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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2018年中國LED封裝市場行業(yè)競爭格局與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華LED封裝行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了LED封裝行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對LED封裝行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的LED封裝行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估LED封裝行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。
LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領域。
近年來，傳統(tǒng)半導體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。
我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會進一步擴張。
我國已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國內(nèi)實現(xiàn)。根據(jù)中國LED產(chǎn)業(yè)研究中心匯總的數(shù)據(jù)顯示2009年全球LED封裝企業(yè)總收入達81億美元，較08年增長5.02%。2012年從地區(qū)分布來看，日本企業(yè)收入仍然排名第一，占全球的33%，但份額逐年下降，臺灣位居第二，占全球的17%，而韓國企業(yè)收入由08年的9%上升到09年的15%，預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及LED封裝市場專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED封裝市場行業(yè)作了詳盡深入的分析，為LED封裝市場產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
第一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
第一章 LED封裝相關概述
第一節(jié) LED概念及應用領域
一、LED的概念及其發(fā)光原理
二、LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比
三、LED燈的分類
四、LED的產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) LED封裝概念
第三節(jié) LED封裝結構分類
第四節(jié) LED的技術水平和技術特點
一、LED封裝技術水平
二、LED封裝的技術特點
第五節(jié) LED封裝發(fā)展趨勢
第六節(jié) LED封裝行業(yè)管理
一、行業(yè)管理部門
二、行業(yè)協(xié)會
三、行業(yè)主要政策
四、行業(yè)主要法律法規(guī)
第二章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運營態(tài)勢分析
第一節(jié) 封裝行業(yè)的市場格局
一、全球封裝行業(yè)競爭格局
二、中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
三、中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局
第二節(jié) LED封裝行業(yè)市場需求狀況
一、LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量
二、價格走勢影響因素
第三節(jié) 行業(yè)需求特征
一、需求周期性
二、需求區(qū)域性
三、需求季節(jié)性
第四節(jié) 國內(nèi)重要LED封裝項目的建設
一、韓企投資揚州興建LED封裝基地
二、西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產(chǎn)
三、長治高科LED封裝項目竣工投產(chǎn)
第五節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙
一、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素
二、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素
第六節(jié) 進入LED行業(yè)的主要障礙
一、產(chǎn)品生產(chǎn)技術
二、工藝流程的管理和控制能力
三、企業(yè)規(guī)模
四、客戶資源
五、產(chǎn)品質(zhì)量和品牌效應
第七節(jié) 預投資項目評估
一、主要設備預估清單
二、人員定編及配置
三、投資估算
四、安全生產(chǎn)及環(huán)境要求
第二部分 市場競爭格局與形勢
第三章 2013年中國LED封裝市場新格局透析
第一節(jié) 2013年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
一、中國成中低端LED封裝重要基地
二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
三、中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
四、LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
五、臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
第二節(jié) 中國LED封裝企業(yè)分布狀況
第三節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)
一、主要特點
二、重點市場
三、發(fā)展趨勢
第四章 2013年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況
第一節(jié) 中外LED封裝技術的差異
一、封裝生產(chǎn)及測試設備差異
二、LED芯片差異
三、封裝輔助材料差異
四、封裝設計差異
五、封裝工藝差異
六、LED器件性能差異
第二節(jié) 中國LED封裝技術發(fā)展概況
一、封裝技術影響LED產(chǎn)品可靠性
二、中國LED業(yè)專利集中在封裝領域
三、中國LED封裝業(yè)的技術特點
四、LED封裝技術水平不斷提升
五、LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強
第三節(jié) LED封裝關鍵技術介紹
一、大功率LED封裝的關鍵技術
二、顯示屏用LED封裝的技術要求
三、固態(tài)照明對LED封裝的技術要求
第五章 2013年中國LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展
第一節(jié) LED封裝設備市場分析
一、我國LED封裝設備市場概況
二、LED封裝設備國產(chǎn)化亟需加速
三、發(fā)展我國LED封裝設備業(yè)的思路
第二節(jié) LED封裝材料市場分析
一、LED封裝主要原材介紹
二、我國LED封裝材料市場簡析
三、部分關鍵封裝原材料仍依賴進口
四、LED封裝用基板材料市場走向分析
第三節(jié) LED封裝支架市場
一、國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
二、LED封裝支架技術未來發(fā)展趨勢
三、我國LED封裝支架市場前景廣闊
第三部分 贏利水平與企業(yè)分析
第六章 2013年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭新形態(tài)分析
第一節(jié) 2013年中國LED封裝市場競爭格局
一、中國采購影響世界封裝市場格局
二、我國LED封裝市場各方力量簡述
三、國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
第二節(jié) 2013年中國LED封裝企業(yè)競爭力簡析
一、2013年本土封裝企業(yè)競爭力排名
二、2013年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
第三節(jié) 2013年中國LED封裝競爭趨勢預測分析
第七章 2013年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析
