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2014-2019年中國及全球LED外延片芯片市場發(fā)展前景及戰(zhàn)略調(diào)研報(bào)告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

  • 報(bào)告編號：903518了解中研普華的實(shí)力 研究報(bào)告的價(jià)值
  • 出版日期：2014年6月報(bào)告頁碼：292頁圖表數(shù)量：200個
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《2014-2019年中國及全球LED外延片芯片市場發(fā)展前景及戰(zhàn)略調(diào)研報(bào)告》由中研普華LED外延片芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了LED外延片芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對LED外延片芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的LED外延片芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估LED外延片芯片行業(yè)投資價(jià)值。

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本報(bào)告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。

中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。

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內(nèi)容概況CONTENT OVERVIEW

LED外延片芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了LED外延片芯片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析（市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點(diǎn)等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競爭分析（行業(yè)集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等）、產(chǎn)品價(jià)格分析、用戶分析、替代品和互補(bǔ)品分析、行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營運(yùn)能力、LED外延片芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及相關(guān)的經(jīng)營、投資建議等。報(bào)告研究框架全面、嚴(yán)謹(jǐn)，分析內(nèi)容客觀、公正、系統(tǒng)，真實(shí)準(zhǔn)確地反映了我國LED外延片芯片行業(yè)的市場發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。

　　本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED外延片芯片行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進(jìn)行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。

