中國移動(dòng)芯片公司計(jì)劃科創(chuàng)板上市 芯片需求旺盛國產(chǎn)芯片制造業(yè)迎發(fā)展新機(jī)遇

• 2021年7月8日 WuYaNan來源：新浪網(wǎng) 中研網(wǎng) 882 54
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近日，中國移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)行，進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。目前，中國移動(dòng)旗下的物聯(lián)網(wǎng)芯片可以分為2G、4G、NB通信芯片。而且中國移動(dòng)有四十多萬NB基站，可以為自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片提供更多的通信支持。

中國移動(dòng)成立芯片公司

國產(chǎn)芯片崛起!近日，中國移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)行，進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。目前，中國移動(dòng)旗下的物聯(lián)網(wǎng)芯片可以分為2G、4G、NB通信芯片。而且中國移動(dòng)有四十多萬NB基站，可以為自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片提供更多的通信支持。

據(jù)企查查APP顯示，該公司成立于2020年，法定代表人為肖青，注冊資本5000萬元，經(jīng)營范圍包含智能車載設(shè)備制造;智能車載設(shè)備銷售;電子元器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示，目前該公司由中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司100%控股。

芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

圖表：2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

芯片短缺將持續(xù)到2022年

據(jù)外媒報(bào)道，雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo表示，全球半導(dǎo)體短缺的影響將持續(xù)到明年。對于汽車生產(chǎn)的復(fù)蘇來說，de Meo提出的這個(gè)警告并不是一個(gè)好兆頭。

本周，戴姆勒和捷豹路虎等其他車企都表示，其銷量將進(jìn)一步受到芯片供應(yīng)短缺的影響。捷豹路虎表示，其第二季度交付量將比最初的預(yù)期少50%。寶馬也在7月7日表示，在今年剩下的時(shí)間里，該公司可能將面臨進(jìn)一步減產(chǎn)。

汽車芯片的短缺始于去年底，目前這種情況并未改善，汽車行業(yè)的銷售額可能會(huì)大幅降低1,100億美元，這也迫使汽車制造商對電子元件的采購方式進(jìn)行了徹底改革。

當(dāng)前，我國核心處理器芯片在全球市場份額比例至今仍不到1%，電子產(chǎn)品嚴(yán)重依賴從美國、韓國等國國家和地區(qū)進(jìn)口處理器芯片，面臨重大“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。基于此，國家已相繼多次出臺(tái)和完善集成電路產(chǎn)業(yè)的利好政策，相關(guān)國產(chǎn)化設(shè)備和材料的市場需求在節(jié)節(jié)攀升，同時(shí)自主芯片制造企業(yè)的投入熱情及攻堅(jiān)克難意志不斷加強(qiáng)。多位行業(yè)人士預(yù)判，國產(chǎn)28nm和14nm芯片將分別于今年底和明年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。國產(chǎn)芯片量產(chǎn)意味著什么?未來芯片行業(yè)將迎來哪些發(fā)展機(jī)遇?

國產(chǎn)芯片制造業(yè)迎發(fā)展新機(jī)遇

目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已從高速發(fā)展階段向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型，已經(jīng)具備14nm、28nm等先進(jìn)制程工藝技術(shù)，并能在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。這將進(jìn)一步推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，同時(shí)為國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機(jī)遇。

國務(wù)院去年發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，其中提到對28nm及以下的晶圓廠/企業(yè)加大稅費(fèi)優(yōu)惠支持力度，增加對"中國鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28nm(含)，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅"等內(nèi)容。

目前，國內(nèi)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能已基本全線利用，至少達(dá)到了98%。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，中國正在全力開展新基礎(chǔ)建設(shè)工程，對芯片的需求十分旺盛。未來，國產(chǎn)28nm芯片國內(nèi)市場廣闊。

作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展每個(gè)領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費(fèi)乃至國家長遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。近年來，中國集成電路市場的迅速發(fā)展，推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與技術(shù)革新。隨著產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)化和細(xì)分化，國內(nèi)在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)水平不斷實(shí)現(xiàn)突破，數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值超過7500億人民幣，2020年則達(dá)到了8848億元。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，集成電路制造行業(yè)取得的進(jìn)步最為明顯。

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