一、PCB行業(yè)基本概述

PCB，即印制電路板，是電子產品中的關鍵電子互連件，通過電路連接各種電子元器組件，起到導通和傳輸?shù)淖饔?。作為“電子產品之母”，PCB廣泛應用于消費電子、計算機、通信設備、汽車電子等多個領域，是電子信息產業(yè)不可或缺的基礎元件。PCB行業(yè)的發(fā)展與下游電子信息產業(yè)的快速發(fā)展密切相關，兩者相互促進，共同推動了PCB市場的持續(xù)擴張。

二、PCB行業(yè)產業(yè)鏈分析

PCB產業(yè)鏈主要包括上游原材料供應、中游PCB制造和下游電子產品制造三個環(huán)節(jié)。上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂等，這些材料的質量和供應穩(wěn)定性直接影響中游PCB制造的生產效率和產品質量。中游PCB制造環(huán)節(jié)涵蓋設計、制板、裝配和測試等多個步驟，屬于資本密集型行業(yè)，對定制化生產、快速供貨和交付能力要求高。下游電子產品制造則是PCB的最終應用領域，包括通訊、計算機、消費電子、汽車等多個行業(yè)，對PCB的品質和性能有著多樣化的需求。

三、中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

受益于中國電子信息產業(yè)的不斷發(fā)展以及全球PCB產能轉移，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢，2006年，中國大陸的PCB產值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年，中國大陸PCB產值達到441.50億美元，同比增長25.70%。2022年，受宏觀經濟波動影響，中國大陸PCB產值同比下降1.35%至435.53億美元。2023年，受電子行業(yè)不景氣的影響，中國大陸PCB行業(yè)產值下降至378.04億美元。

圖表：2018-2023年中國PCB行業(yè)產值情況

在大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的浪潮下，電子行業(yè)中不斷涌現(xiàn)出來自中小微企業(yè)客戶、科研單位、個體工程師等群體的海量個性化需求，但傳統(tǒng)樣板、小批量企業(yè)的服務模式及服務能力已無法滿足新業(yè)態(tài)下的客戶需求。隨著信息化技術和數(shù)字化技術的發(fā)展，行業(yè)內部分樣板、小批量企業(yè)開始進行信息化、數(shù)字化升級轉型，PCB產業(yè)互聯(lián)網服務模式應運而生，其將新一代信息技術與傳統(tǒng)制造模式深度融合，為樣板、小批量板客戶提供了更為智能化、柔性化的解決方案。

四、PCB行業(yè)競爭情況

PCB(印制電路板)行業(yè)競爭格局激烈且多元化，主要呈現(xiàn)出以下幾個特點：

區(qū)域分布與產量：全球PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū)，中國是全球PCB行業(yè)產量最大的區(qū)域，占據(jù)了重要地位。中國PCB企業(yè)數(shù)量眾多，但產業(yè)集中度較低，存在明顯的技術和規(guī)模差距。

國際與本土企業(yè)競爭：國際知名軟件公司如Siemens、Altium、Cadence等在市場上占據(jù)一定份額，同時，中國大陸也涌現(xiàn)出一批具有競爭力的PCB企業(yè)，如東山精密、深南電路、景旺電子等。這些企業(yè)在技術研發(fā)、市場拓展等方面不斷進步，提升了中國PCB行業(yè)的整體競爭力。

五、中國PCB行業(yè)發(fā)展前景

首先，下游需求成為行業(yè)發(fā)展的主要動力。隨著智能化汽車、VR設備等新型電子產品市場的迅速擴張，特別是車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備以及AR/VR元宇宙設備的普及，中高端PCB產品的需求實現(xiàn)了快速增長。此外，以ChatGPT為代表的人工智能技術的蓬勃發(fā)展，預示著AI服務器及人工智能領域產品的需求將迎來爆發(fā)式增長，為PCB行業(yè)開辟了新的增長點。

其次，高階產品市場滲透率的提升為行業(yè)龍頭企業(yè)提供了顯著的競爭優(yōu)勢。FPC、HDI、SLP等高階產品的市場需求不斷增加，這些產品對PCB企業(yè)的研發(fā)能力、生產技術及資金實力提出了更高要求。在此背景下，行業(yè)龍頭憑借其在技術、資金及生產管理方面的領先優(yōu)勢，行業(yè)競爭力持續(xù)增強，進一步加速了PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的趨勢。

最后，技術創(chuàng)新是推動PCB行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關鍵力量。物聯(lián)網、人工智能等前沿技術的快速發(fā)展，促使PCB產品向更高性能、更復雜度的方向邁進。高密度互連技術（HDI）的應用極大地提升了電路的整體性能和效率，而柔性電路板則憑借其獨特的可彎曲特性，在可穿戴設備、醫(yī)療設備等領域展現(xiàn)出廣泛的應用前景，為PCB行業(yè)的技術創(chuàng)新和產品升級提供了源源不斷的動力。

《2024-2029年PCB產業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告》由中研普華產業(yè)研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。