報(bào)告目錄REPORTS DIRECTORY

第一章 報(bào)告簡介 29

1.1 報(bào)告目的和目標(biāo) 29

1.2 研究方法 30

第二章 LED技術(shù)及前景概述 31

2.1 LED的定義 31

2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成 31

2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域 32

2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢 34

2.5 LED未來前景 36

第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 37

3.1 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 37

3.2 LED外延片、芯片定義 40

3.2.1 LED外延片定義 41

3.2.2 LED芯片定義 41

3.3 LED外延片襯底介紹 41

3.3.1 LED外延片襯底概述 41

3.2.2 LED外延片主要襯底名稱 性能 價(jià)格 市場比重分析 44

3.4 LED外延片Mo源介紹 47

3.4.1 LED外延片Mo源概述 47

3.4.2 LED外延片Mo源材料種類 47

3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響 49

3.5 LED外延片MOCVD介紹 50

3.5.1 LED外延片生長方法概述 50

3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理 50

3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析 52

3.6.1 LED芯片透明電極概述 52

3.6.2 LED芯片透明電極材料種類 成本及性能 52

3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析 52

3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述 52

3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹 53

3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹 53

3.7.3 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較 54

3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 55

3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 55

3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 56

3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 56

3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57

第四章 全球LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價(jià)格分析 59

4.1 全球LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 59

4.2 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 59

4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 59

4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 61

4.3 全球LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額 63

4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 63

4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 64

4.4 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 65

4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析 65

4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 65

4.5 全球各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 66

4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 66

4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析 66

4.6 全球LED外延片 芯片供需關(guān)系 67

4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口 67

4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情況 69

4.7 全球LED外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率 71

4.7.1 全球LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 71

4.7.2 全球LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 76

第五章 國際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究 82

5.1 Nichia （Japan） 82

5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡介 82

5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 82

5.1.3 Nichia.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 83

5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客戶 83

5.1.5 Nichia.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 83

5.2 SAMSUNG （South Korea） 84

5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡介 84

5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 85

5.2.3 SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 85

5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶 85

5.2.5 SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 85

5.3 EPISTAR （Tai Wan） 86

5.3.1 EPISTAR企業(yè)信息簡介 86

5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 87

5.3.3 EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 88

5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶 88

5.3.5 EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 88

5.4 Cree （USA.） 89

5.4.1 Cree企業(yè)信息簡介 89

5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 90

5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 91

5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶 91

5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 91

5.5 Osram （Germany） 92

5.5.1 Osram企業(yè)信息簡介 92

5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 93

5.5.3 Osram.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 93

5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客戶 93

5.5.5 Osram.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 93

5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） 94

5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡介 94

5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 94

5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 95

5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶 96

5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 96

5.7 SSC（South Korea） 96

5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡介 97

5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 99

5.7.3 SSC.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 99

5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客戶 99

5.7.5 SSC.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 100

5.8 LG Innotek （South Korea） 101

5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡介 101

5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 101

5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 102

5.8.4 LG Innotek.LED外延片、芯片下游客戶 102

5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 102

5.9 Toyoda Gosei （Japan） 103

5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡介 103

5.9.2 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 103

5.9.3 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 104

5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客戶 104

5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 104

5.10 Semileds （USA. Taiwan China） 105

5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡介 105

5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 106

5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 107

5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客戶 107

5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 107

5.11 Hewlett Packard （USA.） 108

5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡介 108

5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 108

5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 109

5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶 109

5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 109

5.12 Lumination （USA.） 110

5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡介 110

5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 110

5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110

5.12.4 Lumination.LED外延片、芯片下游客戶 110

5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 111

5.13 Bridgelux （USA.） 111

5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡介 111

5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 112

5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 112

5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶 112

5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 113

5.14 SDK （Japan） 113

5.14.1 SDK企業(yè)信息簡介 113

5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 117

5.14.3 SDK.LED外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 118

5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客戶 118

5.14.5 SDK.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 118

5.15 Sharp （Japan） 119

5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡介 119

5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 121

5.15.3 Sharp.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 122

5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客戶 122

5.15.5 Sharp.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 122

5.16 EpiValley （South Korea） 123

5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡介 123

5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 123

5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123

5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客戶 124

5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 124

5.17 Toshiba （Japan） 125

5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡介 125

5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 126

5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 126

5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客戶 126

5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 127

5.18 Genelite （Japan） 127

5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡介 128

