2018-2023年IT培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,IT培訓(xùn)市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,IT培訓(xùn)企業(yè)數(shù)量越來越多,市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱,IT培訓(xùn)行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求,但是在一些IT培訓(xùn)細(xì)分...
近期,國家基金、產(chǎn)業(yè)資本、風(fēng)險(xiǎn)投資紛紛加大對(duì)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的投資力度,在三路資本加持下,新一輪芯片投資周期開啟。
國家隊(duì)是中流砥柱
在新一輪芯片產(chǎn)業(yè)投資周期中,國家隊(duì)將起到中流砥柱作用。
國內(nèi)芯片投資上一輪投資熱潮正是受政府推動(dòng)。2014年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立帶動(dòng)了全國半導(dǎo)體投資熱,把芯片投資推向風(fēng)口,還帶動(dòng)了上市熱潮,北京君正、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、國科微等一批芯片公司先后上市。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第一期規(guī)模達(dá)到1387億元,先后投資超過62個(gè)項(xiàng)目,涉及上市公司24家(包括港股公司和間接投資公司),投資范圍涵蓋制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備材料等IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游。隨著半導(dǎo)體大基金的設(shè)立,地方政府和上市公司也紛紛設(shè)立半導(dǎo)體投資基金,撬動(dòng)社會(huì)資金規(guī)模達(dá)5145億元。
目前,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期正在募集過程中。第二期募資規(guī)模將超過第一期,保底將達(dá)1500億元。銀河證券認(rèn)為,若第二期達(dá)到1500億元-2000億元左右,按照1:3的撬動(dòng)比,所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億元-6000億元左右,加上第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金,資金總額將過萬億元。業(yè)內(nèi)人士指出,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期推出后,有望帶動(dòng)一輪更大規(guī)模的芯片產(chǎn)業(yè)投資熱潮。
實(shí)際上,韓國在實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起過程中,政府起到非常重要的作用。比如,1986年10月,韓國政府執(zhí)行《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計(jì)劃》,要求以政府為主、民間為輔,投資開發(fā)DRAM芯片核心基礎(chǔ)技術(shù)。隨后三年內(nèi),這一研發(fā)項(xiàng)目共投入1.1億美元,而政府承擔(dān)了其中的57%研發(fā)經(jīng)費(fèi)。
“從芯片投資自身講,有一些適合社會(huì)資本參與,比如起步資金量需求不大的項(xiàng)目;有一些投資,比如Foundry工廠,其單體資金需求量非常大,目前先進(jìn)工藝的生產(chǎn)線初始資金投入就是上百億美元,回報(bào)周期長(zhǎng),而且需要持續(xù)投入,這就需要政府主導(dǎo)投資。”李超說。
業(yè)內(nèi)人士指出,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之所以需要政府的大力扶持,還有一個(gè)很重要的原因:芯片產(chǎn)業(yè)的工藝不斷升級(jí),需要持續(xù)投入。像三星、海力士、臺(tái)積電等公司經(jīng)過數(shù)十年的資本積累已經(jīng)進(jìn)入正向循環(huán),而國內(nèi)芯片企業(yè)還處于不斷追趕階段,技術(shù)上的差距需要加大投入。
李超表示:“國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的投資應(yīng)該形成國家基金起主導(dǎo)作用、社會(huì)資本積極參與的投資格局。國家基金的主導(dǎo),一方面,能夠起到‘壓艙石’作用,保證芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期投入,并彌補(bǔ)國內(nèi)芯片投資在制造等環(huán)節(jié)上的資金短板;另一方面,能夠最大程度地撬動(dòng)社會(huì)資本,對(duì)芯片投資起到帶動(dòng)作用?!?/p>
抓住并購良機(jī)
王剛認(rèn)為,在把握國內(nèi)芯片新一輪投資周期的同時(shí),要順應(yīng)全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大趨勢(shì),抓住并購重組的機(jī)會(huì),這是另一種維度的投資。
“全球芯片巨頭的產(chǎn)品并不都是自己研發(fā)的,有些是通過并購得到的。比如美國的博通,其WiFi芯片、藍(lán)牙芯片等都是通過并購而來。”沙重九說。
某大型券商集成電路行業(yè)研究員告訴中國證券報(bào)記者:“最近幾年,全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大規(guī)模并購整合階段,我們要努力參與到這個(gè)過程中去,一旦抓住機(jī)會(huì)有可能實(shí)現(xiàn)‘彎道超車’?!?/p>
如其所言,過去三年,全球芯片巨頭之間的并購整合正在彼此之間展開。比如,2015年安華高科技斥資370億美元收購博通;2016年7月軟銀斥資234億英鎊(約310億美元)收購ARM;同年10月,高通宣布以470億美元收購恩智浦。
不過,李超指出,通過跨境并購實(shí)現(xiàn)“彎道超車”并沒有那么簡(jiǎn)單:“過去幾年,我們?cè)诳缇巢①彿矫孀隽撕芏鄧L試,比如建廣資產(chǎn)主導(dǎo)的中國財(cái)團(tuán)以27.5億美元收購恩智浦標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù),長(zhǎng)電科技以7.8億美元收購星科金朋,但芯片的跨境并購經(jīng)常受到國外政府限制,有些項(xiàng)目則存在并購后的整合問題?!?/p>
王剛坦言,亦莊國投在收購美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Mattson Technology后,就曾在整合階段遇到挫折。“因?yàn)槲覀兪侵匈Y背景,結(jié)果收購?fù)瓿傻哪且荒旯驹吖芫娃o職了,原來最大的客戶三星也砍掉了全部訂單,2016年虧損三千多萬美元。好在我們熬了過來,2017年又重新盈利,目前正在亦莊建廠,7月左右完工?!?/p>
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