2023集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年5月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 775 47
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新政策更加細(xì)化了對(duì)集成電路企業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新扶持內(nèi)容，更加精準(zhǔn)地助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在鼓勵(lì)應(yīng)用方面，政策扶持細(xì)化到了流片、封裝、測(cè)試、代工等諸多環(huán)節(jié)。

近些年來(lái)，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子終端產(chǎn)品得到了迅速的發(fā)展，同時(shí) 5G 時(shí)代的到來(lái)，又使得以“萬(wàn)物互聯(lián)”為理念的智能家居產(chǎn)品和智能可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，在此背景下，全球市場(chǎng)上對(duì)于集成電路的需求持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

2023集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

集成電路集成度更高、體積更小、制造成本更低，在性能和成本上有明顯優(yōu)勢(shì)。在國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的大力扶持以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要性逐漸顯現(xiàn)，同時(shí)國(guó)內(nèi)龐大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和完善的制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)也吸引著全球集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)投資，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升，從 2017 年的 5,411.3 億元增加到 2021 年的 10,458.3 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 17.9%，遠(yuǎn)超同時(shí)期世界平均的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

集成電路作為國(guó)家發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息科技技術(shù)發(fā)展的重要載體，是未來(lái)科技發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，是體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家科技水平和綜合國(guó)力的重要指標(biāo)，近些年來(lái)體現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

集成電路的發(fā)展離不開(kāi)國(guó)家政策的支持，隨著國(guó)家從戰(zhàn)略高度大力推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于核心技術(shù)加大研發(fā)，并且隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦的影響，集成電路的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性受到前所未有的重視。

伴隨著我國(guó)參與國(guó)際電子行業(yè)分工的程度逐步加深，國(guó)內(nèi)企業(yè)越來(lái)越意識(shí)到集成電路設(shè)計(jì)對(duì)于集成電路行業(yè)的核心價(jià)值。近幾年全球電子信息市場(chǎng)發(fā)展迅速，消費(fèi)者需求趨于多樣化，終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求不斷釋放。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防安全、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于集合多學(xué)科領(lǐng)域頂尖技術(shù)的硬科技，是現(xiàn)代制造業(yè)四化，即“智能化、信息化、自動(dòng)化和數(shù)字化”的命脈所在，是我國(guó)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，集中攻堅(jiān)克難，推動(dòng)制造強(qiáng)國(guó)、實(shí)現(xiàn)中國(guó)智造的重點(diǎn)領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

與以往政策相比，新政策更加具有普惠性，扶持力度也更大，以吸引更多集成電路企業(yè)入駐，吸引更多產(chǎn)業(yè)人才來(lái)紹創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資金密集型產(chǎn)業(yè)，金融支持十分重要。近日，紹興市出臺(tái)加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策，在人才引進(jìn)、項(xiàng)目投資、技術(shù)應(yīng)用等領(lǐng)域給予支持，其中投資項(xiàng)目最高補(bǔ)助3000萬(wàn)元，企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)最高獎(jiǎng)勵(lì)800萬(wàn)元。

加大集成電路企業(yè)投資扶持力度。對(duì)集成電路企業(yè)項(xiàng)目投資，按設(shè)計(jì)類企業(yè)設(shè)備技術(shù)投資額15%、非設(shè)計(jì)類企業(yè)12%的標(biāo)準(zhǔn)給予補(bǔ)助，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)貼最高不超過(guò)3000萬(wàn)元。對(duì)集成電路生產(chǎn)型企業(yè)進(jìn)行潔凈廠房裝修改造的，企業(yè)最高可獲補(bǔ)助200萬(wàn)元。新政策更加細(xì)化了對(duì)集成電路企業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新扶持內(nèi)容，更加精準(zhǔn)地助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在鼓勵(lì)應(yīng)用方面，政策扶持細(xì)化到了流片、封裝、測(cè)試、代工等諸多環(huán)節(jié)。

集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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