撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年6月20日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 990 62
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隨著中國(guó)邁入5G時(shí)代，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

當(dāng)前，撓性覆銅板也在向高性能化和輕薄化方向不斷創(chuàng)新和突破。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資分析

近年來(lái)，我國(guó)撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，另一方面，以汽車電子、智能手機(jī)、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴(yán)，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢(shì)，在供應(yīng)商及客戶中的話語(yǔ)權(quán)越來(lái)越弱，而上市公司在規(guī)模、采購(gòu)、客戶等方面優(yōu)勢(shì)明顯，面臨當(dāng)前發(fā)展良機(jī)，急于擴(kuò)張。

FPC是印刷電路板的一種，其具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點(diǎn)，這樣的特性也可以讓各類電子產(chǎn)品的電路板向小型化、薄型化、可彎曲化、高性能化升級(jí)。近年來(lái)，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，整體呈上升趨勢(shì)。

隨著中國(guó)邁入5G時(shí)代，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

我國(guó)撓性覆銅板(FCCL)從20世紀(jì)80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學(xué)研究院、原國(guó)營(yíng)第704廠研究所等。1987年在原國(guó)營(yíng)第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設(shè)計(jì)定型，并形成了1條自制的小型簡(jiǎn)陋生產(chǎn)線，為當(dāng)時(shí)重要項(xiàng)目配套小批供貨。

由于市場(chǎng)開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國(guó)撓性覆銅板在20世紀(jì)的80～90年代中期，除少數(shù)幾個(gè)研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)?；a(chǎn)基本上是空白。直到上世紀(jì)90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬(wàn)m2的生產(chǎn)能力。

進(jìn)入21世紀(jì)，湖北化學(xué)研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺(tái)資幾家撓性覆銅板公司如臺(tái)虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設(shè)廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國(guó)撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。

隨著中國(guó)邁入5G時(shí)代，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

未來(lái)幾年在5G、汽車自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動(dòng)下，高頻/高速等特殊基板市場(chǎng)需求將迅速擴(kuò)大，發(fā)展前景良好。當(dāng)前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷，該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產(chǎn)值年均復(fù)合增速8%，復(fù)合基板產(chǎn)值年均復(fù)合增速10%，其他類型覆銅板產(chǎn)值年均復(fù)合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環(huán)氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應(yīng)用于IC載板、高速數(shù)字、射頻無(wú)線(RFwireless)、太空、測(cè)試等領(lǐng)域。

撓性覆銅板FCCL行業(yè)投資分析

作為FPC產(chǎn)業(yè)下游的主流應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備，受到國(guó)家新興產(chǎn)業(yè)的影響則有望成為FPC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的主要“推力”。

以智能手機(jī)為例，在5G出現(xiàn)之前，全球智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)過多年的野蠻生長(zhǎng)，已經(jīng)趨于飽和，增速不斷放緩，在2016年達(dá)到14.7億部出貨量的巔峰后，近年來(lái)更是開始出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年全球出貨量同比下滑3.7%。

隨著行業(yè)下游的“爆發(fā)”，方邦股份受益可期。除了下游的放量能為方邦股份業(yè)務(wù)規(guī)模帶來(lái)增長(zhǎng)之外，“搶食”行業(yè)龍頭同樣可以為其帶來(lái)巨大的收益。

撓性覆銅板FCCL行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)撓性覆銅板FCCL行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了撓性覆銅板FCCL市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，撓性覆銅板FCCL行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  根據(jù)所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型（PET薄膜）、聚酰亞胺基膜型（PI薄膜）、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機(jī)纖維無(wú)紡布基環(huán)氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚P...

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