2024人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資風險

• 吳亞楠 2024年5月24日 來源：互聯(lián)網 844 52
• 繁體

業(yè)界關于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看法是，面向人工智能應用的芯片都可以稱為AI芯片。

新質生產力是創(chuàng)新尤其是以顛覆性技術和前沿技術創(chuàng)新起主導作用，具有高科技、高效能、高質量特征，符合新發(fā)展理念的先進生產力質態(tài)。其中，人工智能(AI)技術是顛覆性技術和前沿技術的主要載體之一。

人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。業(yè)界關于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看法是，面向人工智能應用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性，很難有任何單一的設計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應用的新穎設計和方法，覆蓋了從半導體材料、器件、電路到體系結構的各個層次。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告》顯示：

人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資風險

AI芯片主要包括三類：經過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應用的通用芯片，例如GPU;側重加速機器學習(尤其是神經網絡、深度學習)算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設計的神經形態(tài)計算芯片。AI技術的落地需要來自多個層面的支持，貫穿了應用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術鏈，而AI芯片本身處于整個鏈條的中部，向上為應用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片具有兩個突出特點：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當前的人工智能正處于產業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。

而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關注，完成了一系列政策層面的頂層設計。而擁有大量的數據并對數據主權的管理以及應用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產業(yè)的發(fā)展和壯大。

目前國內人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應用領域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下，國內人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

AI產業(yè)化是大趨勢

AI技術賦能各行各業(yè)，也是發(fā)展新質生產力的優(yōu)勢所在，因為我國擁有全球門類最齊全、體系最完整的工業(yè)體系。

2023年，我國AI核心產業(yè)規(guī)模達5784億元。目前，上海規(guī)模以上AI企業(yè)數量達到350家，產值達到3800多億元，是5年前的3倍。隨著我國集中力量破解AI關鍵核心技術，尤其是通用大模型、垂類大模型、算力芯片等重點領域，大模型創(chuàng)新、閉環(huán)和迭代正在加快推動。與此同時，AI4R(AI for Research)也成為科學發(fā)現(xiàn)與技術發(fā)明的主要范式。這些都為我國AI產業(yè)化提供了新的動能和源泉。

人工智能催生和引領新一輪科技革命和產業(yè)變革，也將成為加快培育發(fā)展新質生產力的重要引擎。當前，人工智能技術已從“小模型+判別式”轉向“大模型+生成式”，參數量由數億級迅速增至萬億級，模態(tài)由單模態(tài)訓練快速升級到多模態(tài)融合。在數字經濟的基礎上，通過數據、算法、算力的集成創(chuàng)新，生成式人工智能將為新質生產力提供不竭動力。

一端是大數據和大型語料，中間是生成式人工智能，另一端就是產品或服務。生成式人工智能應用形成新質生產力的基本路徑是：基于更大規(guī)模、更高量級的參數，多模態(tài)和更加智能的通用大模型，應用持續(xù)增長、擁有行業(yè)大數據并具備場景的行業(yè)大模型(垂類大模型)，使用具身智能且成本日益下降的AI機器人，形成“機器替代人”的顯著優(yōu)勢，最后實現(xiàn)人工智能技術催生新產業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式蓬勃發(fā)展。

人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢研究

近年來，隨著人工智能技術的快速發(fā)展和廣泛應用，人工智能芯片市場呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。根據市場研究機構的預測，未來幾年人工智能芯片市場將繼續(xù)保持高速增長，市場規(guī)模將進一步擴大。

人工智能芯片的技術創(chuàng)新是推動市場增長的重要因素之一。當前，主流的人工智能芯片技術包括GPU、FPGA、ASIC等，這些技術各有優(yōu)缺點，適用于不同的應用場景。隨著技術的不斷進步，新的芯片架構和算法不斷涌現(xiàn)，將進一步提高人工智能芯片的性能和效率。

人工智能芯片的市場需求主要來自于云計算、數據中心、自動駕駛、智能家居、物聯(lián)網等領域。這些領域對高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求不斷增長，推動了人工智能芯片市場的發(fā)展。同時，隨著5G、物聯(lián)網等技術的普及和應用，人工智能芯片的市場需求將進一步擴大。

政策環(huán)境對人工智能芯片市場的發(fā)展具有重要影響。近年來，各國政府紛紛出臺政策支持人工智能產業(yè)的發(fā)展，為人工智能芯片市場提供了良好的發(fā)展機遇。同時，隨著國內市場的不斷擴大和消費升級，國內廠商在人工智能芯片領域也迎來了更多的市場機遇。

未來，人工智能芯片市場將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。同時，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，人工智能芯片將面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇。一方面，需要不斷提高芯片的性能和效率，以滿足更復雜、更高端的應用需求;另一方面，需要加強國際合作與交流，共同推動人工智能芯片技術的創(chuàng)新和發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的人工智能芯片行業(yè)報告對中國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告

  人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責）。業(yè)界關于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看A...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