芯片封測行業(yè)發(fā)展研究：高性能芯片封測行業(yè)加速增長

• 吳亞楠 2023年9月22日 來源：互聯網 583 33
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聚焦先進封裝技術,強力拓展產業(yè)發(fā)展規(guī)模,2023 IC Packaging Fair半導體封裝技術展即將召開。助力企業(yè)高效、強力拓展華南地區(qū)半導體封測行業(yè)目標客戶,助推中國封測產業(yè)技術革新與產業(yè)融合,點燃行業(yè)全鏈路發(fā)展新引擎。

我國是全球最大的顯示產品消費市場，近年來，在我國顯示面板出貨量持續(xù)增長及一系列集成電路產業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產品較高的景氣程度，我國顯示驅動芯片產業(yè)規(guī)模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業(yè)的發(fā)展。

聚焦先進封裝技術,強力拓展產業(yè)發(fā)展規(guī)模,2023 IC Packaging Fair半導體封裝技術展即將召開。助力企業(yè)高效、強力拓展華南地區(qū)半導體封測行業(yè)目標客戶,助推中國封測產業(yè)技術革新與產業(yè)融合,點燃行業(yè)全鏈路發(fā)展新引擎。

芯片封測包括芯片封裝、測試兩個環(huán)節(jié)，是芯片設計、制造的后道工序，作為芯片制造產業(yè)鏈條中重要的環(huán)節(jié)之一，近年來實現了加速發(fā)展。隨著新一輪人工智能浪潮持續(xù)爆發(fā)，服務器和數據中心需求井噴，帶動了高性能芯片以及先進封裝的加速增長，同時也對下游封裝基板的需求越發(fā)強烈。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

芯片封測行業(yè)發(fā)展研究

進入21世紀以后半導體市場日趨成熟，隨著PC、手機、液晶電視等消費類電子產品市場滲透率不斷提高，作為全球半導體產業(yè)子行業(yè)的集成電路產業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，集成電路產業(yè)開始恢復增長。

封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導體行業(yè)的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

測試主要為對芯片的功能、性能進行測試。封測行業(yè)高速發(fā)展已經成為我國半導體產業(yè)的先行推動力，起到了帶頭作用，推動半導體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

封測的技術含量相對較低，國內企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產業(yè)，近年來，國內封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

目前，我國以集成電路封裝相關行業(yè)為主營業(yè)務企業(yè)較少，但集成電路封裝產業(yè)鏈下游企業(yè)較為龐大。其中，行業(yè)各集成電路封裝企業(yè)主要包括：長電科技、通富微電、華天科技等上市公司。

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。前日，長電科技就公告稱，已經同步實現了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現了系統級封裝。這對于中國芯片封測企業(yè)的進展而言，是一個很好的消息。中國芯片封測企業(yè)已經做好了中國芯崛起的準備，在制造、以及其他材料、設備等產業(yè)的突破之后，中國芯片的產業(yè)會得到更大的發(fā)展。

隨著物聯網、5G通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產業(yè)升級進程加快。在顯示面板領域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺電視所需顯示驅動芯片顆數幾乎成倍增加，每臺4K電視需使用10-12顆顯示驅動芯片，而每臺8K電視使用的顯示驅動芯片高達20顆，新興科技產業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力。

芯片封測行業(yè)格局

在全球芯片產業(yè)中，封測環(huán)節(jié)是三大關鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測過程是在完成芯片制造之后，對不同型號的芯片實施功能測試，篩選出性能穩(wěn)定、質量優(yōu)良的芯片，保證芯片供應商提供的產品符合市場需求和標準。封測是芯片產業(yè)實現量產和市場應用的必經還道，對于芯片產業(yè)的健康發(fā)展有著至關重要的意義

IC設計的繁榮興起與先進制程的資本、技術密度提升,使得晶圓在半導體產業(yè)鏈中扮演越來越重要的角色。芯片保護、尺度放大、電氣連接是傳統封裝的主要功能,先進封裝和SIP在此基礎上增加了“提升功能密度、縮短互聯長度、進行系統重構”三項新功能,正是由于這些新特點,使得先進封裝和SiP的業(yè)務從OSAT拓展到了包括晶圓制造、OSAT和System系統廠商。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。芯片封測行業(yè)報告對中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了芯片封測市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多芯片封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告

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