服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模 2021年服務(wù)器芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 921 57
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服務(wù)器芯片銷(xiāo)售情況怎么樣?在高端市場(chǎng)中，Intel對(duì)Itanium一直不舍不棄，Itanium的標(biāo)準(zhǔn)芯片組開(kāi)始只有Intel 460GX，Intel 870芯片組將把Itanium的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)從Intel 460GX的4路提升到8路，從部分支持InfiniBand技術(shù)到全面支持InfiniBand技術(shù)。其實(shí)支持Itanium 2的芯

服務(wù)器芯片銷(xiāo)售情況怎么樣?在高端市場(chǎng)中，Intel對(duì)Itanium一直不舍不棄，Itanium的標(biāo)準(zhǔn)芯片組開(kāi)始只有Intel 460GX，Intel 870芯片組將把Itanium的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)從Intel 460GX的4路提升到8路，從部分支持InfiniBand技術(shù)到全面支持InfiniBand技術(shù)。其實(shí)支持Itanium 2的芯片組從低到高，種類(lèi)繁多。其中就HP在2002年推出的zx1芯片組，支持4路Itanium 2;2003年2月HP正式宣布了代號(hào)為Pinnacles的服務(wù)器芯片組，正式名稱(chēng)為sx1000，它支持多達(dá)64路Itanium 2或HP PA-8800處理器;還有IBM EXA芯片組以及Unisys CMP架構(gòu)都支持IA64處理器;Hitachi也有代號(hào)為ColdFusion-2(簡(jiǎn)稱(chēng)CF-2)的芯片組，采用節(jié)點(diǎn)互聯(lián)方式 ;Bull和NEC也有自己的Itanium 2芯片組。

服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模 2021年服務(wù)器芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

服務(wù)器的芯片組結(jié)構(gòu)和臺(tái)式機(jī)差不多，都是I/O系統(tǒng)的數(shù)據(jù)全部通過(guò)南北橋之間單一通道進(jìn)出內(nèi)存子系統(tǒng)，而服務(wù)器芯片組只不過(guò)是在PCI總線上多支持了一些分段，代表產(chǎn)品有ServerWorks ServerSetⅢ HE和Intel 460GX等。之后隨著PCI-X總線的出現(xiàn)，南北橋面臨著必須解決的瓶頸效應(yīng)，于是服務(wù)器的芯片組系統(tǒng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向了以?xún)?nèi)存控制器為核心的準(zhǔn)交換結(jié)構(gòu)，以PCI-X為主的I/O系統(tǒng)直接連接到了內(nèi)存控制器，全部的處理器也是以單一總線的方式連接在內(nèi)存控制器，服務(wù)器芯片代表產(chǎn)品有ServerWorks GC-HE和Intel E8870等。

然而從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展看，處理器的速度不斷提升，服務(wù)器芯片共享FSB總線的帶寬會(huì)成為系統(tǒng)性能發(fā)揮的瓶頸。便出現(xiàn)了全部處理器以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式獨(dú)立連接到具有交換功能的內(nèi)存控制起上，這種結(jié)構(gòu)多在4路以上的服務(wù)器架構(gòu)所需。HP F8芯片組就是典型代表。

最后隨著AMD推出了Opteron處理器，服務(wù)器芯片集成了I/O和內(nèi)存控制器，這種革新推翻了之前所有的核心邏輯，轉(zhuǎn)向以處理器為核心的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，像AMD-8000系列芯片組就實(shí)現(xiàn)以處理器為核心的互聯(lián)服務(wù)器芯片結(jié)構(gòu)滿(mǎn)足了8路的服務(wù)器平臺(tái)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年，中國(guó)服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長(zhǎng)，2020年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.1%，銷(xiāo)售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體服務(wù)器芯片行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.2%，銷(xiāo)售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷(xiāo)售額1711億元，占比為28.97%。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)服務(wù)器芯片對(duì)外依賴(lài)度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)服務(wù)器芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了服務(wù)器芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及服務(wù)器芯片行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。服務(wù)器芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)服務(wù)器芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多中研普華出版的行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊《2021-2025年中國(guó)電腦芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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