集成電路生產(chǎn)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅 重點(diǎn)集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)清單發(fā)布

• 2021年3月30日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 615 35
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

集成電路生產(chǎn)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅

3月29日消息，集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布公文稱：對(duì)于集成電路線寬小于65納米(含,下同)的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè),以及線寬小于0.25微米的特色工藝(即模擬、數(shù)?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機(jī)電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝)集成電路生產(chǎn)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅。

財(cái)政部、國(guó)家發(fā)展改革委等5部門(mén)近日發(fā)布的《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策管理辦法的通知》也明確，制定并聯(lián)合印發(fā)享受免征進(jìn)口關(guān)稅的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件生產(chǎn)企業(yè)清單，以及享受免征進(jìn)口關(guān)稅的國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)清單。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

一、2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化趨勢(shì)

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

二、2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2017到2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3259億塊上升到4105億塊。

三、2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢(shì)

圖表：2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2017到2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020 年我國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%。受年后市場(chǎng)需求回升、部分企業(yè)提前備貨等因素影響，今年前2月我國(guó)進(jìn)口集成電路較去年同期增長(zhǎng)了36%。

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長(zhǎng)了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開(kāi)放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將在2021年達(dá)到4,760億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)7.7%。

COVID-19給汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了嚴(yán)重影響，并造成銷售和生產(chǎn)中斷，而貿(mào)易政策則影響了全年的供應(yīng)鏈。盡管2020年第三季度的銷量有所增加，但由于一些半導(dǎo)體代工廠的分配生產(chǎn)導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺，汽車(chē)OEM面臨中斷。2020年的汽車(chē)銷量(包括輕型商用車(chē))為7,100萬(wàn)臺(tái)，同比降低了14.5%，這造成汽車(chē)半導(dǎo)體的收入降低了8.4%，至370億美元。

汽車(chē)行業(yè)在2021年的復(fù)蘇取決于疫苗接種速度，以及疫苗對(duì)全球出現(xiàn)的COVID-19新變種的防御能力。隨著用于支持電動(dòng)化、信息娛樂(lè)和網(wǎng)聯(lián)化以及輔助駕駛的半導(dǎo)體產(chǎn)品的增加，車(chē)載半導(dǎo)體組件的增長(zhǎng)將繼續(xù)超過(guò)汽車(chē)銷量的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年的非存儲(chǔ)器汽車(chē)半導(dǎo)體收入將增加12.6%。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)報(bào)告》

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  2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)報(bào)告

  2020年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長(zhǎng)了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開(kāi)放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)，全球...

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