行業(yè)調(diào)研：預(yù)計(jì)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)2025年將增至1136.6億元

• 吳亞楠 2024年3月22日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 918 57
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隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的擴(kuò)大，該行業(yè)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，但同時(shí)也需要面對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。因此，對(duì)于封裝測(cè)試企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要不斷創(chuàng)新和提升技術(shù)水平，以適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展需求。

近年來(lái)，數(shù)據(jù)寬帶需求持續(xù)增長(zhǎng)、FTTx(光纖接入)加速、數(shù)據(jù)中心建設(shè)推進(jìn)電信行業(yè)發(fā)展，加上安防監(jiān)控運(yùn)用和智能電網(wǎng)建設(shè)必將提高對(duì)通信設(shè)備的需求。同時(shí)，人們智能便攜通信設(shè)備的小型化追求，也將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)增長(zhǎng)。

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，但由于測(cè)試環(huán)節(jié)一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統(tǒng)稱(chēng)為封裝測(cè)試業(yè)。封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。

封裝后的芯片可以在更高的溫度環(huán)境下工作，抵御物理?yè)p害與化學(xué)腐蝕，帶來(lái)更佳的性能表現(xiàn)與耐用度，同時(shí)也更便于運(yùn)輸和安裝。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

集成電路封裝行業(yè)調(diào)研

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等子行業(yè)。目前,我國(guó)已初步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,行業(yè)進(jìn)入新的黃金發(fā)展期,并成為全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力之一。

隨著集成電路制程進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝的作用日益突顯。盡管集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，但先進(jìn)封裝技術(shù)的突破為行業(yè)發(fā)展提供了新的可能。全球封裝測(cè)試市場(chǎng)也呈現(xiàn)出積極的趨勢(shì)，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展，整個(gè)亞太地區(qū)已成為全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)的中心，占據(jù)了超過(guò)80%的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年，全球封裝測(cè)試市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，其中先進(jìn)封裝將占據(jù)越來(lái)越大的比重。

在國(guó)內(nèi)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平相近，且已形成了內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)可以大致分為三個(gè)梯隊(duì)，不同梯隊(duì)的企業(yè)在資金、技術(shù)、業(yè)務(wù)規(guī)模等方面存在差異。國(guó)家層面也對(duì)集成電路封裝行業(yè)給予了高度重視，陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策來(lái)支持和規(guī)范行業(yè)的發(fā)展。

隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的擴(kuò)大，該行業(yè)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，但同時(shí)也需要面對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。因此，對(duì)于封裝測(cè)試企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要不斷創(chuàng)新和提升技術(shù)水平，以適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展需求。

集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)業(yè)等。其中封測(cè)行業(yè)屬于半導(dǎo)體晶圓前道制造之后的工序，主要分為封裝和測(cè)試兩大細(xì)分環(huán)節(jié)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。

集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模和需求受多種因素影響，包括技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)需求、政策扶持等。在市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年全球集成電路封裝市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。由于集成電路封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模與集成電路整體市場(chǎng)的變動(dòng)趨勢(shì)基本一致。

先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，也是解決芯片封裝小型化、高密度等問(wèn)題的關(guān)鍵途徑。從下游需求來(lái)看，AI 浪潮對(duì)于先進(jìn)封裝的發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。目前全球絕大部分AI 芯片廠商均采用了Cowos 先進(jìn)封裝。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022 年的443 億美元，增長(zhǎng)到2028年的786 億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為10.6%，增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝。Frost&Sullivan預(yù)計(jì)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)，2025年將增長(zhǎng)至1136.6億元，2020-2025ECAGR為26.47%。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路封裝企業(yè)需要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展，靈活調(diào)整戰(zhàn)略，以適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)的變化。

隨著集成電路制程的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也將持續(xù)創(chuàng)新。例如，3D封裝、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)可能會(huì)成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。這些技術(shù)不僅可以提高集成電路的性能和可靠性，還能降低成本、縮短研發(fā)周期，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。

與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)采用更緊湊、更高級(jí)的設(shè)計(jì)和制程技術(shù)，能提供更高集成度、更小尺寸、更高性能及更低能耗的芯片。隨著集成電路制程進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝的作用將更加凸顯，其市場(chǎng)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

政府對(duì)于集成電路封裝行業(yè)的支持力度可能會(huì)持續(xù)加大，包括稅收優(yōu)惠、資金扶持等。這將有助于推動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)展，提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用，集成電路封裝市場(chǎng)的需求將會(huì)進(jìn)一步增加。全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模有望在未來(lái)幾年內(nèi)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的集成電路封裝行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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