 2012年中國半導(dǎo)體材料市場供需狀況
    一、2012年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)供給能力
    二、2012年中國半導(dǎo)體材料市場供給分析
    三、2012年中國半導(dǎo)體材料市場需求分析
    四、2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品價(jià)格分析

     

    第四章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
    第一節(jié) 營運(yùn)能力分析
    一、2011年?duì)I運(yùn)能力分析
    二、2012年?duì)I運(yùn)能力分析
    第二節(jié) 償債能力分析
    一、2011年償債能力分析
    二、2012年償債能力分析
    第三節(jié) 2011-2012年盈利能力分析
    一、2011-2012年資產(chǎn)利潤率
    二、2011-2012年銷售利潤率
    第四節(jié) 2011-2012年發(fā)展能力分析
    一、2011-2012年資產(chǎn)年均增長率
    二、2011-2012年利潤增長率

     

    第二部分 行業(yè)全景調(diào)研
    第五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
    第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年全球半導(dǎo)體廠商競爭情況
    二、2012年全球半導(dǎo)體廠商競爭情況
    三、2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
    四、2011年歐債危機(jī)對(duì)行業(yè)影響分析
    五、2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢
    第二節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年中國半導(dǎo)體采購情況分析
    二、2011年中國半導(dǎo)體市場增長分析
    三、2011年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
    四、2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析
    五、2012年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢
    第三節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
    二、2011年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
    三、半導(dǎo)體照明市場應(yīng)用前景分析
    四、七大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃
    第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
    一、2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額
    二、2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)測
    三、2011年本土半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
    四、2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長預(yù)測
    第五節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測
    一、2011年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
    二、2011年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
    三、2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)合增長率
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料市場增長預(yù)測

     

    第六章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
    第一節(jié) 硅晶體
    一、國內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
    二、單晶硅和外延片發(fā)展概況
    三、中國硅晶體材料產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
    四、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
    五、2012-2016年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢
    第二節(jié) 砷化鎵
    一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    二、砷化鎵材料發(fā)展概況
    三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
    四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析
    第三節(jié) GaN
    一、GaN材料的特性與應(yīng)用
    二、GaN的應(yīng)用前景
    三、GaN市場發(fā)展現(xiàn)狀
    四、GaN產(chǎn)業(yè)市場投資前景
    第四節(jié) 碳化硅
    一、碳化硅概況
    二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析
    三、國內(nèi)碳化硅晶體發(fā)展情況
    四、2012-2016年碳化硅市場發(fā)展趨勢
    第五節(jié) 其他半導(dǎo)體材料
    一、非晶半導(dǎo)體材料概況
    二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
    三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

     

    第七章 主要半導(dǎo)體市場分析
    第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    一、全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    二、中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    三、我國半導(dǎo)體照明市場應(yīng)用情況
    四、2011年LED產(chǎn)業(yè)資源整合分析
    五、2012-2016年中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
    第二節(jié) 電子元器件市場
    一、我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
    二、電子元件產(chǎn)業(yè)升級(jí)分析
    三、2011年電子元器件收入利潤分析
    四、2012年電子元器件市場渠道供應(yīng)趨勢分析
    五、2012年電子元器件市場預(yù)測
    第三節(jié) 集成電路
    一、2011年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
    二、2011年中國集成電路市場運(yùn)行分析
    三、2012年集成電路產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展趨勢
    四、2012年我國集成電路市場規(guī)模預(yù)測
    五、未來集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢
    第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件
    一、2011年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
    二、2011年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口分析
    三、2012年半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢
    四、20112年半導(dǎo)體分立器件市場預(yù)測
    第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場
    一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    二、IC光罩市場發(fā)展概況

     

    第三部分 行業(yè)競爭格局
    第八章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
    第一節(jié) 長三角地區(qū)
    一、競爭優(yōu)勢
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第二節(jié) 珠三角地區(qū)
    一、競爭優(yōu)勢
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
    一、競爭優(yōu)勢
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第四節(jié) 東北地區(qū)
    一、競爭優(yōu)勢
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景
    第五節(jié) 西部地區(qū)
    一、競爭優(yōu)勢
    二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
    三、2012-2016年發(fā)展前景

