半導(dǎo)體設(shè)備刻不容緩 富士康考慮建12英寸晶圓廠

• 2018年5月7日 WuYaNan來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技 579 32
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  2018-2023年家電維修行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。半導(dǎo)體設(shè)備刻不容緩

北京時(shí)間5月5日?qǐng)?bào)道，行業(yè)消息稱，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

上周，芯片國(guó)產(chǎn)化指數(shù)大漲9.53%。從今年2月上旬見(jiàn)底以來(lái)，這一指數(shù)迄今最高漲幅超50%。從指數(shù)的47只成分股來(lái)看，主要集中在各類芯片的制造環(huán)節(jié)。

某大型券商的資深電子研究員日前指出，除了中興通訊所需高端芯片被美國(guó)禁售這件事，投資人對(duì)于高端半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的供給風(fēng)險(xiǎn)也不可忽視。全球半導(dǎo)體核心設(shè)備供應(yīng)商集中在美國(guó)、日本、荷蘭，如果美方限制這些公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入中國(guó)，那么國(guó)內(nèi)目前正在興建的多座晶圓廠可能面臨拿不到核心設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)中金公司近日發(fā)布的研報(bào)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)36%，創(chuàng)下新高。Semi預(yù)測(cè)2018、2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)9%和5%，而中國(guó)將是主要增長(zhǎng)引擎。2017年中國(guó)晶圓廠開(kāi)始大規(guī)模興建，按照1~2年的建設(shè)周期，2018年和2019年將是設(shè)備入場(chǎng)的高峰期。Semi預(yù)測(cè)2018年和2019年中國(guó)的設(shè)備銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)57%和60%，達(dá)到750億元和1201億元。不過(guò)，目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為12%，在高端設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率更低。

與芯片一樣，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化亦是中長(zhǎng)期趨勢(shì)。華創(chuàng)證券機(jī)械團(tuán)隊(duì)日前發(fā)布觀點(diǎn)指出，中興通訊的事件提示半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化刻不容緩，而要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控，設(shè)備的全面國(guó)產(chǎn)化是重中之重。國(guó)盛證券也指出，受中興通訊事件影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速，半導(dǎo)體設(shè)備沿著先易后難的路徑逐步國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)不會(huì)改變。

富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由YoungLiu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營(yíng)。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動(dòng)器ICs的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。

據(jù)稱，富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評(píng)估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

知情人士指出，盡管富士康在收購(gòu)東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)中失敗，但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。

針對(duì)報(bào)道，富士康表示不對(duì)媒體傳言置評(píng)。

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