灌封膠行業(yè)市場(chǎng)份額占比情況解析 2021灌封材料市場(chǎng)投資策略及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年3月24日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 253 8
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電子封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用正變得越來(lái)越重要，電子封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)從一開(kāi)始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價(jià)格比。原來(lái)一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應(yīng)用于后道封裝，且呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著市場(chǎng)供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷

隨著電子電器等產(chǎn)品的快速發(fā)展，行業(yè)使用各種材料用于產(chǎn)品的灌封，以解決產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和密封等問(wèn)題。在灌封膠行業(yè)內(nèi)，主要有三大灌封材料，分別是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及有機(jī)硅灌封膠。這三種灌封膠材料經(jīng)過(guò)數(shù)十年的研發(fā)改進(jìn)，占據(jù)了灌封膠行業(yè)99%以上的份額。

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：多為硬性材料，也有少部分軟性，基本無(wú)毒。最大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)大部分材料的粘接性非常優(yōu)異;硬度高，絕緣性能佳，普通產(chǎn)品耐溫在100℃，改進(jìn)配方的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。主要缺點(diǎn)是，灌封后修復(fù)性不好;不能同時(shí)兼?zhèn)淞己玫哪透叩蜏匦阅埽话隳透邷匦院茫偷蜏匦跃筒睿粗嗳?固化過(guò)程發(fā)熱量大，耐沖擊損傷能力較差。

聚氨酯灌封膠：具有一定的毒性，價(jià)格低廉;粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，對(duì)塑料、皮革、金屬、玻璃、橡膠等材料都有良好化學(xué)粘接性;耐溫一般，一般不超過(guò)100℃?；旌虾髿馀荻?，一定要真空灌封。固化過(guò)程會(huì)放熱，有一定的應(yīng)力產(chǎn)生。長(zhǎng)時(shí)間紫外線照射，會(huì)破壞其化學(xué)結(jié)構(gòu)，耐候性較差。

有機(jī)硅灌封膠：基本無(wú)毒;固化后多為彈性體材料，固化過(guò)程不放熱，線性膨脹系數(shù)低，對(duì)元器件基本無(wú)應(yīng)力破壞，且固化后可以修復(fù);耐高低溫沖擊性好，改進(jìn)配方可長(zhǎng)期在250℃使用;耐候性好，耐紫外性能好;絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10KV以上，;缺點(diǎn)是對(duì)材質(zhì)粘接力差，單價(jià)較高。

灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

中國(guó)集成電路封裝企業(yè)正加快升級(jí)轉(zhuǎn)型

電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。電子封裝發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)源于半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和市場(chǎng)需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護(hù)，同時(shí)還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。

電子封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用正變得越來(lái)越重要，電子封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)從一開(kāi)始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價(jià)格比。原來(lái)一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應(yīng)用于后道封裝，且呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著市場(chǎng)供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。

環(huán)氧塑封料是集成電路等半導(dǎo)體封裝的必須材料。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料 97%以上的市場(chǎng)?，F(xiàn)在，它已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。

2016年，我國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)13.26億元，相比較2015年的10.63億元，增長(zhǎng)率為24.7%。

全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國(guó)化。中國(guó)集成電路封裝企業(yè)正加快國(guó)際化、產(chǎn)品化和綠色無(wú)鉛化封裝技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型，中國(guó)EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時(shí)期。依靠不斷科研創(chuàng)新，在市場(chǎng)上與日本、韓國(guó)企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，中資EMC企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

灌封材料行業(yè)研究報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外灌封材料行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析，對(duì)我國(guó)行業(yè)市場(chǎng)情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢(shì)作了詳盡研究，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)投資情況，報(bào)告還對(duì)灌封材料下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討，是灌封材料及相關(guān)企業(yè)、投資部門、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握灌封材料行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供重要參考的依據(jù)。

想了解更多灌封材料行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)灌封材料市場(chǎng)投資策略及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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