芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展機(jī)遇2023

• 吳亞楠 2023年6月14日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 412 20
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長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

芯片是現(xiàn)代世界賴以生存的稀缺資源，就像石油一樣。如今，軍事、經(jīng)濟(jì)和地緣政治力量都建立在芯片的基礎(chǔ)上。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示：

芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展機(jī)遇2023

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。中國是當(dāng)今世界上第一大芯片應(yīng)用國，不過65%-70%進(jìn)口的芯片都用于制造用于出口的各種電子產(chǎn)品，比如 iPhone. 但是，中國并不掌握芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，所以被人卡脖子。

其實，美國也不能獨(dú)立自主進(jìn)行芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，甚至不能生產(chǎn)世界最先進(jìn)的芯片。世界最先進(jìn)的芯片是臺灣的臺積電生產(chǎn)的;芯片設(shè)計軟件是美國的;設(shè)計芯片用的ARM架構(gòu)，從前是英國的，現(xiàn)在屬于日本;生產(chǎn)芯片需要的超純硅片、特殊氣體是日本的;光刻機(jī)全世界只有五家公司制造，日本一家，美國三家，但是最高端的只有荷蘭的ASML能制造;芯片的封裝和制造一般在東南亞完成;中國負(fù)責(zé)把芯片安裝在各種電子產(chǎn)品中送到千家萬戶。

事實上，在當(dāng)前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設(shè)計流程。

智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，想在設(shè)計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術(shù)上很難實現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟(jì)的。

這就使得芯片設(shè)計公司對半導(dǎo)體IP的依賴程度日益增加，半導(dǎo)體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導(dǎo)體IP成功發(fā)展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導(dǎo)體IP。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

芯片設(shè)計行業(yè)投融資情況：杭州市蕭山區(qū)舉行重大招商引資項目簽約儀式。其中，總投資20億元的芯片設(shè)計項目落戶蕭山。目前，蕭山正大力構(gòu)建“2+3+X”先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群體系，尤其是在新材料、集成電路等領(lǐng)域蓄勢發(fā)力，集聚了浙大國際科創(chuàng)中心、西電杭研院、省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺等一大批創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設(shè)計企業(yè)已達(dá)3243家。在此情況下，我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

芯片市場發(fā)展機(jī)遇

去年以來，消費(fèi)電子市場一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測，2023年芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負(fù)增長。

從長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

芯片設(shè)計行業(yè)報告對中國芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片設(shè)計市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

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