驅動IC漲價了 2021年世界IC封裝基板產業(yè)發(fā)展趨勢分析

• 2021年3月2日 GuoMeng來源：互聯(lián)網 498 26
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由于晶圓代工、封測廠在2021年仍在陸續(xù)調漲驅動IC生產及封裝測試報價，因此驅動IC為了反映成本持續(xù)上升問題，目前正在陸續(xù)與客戶協(xié)調產品漲價議題，客戶也相繼同意調升報價，最快有機會在第二季開始上調，調幅在一成左右。

驅動IC漲價了

由于晶圓代工、封測廠在2021年仍在陸續(xù)調漲驅動IC生產及封裝測試報價，因此驅動IC為了反映成本持續(xù)上升問題，目前正在陸續(xù)與客戶協(xié)調產品漲價議題，客戶也相繼同意調升報價，最快有機會在第二季開始上調，調幅在一成左右。

隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據行業(yè)主流。作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業(yè)呈現寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產業(yè)地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。

2020-2025年世界IC封裝基板產業(yè)發(fā)展趨勢分析

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應用領域上得到了迅速的擴大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點主要表現在兩大方面：IC封裝中如何充分運用高密度多層基板技術;其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個國家、一個地區(qū)在發(fā)展微電子產業(yè)中的重要“武器”之一，也是發(fā)展先進半導體封裝的“兵家必爭之地”。

2020-2025年，隨著中國半導體產業(yè)不斷發(fā)展壯大，預計世界市場份額占比有望達到10%左右。

欲了解關于中國IC封裝基板行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析報告》。

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