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第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述

一、芯片設(shè)計(jì)的定義

二、芯片設(shè)計(jì)的特性

第二節(jié) 行業(yè)界定

一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性

二、細(xì)分市場(chǎng)概述

第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析

一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析

二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比

三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析

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第二章 國(guó)外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2014-2016年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

二、2014-2016年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析

一、2014-2016年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

二、2014-2016年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

三、2014-2016年臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

四、2014-2016年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、2014-2016年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

二、2014-2016年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、2014-2016年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第五節(jié) 2016年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第六節(jié) 2017-2022年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、小型化、高靈敏度

二、多功能趨勢(shì)

三、芯片節(jié) 能趨勢(shì)

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第三章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀

一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

第三節(jié) 2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

一、2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

二、2014-2016年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析

三、2014-2016年行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析

四、2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

五、2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

第四節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問(wèn)題分析

一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析

三、資金問(wèn)題分析

四、人才問(wèn)題分析

五、發(fā)展的建議與措施

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第四章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析

第一節(jié) 2016年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析

一、2016年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

二、2016年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

三、2017年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

四、2017年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求分析預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2016年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

一、2016年芯片的產(chǎn)量分析

二、2016年芯片的產(chǎn)能分析

三、2016年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

四、2017年芯片的產(chǎn)量分析

五、2017年芯片的產(chǎn)能分析

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第五章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析

第一節(jié) 2016年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析

一、生物芯片

二、通信芯片

三、顯示芯片

四、數(shù)字電視芯片

五、標(biāo)簽芯片

第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、2016年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2016年電子芯片市場(chǎng)分析

五、2017-2022年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、2016年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2016年通訊芯片市場(chǎng)分析

五、2017-2022年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)

一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、2016年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2016年汽車芯片市場(chǎng)分析

五、2017-2022年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、2016年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2016年手機(jī)芯片市場(chǎng)分析

五、2017-2022年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、2016年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2016年電視芯片市場(chǎng)分析

五、2017-2022年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

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第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)

一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

二、2014-2016年發(fā)展?fàn)顩r

三、2017-2022年發(fā)展前景

第二節(jié) 珠三角地區(qū)

一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

二、2014-2016年發(fā)展?fàn)顩r

三、2017-2022年發(fā)展前景

第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)

一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

二、2014-2016年發(fā)展?fàn)顩r

三、2017-2022年發(fā)展前景

第四節(jié) 東北地區(qū)

一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

二、2014-2016年發(fā)展?fàn)顩r

三、2017-2022年發(fā)展前景

第五節(jié) 西部地區(qū)

一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

二、2014-2016年發(fā)展?fàn)顩r

三、2017-2022年發(fā)展前景

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第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、行業(yè)的省份分布概況

二、行業(yè)銷售集中度分析

三、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析

四、行業(yè)規(guī)模集中度分析

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況

二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響

四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第三節(jié) 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況

二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅

三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力

第四節(jié) 2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、2016年國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2016年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2016年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析

四、2017年國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向

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第八章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、2017年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇

五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、金融危機(jī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響

二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化

三、2017-2022年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

五、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

六、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

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第九章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 博通（BROADCOM）

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) NVIDIA

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 新帝（SANDISK）

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) AMD

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

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第十章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 上海華虹

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 中星微電子

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 中芯國(guó)際

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 大唐微電子

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

三、2014-2016年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2017-2022年發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)

一、士蘭微電子

二、有研硅谷

三、上海藍(lán)光

四、揚(yáng)州華夏

五、深圳方大

六、大連路美

七、臺(tái)灣信越

八、臺(tái)灣威盛電子

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第十一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié) 2017年發(fā)展環(huán)境展望

一、2017年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望

二、2017年政策走勢(shì)及其影響

三、2017年國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望

第二節(jié) 2017年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望

一、2017年IC制造業(yè)展望

二、2017年IC封裝測(cè)試業(yè)展望

三、2017年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望

第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第四節(jié) 2017-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)分析

一、2014-2016年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

二、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析

三、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展空間

四、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向

五、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢(shì)

六、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢(shì)分析

七、2017-2022年國(guó)際環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

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第十二章 未來(lái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2017-2022年國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

一、2017-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

二、2017-2022年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景

三、2017-2022年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2017-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

一、2017-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

二、2017-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景

三、2017-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)

四、2017-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度預(yù)測(cè)

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第十三章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析

一、2016年總體投資及結(jié)構(gòu)

二、2016年投資規(guī)模情況

三、2016年投資增速情況

四、2016年分行業(yè)投資分析

五、2016年分地區(qū)投資分析

六、2016年外商投資情況

第二節(jié) 2017年1季度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析

一、2017年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)

