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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2018年中國芯片設計行業(yè)運營狀況及投資營銷戰(zhàn)略分析報告》由中研普華芯片設計行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了芯片設計行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片設計行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的芯片設計行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估芯片設計行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產業(yè)經濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內容系中研普華原創(chuàng)，未經本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。
芯片設計研究報告對行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點、分析論據(jù)，進行論證。報告如實地反映客觀情況，一切敘述、說明、推斷、引用恰如其分，文字、用詞表達準確，概念表述科學化。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據(jù)。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國芯片設計市場進行了分析研究。報告在總結中國芯片設計行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國芯片設計行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為芯片設計企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調整經營策略。
第一章 全球芯片設計行業(yè)運行狀況分析
第一節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)結構分析
一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2013-2018年全球芯片設計業(yè)趨勢分析
第二章 世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012年經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié) 國內芯片設計經濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國芯片設計經濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 我國芯片設計行業(yè)運行新形勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節(jié) 2012年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析
一、2008-2012年行業(yè)經濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2012年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、芯片的產量分析
二、芯片的產能分析
三、產品生產結構分析
第三節(jié) 2012年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2013-2018年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2013-2018年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規(guī)模
四、2013-2018年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2013-2018年電視芯片市場預測
第七章 中國芯片設計業(yè)競爭產業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 中國芯片設計行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能010-5 6 205768力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 中國芯片設計相關產業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章 2013-2018年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析
第一節(jié) 2013-2018年中國芯片業(yè)前景領域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節(jié) 2013-2018年中國芯片設計市場發(fā)展預測
一、2012年中國芯片設計市場規(guī)模預測
二、細分市場規(guī)模預測
三、產業(yè)結構預測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變
第十一章 2013-2018年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2013-2018年中國芯片設計行業(yè)投資概況
一、芯片設計行業(yè)投資特性
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2013-2018年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2013-2018年中國芯片設計行業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險
二、政策性風險
三、技術風險
四、進入退出風險
圖表目錄
圖表：大唐微電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債情況圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公010-56205768司經營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債情況圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司經營收入走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債情況圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2013-2018年中國芯片設計市場發(fā)展預測
【關鍵詞Tag】芯片設計行業(yè)研究報告 芯片設計行業(yè)研究分析報告 芯片設計行業(yè)市場研究分析咨詢報告
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