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李波
2024年6月24日84452
關(guān)于“科創(chuàng)八條”發(fā)布后半導(dǎo)體行業(yè)的并購動態(tài)以及市場漲價(jià)趨勢：一、并購動態(tài)芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州：6月21日，芯聯(lián)集成公告計(jì)劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收7......
IT與通訊 半導(dǎo)體并購半導(dǎo)體封裝材料市場投資分析
陳觀秋
2024年5月9日84752
在半導(dǎo)體市場復(fù)蘇、原材料價(jià)格上漲、AI芯片需求旺盛等多重因素持續(xù)影響之下，存儲芯片市場的價(jià)格上漲或?qū)⒊鲱A(yù)期。多家A股存儲芯片公司一季度業(yè)績大增受存儲芯C......
機(jī)械電子 存儲芯片 存儲芯片市場分析 A股存儲芯片公司
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