5.18.2 Genelite.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 128

5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 129

5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客戶 129

5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 129

5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 130

5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡介 130

5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 130

5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 130

5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客戶 131

5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 131

5.20 Opto Tech （Tai wan） 132

5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡介 132

5.20.2 Opto Tech.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 132

5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 132

5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客戶 133

5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 133

?數(shù)據(jù)來源：專家整理 134

5.21 國際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 134

5.21.1 Panasonic （Japan） 134

5.21.2 Agilent （USA.） 134

5.21.3 HUGA （Tai wan） 134

5.21.4 FOREPI （Tai wan） 136

5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 136

第六章 中國LED外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價(jià)格分析 138

6.1 中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 138

6.2 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 138

6.2.1 中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 138

6.2.2 中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 141

6.3 中國LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 143

6.3.1 中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 143

6.3.2 中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 144

6.4 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 144

6.4.1 中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 144

6.4.2 中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 145

6.5 中國各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 145

6.5.1 中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 145

6.5.2 中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析 146

6.6 中國LED外延片 芯片供需關(guān)系 147

6.6.1 中國LED外延片需求量 供需缺口 147

6.6.2 中國LED芯片需求量 供需缺口 149

6.7 中國LED外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率 151

6.7.1 中國LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 151

6.7.2 中國LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 156

第七章 中國LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究 162

7.1 三安光電 （廈門） 162

7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介 162

7.1.2 三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 162

7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 163

7.1.4 三安光電.LED外延片、芯片下游客戶 163

7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 163

7.2 士蘭微電子 （浙江） 164

7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 164

7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 166

7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 166

7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶 166

7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 167

7.3 浪潮華光 （山東） 167

7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 167

7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 170

7.3.3 浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 171

7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶 172

7.3.5 浪潮華光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 172

7.4 大連路美 （遼寧） 173

7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介 173

7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 174

7.4.3 大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 175

7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶 175

7.4.5 大連路美.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 175

7.5 乾照光電 （廈門） 176

7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 176

7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 177

7.5.3 乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 177

7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶 177

7.5.5 乾照光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 178

7.6 上海藍(lán)光 （上海） 178

7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 178

7.6.2 上海藍(lán)光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 180

7.6.3 上海藍(lán)光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 181

7.6.4 上海藍(lán)光LED外延片、芯片下游客戶 181

7.6.5 上海藍(lán)光LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 182

7.7 華燦光電 （湖北） 182

7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 183

7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 183

7.7.3 華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 183

7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶 184

7.7.5 華燦光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 184

7.8 迪源光電 （湖北） 185

7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 185

7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 185

7.8.3 迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 186

7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶 186

7.8.5 迪源光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 186

7.9 晶科電子 （廣州） 187

7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 187

7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 188

7.9.3 晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 188

7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶 188

7.9.5 晶科電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 189

7.10 江門真明麗 （廣東） 189

7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 189

7.10.2 江門真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 191

7.10.3 江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 191

7.10.4 江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶 191

7.10.5 江門真明麗.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 192

7.11方大集團(tuán) （廣東） 193

7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡介 193

7.11.2 方大集團(tuán).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 197

7.11.3 方大集團(tuán).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 198

7.11.4 方大集團(tuán).LED外延片、芯片下游客戶 198

7.11.5 方大集團(tuán).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 199

7.12 同方股份 （北京） 199

7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 200

7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等） 200

7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 201

7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶 201

7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 202

7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） 202

7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 202

7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 203

7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 203

7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶 204

7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 204

7.14 德豪潤達(dá) （廣東） 205

7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 205

7.14.2 德豪潤達(dá).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 205

7.14.3 德豪潤達(dá).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 206

7.14.4 德豪潤達(dá).LED外延片、芯片下游客戶 206

7.14.5 德豪潤達(dá).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 206

7.15 清芯光電 （河北） 207

7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 207

7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 208

7.15.3 清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 208

7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶 209

7.15.5 清芯光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 209

7.16 奧倫德 （廣東） 210

7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 210

7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 210

7.16.3 奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 211

7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶 211

7.16.5 奧倫德.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 211

7.17 長城開發(fā) （廣東） 212

7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 212

7.17.2 長城開發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 213

7.17.3 長城開發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 214

7.17.4 長城開發(fā).LED外延片、芯片下游客戶 214

7.17.5 長城開發(fā).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 214

7.18 上海藍(lán)寶 （上海） 215

7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 215

7.18.2 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 216

7.18.3 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 216

7.18.4 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片客戶 216