     

    第九章 半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析
    第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
    一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
    二、潛在進(jìn)入者分析
    三、替代品威脅分析
    四、供應(yīng)商議價(jià)能力
    五、客戶議價(jià)能力
    第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
    一、市場集中度分析
    二、企業(yè)集中度分析
    三、區(qū)域集中度分析
    第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
    一、生產(chǎn)要素
    二、需求條件
    三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
    四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
    五、政府的作用
    第四節(jié) 半導(dǎo)體材料制造業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
    一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析
    二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析
    三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析
    四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析
    五、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對(duì)比分析
    六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競爭力對(duì)比分析
    第五節(jié) 2011-2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析
    一、2011年半導(dǎo)體材料制造業(yè)競爭分析
    二、2011年中外半導(dǎo)體材料產(chǎn)品競爭分析
    三、2011-2012年國內(nèi)外半導(dǎo)體材料競爭分析
    四、2011-2012年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析
    五、2011-2012年我國半導(dǎo)體材料市場集中度分析
    六、2012-2016年國內(nèi)主要半導(dǎo)體材料企業(yè)動(dòng)向

     

    第十章 半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
    第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
    一、市場細(xì)分充分程度的分析
    二、各細(xì)分市場領(lǐng)先企業(yè)排名
    三、各細(xì)分市場占總市場的結(jié)構(gòu)比例
    四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析(所有制結(jié)構(gòu))
    第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析
    一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成
    二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析
    第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測
    一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的方向政府產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)政策分析
    二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素
    三、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位

     

    第十一章 主要半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析
    第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第三節(jié) 東方電氣集團(tuán)峨嵋半導(dǎo)體材料有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第八節(jié) 南京國盛電子有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第九節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略
    第十節(jié) 陜西華山半導(dǎo)體材料有限公司
    一、企業(yè)概況
    二、競爭優(yōu)勢分析
    三、2011-2012年經(jīng)營狀況
    四、2012-2016年發(fā)展戰(zhàn)略

     

    第四部分 行業(yè)趨勢預(yù)測
    第十二章 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
    第一節(jié) 2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
    一、2012年技術(shù)發(fā)展趨勢分析
    二、2012年產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
    三、半導(dǎo)體材料將走向“納米化”
    第三節(jié) 主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢
    一、硅材料
    二、GaAs和InP單晶材料
    三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料
    四、一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
    五、寬帶隙半導(dǎo)體材料
    六、光子晶體
    七、量子比特構(gòu)建與材料
    第四節(jié) 2012-2016年中國半導(dǎo)體材料市場趨勢分析
    一、2011-2012年半導(dǎo)體材料市場趨勢總結(jié)
    二、2012-2016年半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢分析
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料市場發(fā)展空間
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策趨向
    五、2012-2016年半導(dǎo)體材料技術(shù)革新趨勢
    六、2012-2016年半導(dǎo)體材料價(jià)格走勢分析

     

    第十三章 未來半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測
    第一節(jié) 2012-2016年國際半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
    一、2012-2016年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
    二、2012-2016年全球半導(dǎo)體材料市場需求前景
    三、2012-2016年全球半導(dǎo)體材料市場價(jià)格預(yù)測
    第二節(jié) 2012-2016年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
    一、2012-2016年國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
    二、2012-2016年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場需求前景
    三、2012-2016年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場價(jià)格預(yù)測
    第三節(jié) 2012-2016年市場消費(fèi)能力預(yù)測
    一、2012-2016年行業(yè)總需求規(guī)模預(yù)測
    二、2012-2016年主要產(chǎn)品市場規(guī)模預(yù)測
    三、2012-2016年市場供應(yīng)能力預(yù)測

     

