半導體設備行業(yè)供需分析及投資：2025年的銷售額預計將達到1240億美元

• 吳亞楠 2024年3月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1056 67
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芯片行業(yè)再傳利好，半導體設備ETF(159516)大漲超4%，晶瑞電材漲超8%，盛美上海漲超7%，富創(chuàng)精密、中微公司等漲超5%。

2月29日A股低開后快速反彈，尾盤二次上攻，市場逾5200股上漲，上證指數(shù)收漲1.94%報3015.17點，再次收復3000點;深證成指漲3.13%報9330.44點，創(chuàng)業(yè)板指漲3.32%報1807.03點。盤面上，多行業(yè)普漲，其中半導體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，光刻機方向領漲;氫能源概念也較為活躍，電力、環(huán)保等漲勢較好。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈2月29日引領TMT板塊整體大漲，半導體設備ETF(159516)漲8.04%，芯片ETF(512760)、集成電路ETF(159546)漲超6%;其他相關的信創(chuàng)ETF(159537)、通信ETF(515880)也漲超5%。

當前時點來看，半導體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升，相關產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，半導體行業(yè)景氣周期拐點或已顯現(xiàn)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》顯示：

半導體設備行業(yè)供需分析及投資

半導體設備行業(yè)是一個技術密集型行業(yè)，技術創(chuàng)新是推動其發(fā)展的關鍵因素。隨著半導體制造工藝的不斷進步，半導體設備企業(yè)需要不斷研發(fā)新技術、新產(chǎn)品，以滿足市場對高性能、高精度、高效率設備的需求。

半導體設備行業(yè)的發(fā)展與半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)密切相關。隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，上下游企業(yè)之間的合作將更加緊密，這將為半導體設備行業(yè)提供更多的發(fā)展機會。

半導體設備行業(yè)是一個全球性的市場，國際競爭與合作并存。一方面，國際知名企業(yè)憑借其技術優(yōu)勢和品牌影響力在市場中占據(jù)重要地位;另一方面，國內企業(yè)也在不斷加強技術研發(fā)和市場拓展，積極參與國際競爭與合作。

半導體設備行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，其發(fā)展水平直接影響著半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。

隨著全球對半導體產(chǎn)品需求的不斷增長，半導體設備行業(yè)迎來了巨大的市場機遇。尤其是在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的推動下，半導體設備的需求呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長的趨勢。

半導體設備領域，隨著國產(chǎn)替代持續(xù)推進，約七成設備企業(yè)兩年業(yè)績實現(xiàn)同比增長。受益國內晶圓廠建廠潮興起，以及國產(chǎn)半導體設備在內資晶圓廠中份額提升，半導體設備行業(yè)景氣高企。已發(fā)布2023年業(yè)績預告的半導體設備企業(yè)中，約七成企業(yè)全年業(yè)績實現(xiàn)同比增長。

從全球行業(yè)面來看，今年半導體制造業(yè)將會溫和復蘇。第三方研究機構國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與半導體研究機構TechInsights近日發(fā)布的半導體制造監(jiān)測報告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路(IC)的銷售額有所增長，預計全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇。

SEMI預計2024年全球半導體設備有望達到1053.1億美元，同比增長4%，其中晶圓制造設備銷售額有望達到931.6億美元，同比增長3%。

推動半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展

近年來，在日益復雜的外部環(huán)境下，半導體設備作為“卡脖子”的關鍵技術環(huán)節(jié)，其重要性不斷提升。作為全球主要半導體設備市場之一，隨著國內晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，國內半導體設備行業(yè)的市場規(guī)模有望不斷增長。對于國產(chǎn)半導體設備廠商而言，其驅動力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴張，還包括在國內市場的國產(chǎn)替代。當前半導體設備國產(chǎn)化率持續(xù)提升，國產(chǎn)替代驅動的份額提升，將為行業(yè)貢獻可觀的成長速度和空間。

芯片行業(yè)再傳利好，半導體設備ETF(159516)大漲超4%，晶瑞電材漲超8%，盛美上海漲超7%，富創(chuàng)精密、中微公司等漲超5%。

后市來看，近期全球PC和手機的出貨量同比增速持續(xù)上行，半導體行業(yè)景氣周期拐點或已顯現(xiàn)。中長期來看，國產(chǎn)化和自主可控仍然是行業(yè)確定性較高的主線，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將推動產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。AI領域大語言模型的持續(xù)推出以及參數(shù)量的不斷增長有望驅動模型訓練端、推理端GPU芯片需求快速增長。

半導體設備未來發(fā)展趨勢

隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，上下游企業(yè)之間的合作將更加緊密。國內半導體設備企業(yè)需要加強與芯片設計、制造、封裝測試等企業(yè)的合作，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

全球半導體市場的不斷擴大和競爭的加劇，國內半導體設備企業(yè)需要積極參與國際競爭與合作，拓展海外市場。同時，還需要加強與國際知名企業(yè)的合作與交流，引進先進技術和管理經(jīng)驗，提升企業(yè)的國際競爭力。

未來，我國半導體設備行業(yè)將繼續(xù)加強技術創(chuàng)新，不斷提升設備的性能和精度，滿足市場對高端設備的需求。同時，還將加大在新技術、新工藝、新材料等領域的研發(fā)力度，推動半導體制造技術的不斷進步。

政府將繼續(xù)出臺相關政策措施，支持半導體設備行業(yè)的發(fā)展。例如，加大對半導體設備企業(yè)的財稅支持、提供融資支持、鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入等。這些政策將有助于推動半導體設備行業(yè)的健康發(fā)展。

半導體設備市場預測

根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。

按細分市場劃分來看，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2023年下滑3.7%，至906億美元。

由于存儲芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產(chǎn)能擴張和技術遷移將投資提高到近1100億美元，預計2025年將進一步增長18%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導體設備行業(yè)報告對中國半導體設備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體設備行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告

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