二、2017年1季度投資規(guī)模情況

三、2017年1季度投資增速情況

四、2017年1季度分行業(yè)投資分析

五、2017年1季度分地區(qū)投資分析

六、2017年1季度外商投資情況

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第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、2014-2016年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

二、2017-2022年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

三、2017-2022年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境

二、2017年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響

三、2017年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析

一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

二、2017年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

三、2017-2022年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃

一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述

二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細(xì)則

三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù)

四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程

五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項(xiàng)措施

六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用

七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響

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第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 2017-2022年行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸

二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)

三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊

四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái)

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析

一、2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析

二、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析

三、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向

五、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議

六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、2017-2022年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析

二、2017-2022年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析

三、2017-2022年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析

四、2017-2022年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

五、2017-2022年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析

第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析

一、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

二、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

三、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

四、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

五、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

六、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

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第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略

七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考

一、企業(yè)品牌的重要性

二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

一、芯片設(shè)計(jì)后續(xù)項(xiàng)目談判策略

二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析

三、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略

四、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2017年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略

三、2017-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略

四、2017-2022年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

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圖表目錄

圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈

圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系

圖表：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

圖表：2003-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

圖表：2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)

圖表：2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)

圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)

圖表：2016年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國(guó)家排名

圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局

圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況

圖表：2016年臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司

圖表：臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì)

圖表：2002-2016年臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)

圖表：2004-2016年臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)

圖表：2001-2016年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)

圖表：2005-2016年各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì)

圖表：2003-2016年工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度

圖表：2016年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

圖表：2016年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度

圖表：2003-2016年固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況

圖表：2001-2016年中國(guó)投資率和消費(fèi)率變化情況

圖表：我國(guó)有線電視向數(shù)字化過(guò)渡時(shí)間表

圖表：低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)

圖表：微笑曲線

圖表：2016年中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名

圖表：2002-2016年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入

圖表：2005-2016年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

圖表：我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析

圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司

圖表：2016年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

圖表：DLP工作原理

圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽

圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖

圖表：2016年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長(zhǎng)速度

圖表：2017-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2017-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

圖表：2017-2022年我國(guó)IC銷售額預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力

圖表：2006-2016年華虹集團(tuán)經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)

圖表：中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持

圖表：2016年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名

圖表：iSuppli按公司總部所在地對(duì)全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計(jì)

圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程

圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程

圖表：設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧

圖表：1999-2016年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡

圖表：1999-2016年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡

圖表：2016年中國(guó)市場(chǎng)NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對(duì)比

圖表：2016年中國(guó)市場(chǎng)最受關(guān)注的前十大顯示芯片

圖表：2016年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額分布

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司主營(yíng)構(gòu)成

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)

圖表：2016年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)

圖表：2016年中芯國(guó)際綜合損益表

圖表：2016年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債表

圖表：2016年中芯國(guó)際現(xiàn)金流量表

圖表：:2016年中芯國(guó)際業(yè)務(wù)構(gòu)成

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)

圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)

圖表：2016年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)

圖表：2003-2016年電信綜合價(jià)格水平

圖表：2003-2016年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù)

圖表：2003-2016年移動(dòng)電話用戶所占比重

圖表：2005-2016年移動(dòng)電話用戶各月凈增比較

圖表：2004年以來(lái)各月移動(dòng)分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況

圖表：2005-2016年固定電話用戶各月凈增比較

圖表：2003-2016年無(wú)線市話用戶所占比重

圖表：2003-2016年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重

圖表：2003-2016年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表：2004年以來(lái)各月互聯(lián)網(wǎng)撥號(hào)、寬帶接入用戶凈增比較

圖表：2003-2016年固定本地電話通話

圖表：2003-2016年移動(dòng)本地電話通話時(shí)長(zhǎng)

圖表：2016年長(zhǎng)途電話通話時(shí)長(zhǎng)

圖表：2003-2016年長(zhǎng)途電話市場(chǎng)構(gòu)成

圖表：2006-2016年IP電話發(fā)起方式

圖表：2004-2016年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況

圖表：2002-2016年我國(guó)汽車產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖

圖表：1994-2016年中國(guó)汽車行業(yè)銷量

圖表：2001-2016年汽車零部件行業(yè)利潤(rùn)變化

圖表：2001-2016年整車行業(yè)庫(kù)存水平變化

圖表：2017-2022年汽車銷量預(yù)測(cè)

圖表：2001-2016年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖

圖表：2016年手機(jī)品牌的市場(chǎng)份額

圖表：2016年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場(chǎng)份額

圖表：2009-2016年的重點(diǎn)機(jī)型

圖表：2017-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2017-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

圖表：2016年中國(guó)芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額