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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》由中研普華集成電路行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)集成電路行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估集成電路行業(yè)投資價(jià)值。
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本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng)，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠(chéng)意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦等為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備快速發(fā)展，帶動(dòng)集成電路行業(yè)較長(zhǎng)提速。數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2508.51億元，同比增長(zhǎng)了16.2%。同時(shí)，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)了差異化調(diào)整，其中封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)明顯放緩，同比增長(zhǎng)率僅為6.1%。
另一方面，我國(guó)民營(yíng)企業(yè)所面臨的局勢(shì)也不容樂(lè)觀，外資和民間資本加速進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變革性改變。外資企業(yè)開始占據(jù)主體地位，目前外資企業(yè)在我國(guó)芯片制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已超過(guò)80%，這對(duì)于資源和創(chuàng)新要素積累不足的國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)而言，已經(jīng)形成十分嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
管理的關(guān)鍵是決策，決策的關(guān)鍵在預(yù)測(cè)。因此，成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源預(yù)判行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、預(yù)測(cè)行業(yè)的潛在需求，以及捕捉新的投資機(jī)會(huì)！
本報(bào)告緊抓集成電路行業(yè)發(fā)展所需，采用科學(xué)定性分析和定量分析方法，全面而準(zhǔn)確地為您解決行業(yè)發(fā)展之所急，企業(yè)發(fā)展之所需！報(bào)告采用與國(guó)際同步的因素分析法、類推法，輔之以基于結(jié)構(gòu)突變的VAR模型，預(yù)測(cè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)容量及細(xì)分市場(chǎng)需求規(guī)模，并運(yùn)用德爾菲法、頭腦風(fēng)暴法、意見(jiàn)測(cè)試法等定性方法對(duì)數(shù)理模型的結(jié)論進(jìn)行修正，提供未來(lái)集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、細(xì)分市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)！
本報(bào)告最大的特點(diǎn)就是前瞻性！報(bào)告對(duì)集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)。是各集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確把握集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，挖掘市場(chǎng)機(jī)會(huì)，做出正確投資決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。
本報(bào)告將幫助各集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解集成電路行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)，及早發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……，前瞻性地把握集成電路行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，有效規(guī)避集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。
第1章 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
（1）晶圓材料供給分析
（2）封測(cè)設(shè)備供給分析
（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（4）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
（1）規(guī)模小，依賴進(jìn)口
（2）投資規(guī)模不足
（3）創(chuàng)新力度不夠
（4）價(jià)值鏈整合不夠
（5）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）資本運(yùn)作日益頻繁
（3）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析
1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）中國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
第2章 中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析
2.1 IC卡市場(chǎng)需求分析
2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析
（1）一體電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）筆記本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）超極本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3 通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析
（1）手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求分析
（1）U盤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）閃存卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）移動(dòng)硬盤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5 MCU市場(chǎng)需求分析
（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）MCU市場(chǎng)整體需求預(yù)測(cè)
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測(cè)
第3章 芯片市場(chǎng)需求分析
3.1 LED芯片市場(chǎng)需求分析
（1）LED芯片供求現(xiàn)狀
（2）LED芯片價(jià)格現(xiàn)狀
（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)分析
（2）市場(chǎng)占有率分析
（3）競(jìng)爭(zhēng)力分析
（4）LED芯片品牌總匯
（5）國(guó)外LED芯片廠商介紹
（6）全球LED芯片三大陣營(yíng)市場(chǎng)研究
3.2 SIM芯片市場(chǎng)需求分析
3.3 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析
3.4 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析
3.5 銀行IC卡芯片市場(chǎng)需求分析
（1）銀行IC卡發(fā)展現(xiàn)狀
2．無(wú)法通過(guò)國(guó)際認(rèn)證阻礙國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用
3.6 居民健康卡芯片市場(chǎng)需求分析
3.7 社?？ㄐ酒袌?chǎng)需求分析
3.8 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析
（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決
（3）2014年起三大運(yùn)營(yíng)商主推具有NFC功能的手機(jī)
（4）NFC移動(dòng)支付不受央行新政限制
（5）海外供應(yīng)商壟斷NFC芯片
3.9 USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析
3.10 TD-LTE芯片市場(chǎng)需求分析
3.11 安全芯片市場(chǎng)需求分析
3.12 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析
3.13 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析
3.14 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析
3.15 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析
3.16 電源管理芯片市場(chǎng)需求分析
3.17 分立器件芯片市場(chǎng)需求分析
第4章 中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析
4.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.2 智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.3 平板電腦行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.4 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.5 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.6 汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
第5章 主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析
5.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
第6章 重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第7章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
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（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.3 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)封裝能力分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)客戶群體分析
（6）企業(yè)技術(shù)設(shè)備分析
（7）企業(yè)業(yè)務(wù)水平分析
（8）企業(yè)資質(zhì)水平分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（6）企業(yè)封裝方式分析
（7）企業(yè)銷售渠道分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（5）企業(yè)文化氛圍分析
（6）企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)客戶群體分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)管理水平分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)分析
（6）企業(yè)資質(zhì)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.2 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)
8.4 中研普華集成電路行業(yè)投資建議
圖表目錄
圖表1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表2：全球前十大
圖表3：2012-2013年我國(guó)電子專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）
圖表4：通過(guò)驗(yàn)收的29項(xiàng)封測(cè)設(shè)備
圖表5：集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表6：2006-2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表7：2006-2013年全國(guó)工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表8：2014年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表9：2008-2013年中國(guó)GDP增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對(duì)比圖（單位：%）
圖表10：1993-2014年6月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表11：1993-2014年6月集成電路行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表12：截至
圖表13：截至2014年6月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人（前十名）綜合比較（單位：項(xiàng)，%，人，年）
圖表14：截至2014年6月我國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項(xiàng)）
圖表15：2008-2013年美國(guó)實(shí)際GDP環(huán)比折年率（單位：%）
圖表16：2001-2013年歐元區(qū)17國(guó)GDP季調(diào)折年率（單位：%）
圖表17：2007-2013年度日本GDP環(huán)比變化情況（單位：%）
圖表18：2014-2015年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%）
圖表19：2012-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）
圖表20：2008-2013年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表21：2013年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況