7.18.5 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 216

7.19 世紀(jì)晶源 （廣州） 217

7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 217

7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 218

7.19.3 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 218

7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片下游客戶 218

7.19.5 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 218

7.20 晶能光電 （江西） 219

7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 219

7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 220

7.20.3 晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 221

7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶 221

7.20.5 晶能光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 221

7.21 福地電子 （廣東） 222

7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 222

7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 223

7.21.3 福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 224

7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶 224

7.21.5 福地電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 224

7.22 福日電子 （福建） 225

7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介 225

7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 225

7.22.3 福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 226

7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶 226

7.22.5 福日電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 226

7.23 浙江陽光 （浙江） 227

7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介 227

7.23.2 浙江陽光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 229

7.23.3 浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 229

7.23.4 浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶 230

7.23.5 浙江陽光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 230

7.24 華夏集成 （江蘇） 231

7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介 231

7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 231

7.24.3 華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 232

7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶 232

7.24.5 華夏集成.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 232

7.25 普光科技 （廣州） 233

7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介 233

7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 234

7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 234

7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶 234

7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 235

7.26 國內(nèi)LED外延片、芯片其他知名企業(yè) 235

7.26.1 立德電子 （河北） 235

7.26.2 中微光電子 （山東） 236

7.26.3 中為光電 （西安） 237

7.26.4 金橋大晨 （上海） 238

7.26.5 新天電子? (甘肅) 239

7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） 240

7.26.7 國星光電 （廣東） 242

7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東） 242

7.26.9 亞威朗光電 （浙江） 244

7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州） 245

第八章 LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究 247

8.1 LED外延片襯底 247

8.1.1 Kyocera （Japan. 藍(lán)寶石襯底） 247

8.1.2 Namiki （Japan. 藍(lán)寶石襯底） 247

8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍(lán)寶石襯底） 248

8.1.4 Infineon （Germany. 藍(lán)寶石襯底） 248

8.1.5 STC （South Korea. 藍(lán)寶石襯底） 248

8.1.6 CREE （USA.? Si、SiC、GaN襯底） 249

8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍(lán)寶石襯底） 249

8.1.8 藍(lán)晶科技（中國 藍(lán)寶石襯底） 249

8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國 藍(lán)寶石襯底） 250

8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商 251

8.2 LED外延片Mo源 251

8.2.1 南大光電 (中國) 251

8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） 251

8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 252

8.2.4 Akzo Nobel (Netherland) 253

8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商 253

8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng) 254

8.3.1 AIXTRON SE （Germany） 254

8.3.2 Veeco （USA.） 255

8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 256

8.3.4 ASM International N.V. （France） 256

8.3.5 其他MOCVD機(jī)供應(yīng)企業(yè) 257

8.4 LED芯片光罩對準(zhǔn)曝光機(jī) 257

8.4.1 EVG (Tai wan.) 257

8.4.2 M&R （Tai wan.） 258

8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 258

8.2.4 OAI （USA.） 259

8.4.5 其他曝光機(jī)供應(yīng)企業(yè) 260

8.5 LED芯片研磨機(jī)/拋光機(jī) 260

8.5.1 NTS株式會社（South Korea.） 260

8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司 261

8.5.3 正越（Tai wan.） 261

8.5.4 蔚儀器械（中國） 262

8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商 262

8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) 263

8.6.1 彩虹集團(tuán) （中國） 263

8.6.2 倍強(qiáng)科技 （Tai wan.） 265

8.6.3 JEOL 265

8.6.4 德同光電材料 266

8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 266

8.7 LED芯片刻蝕機(jī)（ICP-RIE） 266

8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） 266

8.7.2 DISCO （Japan.） 266

8.7.3 ast? (Tai wan.) 267

8.7.4 北方微電子 (中國) 267

8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商 268

8.8 LED芯片清洗機(jī) 269

8.8.1 華林嘉業(yè) （中國） 269

8.8.2 暉盛科技 (Tai wan.) 269

8.8.3 揚(yáng)博科技 (Tai wan.) 270

8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 270

8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商 271

8.9 LED芯片切割機(jī) 271

8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 271

8.9.2 DISCO （Japan.） 272

8.9.3 光大激光 （中國） 272

8.9.4 華工激光 （中國） 274

8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商 274

8.10 LED外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料 275

8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商 275

8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 277

第九章 50萬LED外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析 279

LED外延片、芯片/年項(xiàng)目概述 279

LED外延片、芯片/年項(xiàng)目可行性分析 280

第十章 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié) 282

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圖表目錄

圖表1? mo源材料種類： 47

圖表2? RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較： 54

圖表3? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 59

圖表4? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)變化分析 60

圖表5? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 60

圖表6? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析 61

圖表7? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 61

圖表8? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化分析 62

圖表9? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 62

圖表10? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 63

圖表11? 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計(jì)分析 64

圖表12? 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 64

圖表13? 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 65

圖表14? 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 65

圖表15? 2007-2014年全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重變化 66

圖表16? 2007-2014年全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重變化 66

圖表17? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口分析 67

圖表18? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 68

圖表19? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析 68

圖表20? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 69

圖表21? 2014-2019年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)分析 69

圖表22? 2014-2019年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 70

圖表24? 2009-2014年國內(nèi)主要LED上市公司規(guī)模及利潤概覽 284

圖表25? 2008-2014年臺灣 LED 公司利潤比較表 286

【關(guān)鍵詞Tag】LED外延片芯片行業(yè)研究報(bào)告 LED外延片芯片行業(yè)研究分析報(bào)告 LED外延片芯片行業(yè)市場研究分析咨詢報(bào)告

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中研普華公司是中國領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機(jī)構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實(shí)的市場研究資料和商業(yè)競爭情報(bào)；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、社會團(tuán)體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機(jī)構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強(qiáng)企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團(tuán)公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、項(xiàng)目投資咨詢及競爭情報(bào)研究服務(wù)，并得到客戶的廣泛認(rèn)可；為大量企業(yè)進(jìn)行了上市導(dǎo)向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進(jìn)行財(cái)務(wù)輔導(dǎo)、行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計(jì)，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅(jiān)信中國的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價(jià)實(shí)的、一流的資訊服務(wù)，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務(wù)！中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì)的智慧，磨合了多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報(bào)告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅(jiān)信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價(jià)值和指導(dǎo)意義的商業(yè)智慧！

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