    第五部分 投資戰(zhàn)略研究
    第十四章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
    第一節(jié) 2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資情況分析
    一、2011年總體投資及結(jié)構(gòu)
    二、2011年投資規(guī)模情況
    三、2011年投資增速情況
    四、2011年分行業(yè)投資分析
    五、2011年分地區(qū)投資分析
    六、2011年外商投資情況
    第二節(jié) 2012年1季度半導(dǎo)體材料行業(yè)投資情況分析
    一、2012年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)
    二、2012年1季度投資規(guī)模情況
    三、2012年1季度投資增速情況
    四、2012年1季度分行業(yè)投資分析
    五、2012年1季度分地區(qū)投資分析
    六、2012年1季度外商投資情況

     

    第十五章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
    第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
    一、2011-2012年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
    二、2012-2016年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
    三、2012-2016年投資趨勢及其影響預(yù)測
    第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
    一、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境
    二、2012年國內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響
    三、2012年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響
    第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
    一、國內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
    二、2012年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
    三、2012-2016年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

     

    第十六章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
    第一節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
    一、2011年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較
    二、2011-2012行業(yè)活力系數(shù)分析
    第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析
    一、2011年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較
    二、2011-2012行業(yè)投資收益率分析
    第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資效益分析
    一、2011-2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資狀況分析
    二、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資效益分析
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資趨勢預(yù)測
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)的投資方向
    五、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資的建議
    六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
    第四節(jié) 影響半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的主要因素
    一、2012-2016年影響半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
    二、2012-2016年影響半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
    三、2012-2016年影響半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
    四、2012-2016年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
    五、2012-2016年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
    第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
    一、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    二、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    四、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    五、2012-2016年半導(dǎo)體材料同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
    六、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

     

    第十七章 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
    第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
    一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
    二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
    三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
    四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
    五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
    六、營銷品牌戰(zhàn)略
    七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
    第二節(jié) 對(duì)我國半導(dǎo)體材料品牌的戰(zhàn)略思考
    一、企業(yè)品牌的重要性
    二、半導(dǎo)體材料實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
    三、半導(dǎo)體材料企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
    四、我國半導(dǎo)體材料企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
    五、半導(dǎo)體材料品牌戰(zhàn)略管理的策略
    第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
    一、2012年電子信息產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略
    二、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略
    三、2012-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略
    四、2012-2016年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

     

    圖表目錄
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)全國合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)北京市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)天津市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)內(nèi)蒙古合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)遼寧省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)吉林省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)黑龍江合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上海市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江蘇省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)浙江省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)安徽省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)福建省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山東省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣東省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)海南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)重慶市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)四川省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)云南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)陜西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)甘肅省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)青海省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)寧夏區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)新疆區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)全國合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)北京市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)天津市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)內(nèi)蒙古合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)遼寧省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)吉林省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)黑龍江合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上海市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江蘇省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)浙江省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)安徽省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)福建省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)江西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)山東省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)河南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)湖南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣東省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)海南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)重慶市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)四川省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)云南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)陜西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)甘肅省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)青海省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)寧夏區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體材料行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)新疆區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山西省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省合計(jì)
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    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量海南省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量重慶市合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量云南省合計(jì)
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    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量新疆區(qū)合計(jì)
    圖表:2011年1-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量內(nèi)蒙古合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山西省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省合計(jì)
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    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省合計(jì)
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    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量海南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量重慶市合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量云南省合計(jì)
    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省合計(jì)
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    圖表:2012年1-3月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量內(nèi)蒙古合計(jì)

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    2012-2016年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告節(jié)選下載.doc



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  • 2012年版PCB項(xiàng)目投資可行性研究咨詢報(bào)告
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  • 低壓電子變壓器市場需求趨勢研究分析
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  • 2012年國產(chǎn)單晶硅生長爐設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況調(diào)查分析
  • 我國反滲透復(fù)合膜制備設(shè)備研制成功情況分析
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  • 2012年一季度我國滾動(dòng)軸承產(chǎn)量增長趨勢調(diào)查分析
  • 深度分析
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  • 我國機(jī)床工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)水平研究分析
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  • 2012年我國五金行業(yè)營銷模式探討分析
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    Address of ben’s bank:
    1/f, block north financial center, shennan road east 5055, shenzhen, china
    Swift bic: icbkcnbjszn
    Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.
    Account number: 4000023009200589997
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