第一節(jié) 科銳（CREE）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 日亞化學（NICHIA）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 飛利浦（Philips）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 三星LED（SamsungLED）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 首爾半導體（SSC）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 2013年中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)運營分析
第一節(jié) 億光電子
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 光寶集團
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 東貝光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 宏齊科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 臺積電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 艾笛森
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢
1、企業(yè)償債能力分析
2、企業(yè)運營能力分析
3、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四部分 投資策略與風險預警
第九章 2013年中國內(nèi)地主要LED封裝重點企業(yè)
第一節(jié) 佛山市國星光電股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、組織結構
三、產(chǎn)品結構
四、生產(chǎn)工藝
五、公司的競爭優(yōu)勢
六、前五大LED客戶
七、主要財務數(shù)據(jù)
第二節(jié) 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
一、公司概況
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構和主要客戶
四、工藝流程
五、競爭優(yōu)勢
六、主要財務數(shù)據(jù)
第三節(jié) 廣州市鴻利光電股份有限公司
一、公司簡介
二、公司組織結構
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、主要財務指標
第四節(jié) 深圳萬潤科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、產(chǎn)品工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、主要財務指標
第五節(jié) 深圳雷曼光電科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、財務數(shù)據(jù)
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、財務數(shù)據(jù)
第七節(jié) 廣東佛山國星光電有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、財務數(shù)據(jù)
第八節(jié) 品能光電技術（上海）有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、財務數(shù)據(jù)
第九節(jié) 廈門三安電子股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、財務數(shù)據(jù)
第十節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、公司組織結構圖
三、產(chǎn)品結構
四、工藝流程圖
五、公司競爭優(yōu)勢
六、主要客戶
七、財務數(shù)據(jù)
第十章 2014-2018年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
第一節(jié) 2014年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
一、功率型白光LED封裝技術發(fā)展趨勢
二、LED封裝技術將向模塊化方向發(fā)展
三、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
第二節(jié) 2014年中國LED封裝市場前景展望
一、我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
二、LED封裝產(chǎn)品應用市場將持續(xù)擴張
三、中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預測
第十一章 2014年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預測
第一節(jié) 2014年中國LED封裝行業(yè)投資概況
一、LED封裝行業(yè)投資特性
二、LED封裝具有良好的投資價值
三、LED封裝投資環(huán)境利好
第二節(jié) 2014年中國LED封裝投資機會分析
一、LED封裝投資熱點（LED照明、LED照明電視）
二、國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機會
第三節(jié) 2014年中國LED封裝投資風險及防范
一、技術風險分析
二、金融風險分析
三、政策風險分析
四、競爭風險分析
第四節(jié) 專家建議
一、戰(zhàn)略建議
二、財務建議
第十二章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略分析
第一節(jié) 市場策略分析
一、價格策略分析
二、渠道策略分析
第二節(jié) 銷售策略分析
一、媒介選擇策略分析
二、產(chǎn)品定位策略分析
三、企業(yè)宣傳策略分析
第三節(jié) 提高企業(yè)競爭力的策略
一、影響企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑
二、提高企業(yè)核心競爭力的策略
第四節(jié) 對我國品牌的戰(zhàn)略思考
一、實施品牌戰(zhàn)略的意義
二、企業(yè)品牌現(xiàn)狀分析
三、品牌戰(zhàn)略管理策略
圖表目錄
圖表：LED構造和發(fā)光原理
圖表：傳統(tǒng)燈與LED等運行數(shù)據(jù)對比
圖表：LED分類及用途
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表：按封裝形式與特征劃分的LED器件分類
圖表：2013年全球LED封裝市場份額
圖表：中國LED市場規(guī)模及增長情況
圖表：中國LED封裝廠商分布區(qū)域及特點
圖表：2014-2018年全球LED按應用領域需求量預測
圖表：2008 -2014年中國LED封裝產(chǎn)值規(guī)模
圖表：行業(yè)需求區(qū)域性
圖表：KK所需主要生產(chǎn)設備預估清單
圖表：KK人員定編預估清單
圖表：2008-2014年臺灣前大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務
圖表：2013年臺灣在大陸投資的LED封裝項目
圖表：廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表：廣東省LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表：廣東部分封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機構的封裝技術發(fā)明專利分布
圖表：廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
圖表：廣東LED器件封裝應用領域
圖表：大功率白光LED封裝技術
圖表：低溫共燒陶瓷金屬基板和覆銅陶瓷基板截面示意圖
圖表：大功率白光LED封裝結構
圖表：LED封裝技術和結構發(fā)展
圖表：W高亮度LED封裝模塊
圖表：晶片鍵合及芯片鍵合
圖表：相對發(fā)光亮度和正向電流的關系
圖表：國內(nèi)LED封裝設備需求及預測
【關鍵詞Tag】LED封裝行業(yè)研究報告 LED封裝行業(yè)研究分析報告 LED封裝行業(yè)市場研究分析咨詢報告
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