現(xiàn)如今，芯片自主的研發(fā)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)，甚至可以說已經(jīng)上升到了國(guó)家的高度，而在這個(gè)領(lǐng)域?qū)で蟾蟮耐黄坪桶l(fā)展，是國(guó)內(nèi)科研人員目前集體努力的方向。

在近日舉行的“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”活動(dòng)上，集成電路專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春對(duì)外表示，國(guó)產(chǎn)14nm工藝已經(jīng)攻克難關(guān)，將在明年投入量產(chǎn)。

葉甜春強(qiáng)調(diào)，通過2萬(wàn)科技工作者9年的艱苦攻關(guān)，終于研制成功14nm刻蝕機(jī)、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，通過了大生產(chǎn)線的嚴(yán)格考核，開始批量應(yīng)用并出口到海外，實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的突破，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白。同時(shí)，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)，技術(shù)水平飛速跨越，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。

此外，葉甜春還給出了接下來國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展規(guī)劃，“十三五”將重點(diǎn)支持7-5nm工藝和三維存儲(chǔ)器等國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。

之前產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，中芯國(guó)際已經(jīng)開始啟動(dòng)7nm工藝制程研發(fā)，并與北方華創(chuàng)、中微建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。目前，三星、TSMC及Intel已經(jīng)完成了7nm工藝研發(fā)，準(zhǔn)備在2018年后量產(chǎn)。