圖表23：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表24：2008-2013年我國(guó)集成電路行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表25：2009-2013年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表26：2012-2013年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化情況（單位：家，%）
圖表27：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析
圖表28：2015-2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表30：2011-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬(wàn)元）
圖表31：2011-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表32：2011-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表33：2011-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表34：2011-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表35：2011-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）
圖表36：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表37：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表38：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表39：不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表40：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表41：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表42：不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表43：不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表44：居前的10個(gè)省市銷售收入比重圖（單位：%）
圖表45：居前的10個(gè)省市銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表46：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表47：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表48：居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%）
圖表49：居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表50：居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)比重圖（單位：%）
圖表51：居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表52：居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）
圖表53：居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表54：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表55：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表56：居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表57：居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）
圖表58：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）
圖表59：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表61：2008-2013年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表62：集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表63：2008-2013年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表64：2004年以來(lái)全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表65：2006-2013年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表66：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表67：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別
圖表68：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表69：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表70：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表72：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)
圖表73：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
圖表74：2015-2020年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表75：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
圖表76：我國(guó)主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）
圖表77：2004-2013年我國(guó)IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）
圖表78：我國(guó)智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率（單位：%）
圖表79：國(guó)內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域
圖表80：2015-2020年中國(guó)IC卡需求量預(yù)測(cè)（單位：億張）
圖表81：2013年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表82：2013年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成（單位：億元，%）
圖表83：2013年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）
圖表84：2013年中國(guó)一體電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表85：2013年中國(guó)筆記本電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表86：2013年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表87：2013年中國(guó)超極本市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表88：2009-2013年中國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)銷售規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表89：2013年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表90：2013年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表91：2015-2020年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表92：2009-2014年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表93：2013年4月中國(guó)U盤市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表94：2013年4月中國(guó)閃存卡市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表95：2013年4月中國(guó)移動(dòng)硬盤市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表96：中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）
圖表97：2008-2013年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表98：中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表101：中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表102：中國(guó)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表103：2015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表104：2015-2020年中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長(zhǎng)（單位：億片）
圖表105：2012-2013年國(guó)內(nèi)MOCVD產(chǎn)量、平均開機(jī)率、產(chǎn)能利用率（單位：臺(tái)，%）
圖表106：2009-2013年中國(guó)LED芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表107：2012-2013年中國(guó)市場(chǎng)各地LED芯片廠商市場(chǎng)占有率情況（單位：%）
圖表108：2013年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)占有率情況（單位：%）
圖表109：2013年中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)力前十強(qiáng)企業(yè)得分表（單位：分）
圖表110：2013年中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)力前十強(qiáng)企業(yè)對(duì)比圖（單位：分）
圖表111：全球LED芯片品牌名單匯總
圖表112：國(guó)外LED芯片廠商
圖表113：全球LED芯片市場(chǎng)三大陣營(yíng)商
圖表114：2015-2020年中國(guó)LED芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表115：2010-2013年中國(guó)SIM芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表116：中國(guó)SIM芯片廠商市場(chǎng)份額分布圖（單位：%）
圖表117：2015-2020年中國(guó)SIM芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表118：身份識(shí)別技術(shù)的分類
圖表119：2002-2020年中國(guó)生物識(shí)別技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表120：2010-2016年全球指紋識(shí)別市場(chǎng)增量（單位：億美元）
【關(guān)鍵詞Tag】集成電路行業(yè)研究報(bào)告 集成電路行業(yè)研究分析報(bào)告 集成電路行業(yè)市場(chǎng)研究分析咨詢報(bào)告
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中研普華公司是中國(guó)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機(jī)構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場(chǎng)研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實(shí)的市場(chǎng)研究資料和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)；為國(guó)內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、社會(huì)團(tuán)體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場(chǎng)研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場(chǎng)戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前，中研普華已經(jīng)為上萬(wàn)家客戶（查看客戶名單）包括政府機(jī)構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強(qiáng)企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會(huì)、咨詢公司、集團(tuán)公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、項(xiàng)目投資咨詢及競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)研究服務(wù)，并得到客戶的廣泛認(rèn)可；為大量企業(yè)進(jìn)行了上市導(dǎo)向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時(shí)也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進(jìn)行財(cái)務(wù)輔導(dǎo)、行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計(jì)，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅(jiān)信中國(guó)的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價(jià)實(shí)的、一流的資訊服務(wù)，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務(wù)！中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì)的智慧，磨合了多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報(bào)告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅(jiān)信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價(jià)值和指導(dǎo)意義的商業(yè)智慧！
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