IC芯片行業(yè)市場(chǎng)投資前景及發(fā)展規(guī)劃分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1032 65
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集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)。

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，集成電路市場(chǎng)將迎來(lái)一輪新的爆發(fā)。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)IC芯片行業(yè)市場(chǎng)形勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：

IC芯片行業(yè)市場(chǎng)投資前景及發(fā)展規(guī)劃分析

IC芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造;二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難;三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 IC 芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。

2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。第一個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器，相較于現(xiàn)今科技的尺寸來(lái)講，體積相當(dāng)龐大。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)。黨的十八大以來(lái)，黨中央、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年，出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

下一步，工信部將做好《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》落實(shí)工作，堅(jiān)持融合創(chuàng)新，不斷為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，做大做強(qiáng)市場(chǎng)。堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，充分發(fā)揮市場(chǎng)配置資源的決定性作用，努力營(yíng)造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。堅(jiān)持政策協(xié)同，協(xié)調(diào)落實(shí)現(xiàn)有支持政策，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與運(yùn)用，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。堅(jiān)持開(kāi)放共享，進(jìn)一步加大開(kāi)放力度，提升國(guó)際合作層次與水平，共同搶抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

IC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃

為加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。近日，《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實(shí)施細(xì)則》正式印發(fā)，從集成電路人才政策、設(shè)計(jì)業(yè)政策、制造業(yè)政策以及完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策等方面對(duì)申報(bào)條件、支持標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行明確。將自6月30日起施行，有效期為3年。在人才招引方面，鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元資助。

加強(qiáng)區(qū)域集成電路人才有效供給,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，通過(guò)深化產(chǎn)教融合、產(chǎn)學(xué)聯(lián)動(dòng)，打通集成電路人才培養(yǎng)鏈路，北京亦莊再次亮出“亦莊方案”。北京亦莊作為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，聚焦了中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè)，形成設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2。同時(shí)擁有北京電子科技職業(yè)學(xué)院、北京工業(yè)大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)、北京微電子技術(shù)研究所等科教機(jī)構(gòu)的教學(xué)資源。北京亦莊豐沛的“政產(chǎn)學(xué)研用”資源，為聯(lián)合體探索新的產(chǎn)教融合、協(xié)同育人辦學(xué)拓寬了路徑，也為中職、高職、本科、專業(yè)碩士貫通人才培養(yǎng)體系的構(gòu)建夯實(shí)了基礎(chǔ)。

IC芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)IC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了IC芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，IC芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)IC芯片行業(yè)市場(chǎng)形勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)IC芯片行業(yè)市場(chǎng)形勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

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