2020IC封裝基板行業(yè)投資前景及趨勢分析

• 2020年11月17日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 986 62
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IC封裝基板在中國目前的生產(chǎn)是非常低的，主要原因是高技術(shù)門檻和大量資金投入。目前全球主要生產(chǎn)基地在日本、臺灣以及韓國等地目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預(yù)計(jì)未來幾年FC CSP將保持快速增長。

2020IC封裝基板行業(yè)投資前景及趨勢分析

IC封裝基板在中國目前的生產(chǎn)是非常低的，主要原因是高技術(shù)門檻和大量資金投入。目前全球主要生產(chǎn)基地在日本、臺灣以及韓國等地目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預(yù)計(jì)未來幾年FC CSP將保持快速增長。

國內(nèi)市場IC封裝基板主要用在智能手機(jī)、平板電腦、PC、通信設(shè)備以及存儲方面，未來隨著中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益凸顯，綠色發(fā)展理念的樹立，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)在中國的快速發(fā)展，將驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)國內(nèi)IC封裝基板的生產(chǎn)和需求。

隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。

中研普華研究院撰寫的IC封裝基板行業(yè)報(bào)告依據(jù)全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國IC封裝基板行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。

報(bào)告對于IC封裝基板產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進(jìn)入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價(jià)值，對于研究我國IC封裝基板行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運(yùn)營效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實(shí)踐的雙重意義。

未來IC封裝基板行業(yè)將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報(bào)告》。

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