2021年Q1小米手機在歐洲首次登頂 2021-2025年我國智能手機行業(yè)市場規(guī)模預測

• 2021年8月3日 GuoMeng來源：互聯網 1457 96
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2020年中國市場智能機銷量約3.07億部，同比下降21%，這是繼2017年國內智能機銷量首降以來，連續(xù)第四年的銷量下滑，跌落至近六年國內智能機銷量的最低谷。

2021年Q1小米手機在歐洲首次登頂

今天早上，小米 CEO 雷軍表示，國際調研公司 Strategy Analytics 發(fā)布最新報告：2021 年 Q1 智能手機市場，小米集團在歐洲首次登頂，市場份額超越三星和蘋果。數據顯示，小米 Q2 出貨量 1270 萬只，同比增長 67.1%，市場份額 25.3%。7 月底，IDC 發(fā)布了 2021 Q2 全球智能手機市占率排名：小米手機銷量超越了蘋果，首次晉升全球第二。小米 Q2 出貨量 5310 萬臺手機，同比增長 86.6%，全球智能手機市占率達到 16.9%。

據國際數據公司IDC手機季度根據報告顯示，2021年第二季度中國智能手機市場出貨量約7810萬臺，同比下降11.0%。2021年上半年國內整體市場出貨量1.64億臺，同比增幅6.5%。據悉，截止2020年12月底，中國市場上智能手機的滲透率已達96%，基本實現了“人手一部智能機”的覆蓋率。

隨著手機成為人們工作和生活中最重要的物品之一，手機的附屬產業(yè)鏈——手機配件也迎來了巨大的發(fā)展空間。據天眼查數據，我國目前企業(yè)名稱或經營范圍含“手機配件”，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的手機配件相關企業(yè)數量近49萬家。其中，近7成相關企業(yè)成立于5年之內。

由于智能手機的發(fā)展來源于傳統(tǒng)手機產業(yè)，因此智能手機產業(yè)鏈與功能型手機產業(yè)鏈基本相同，不同之處在于智能手機產業(yè)鏈環(huán)節(jié)更復雜，角色參與者更多。主要是增加了操作系統(tǒng)平臺商、應用軟件開發(fā)商和電信運營商。頭部企業(yè)已經開始將品牌定位進行細分，在面對市場逐漸飽和的態(tài)勢下，細分市場成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，市場細分和目標人群鎖定越明確，就越能擠壓中小品牌手機的生存空間，從而使品牌度更加集中化，換來整體市場滯漲而頭部品牌依然穩(wěn)步增長的結果。

2020年中國市場智能機銷量約3.07億部，同比下降21%，這是繼2017年國內智能機銷量首降以來，連續(xù)第四年的銷量下滑，跌落至近六年國內智能機銷量的最低谷。主要原因為新冠疫情的負面影響，另一方面因5G換代智能機終端技術革新對市場需求端刺激不足，市場需求延后。

據中研普華研究報告《2021-2025年中國智能手機市場深度調研及投資前景分析報告》數據顯示

2021-2025年我國智能手機行業(yè)市場規(guī)模預測

根據相關數據，結合對我國智能手機行業(yè)2018-2020年發(fā)展規(guī)模的分析，現對智能手機行業(yè)2021-2025年市場規(guī)模做出如下預測：

圖表：2021-2025年我國智能手機行業(yè)市場規(guī)模預測(單位：億元)

數據來源：中研普華產業(yè)研究院

2021-2025年中國智能手機行業(yè)發(fā)展趨勢預測

1、國產智能手機產業(yè)鏈快速崛起

智能手機集合了通信、芯片、先進制造、信息技術、數據安全、人工智能等多項高科技領域的核心技術，是各國重點角逐的領域，也是我國當前著重培育和發(fā)展的產業(yè)。在國家產業(yè)政策的支持下，我國智能手機產業(yè)從研發(fā)設計到生產制造、品牌運營等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)均取得了快速發(fā)展：芯片等核心元器件自主比例不斷提高，國產智能手機品牌全球市場占有率不斷提升，并成為全球最大的智能手機制造基地。

2、通訊技術發(fā)展驅動產業(yè)升級換代

從2G到4G，移動通信網絡升級帶來的手機信號傳輸速率和信號穩(wěn)定性越來越高，由此引發(fā)的信息結構變化和容量大幅增長使得智能手機行業(yè)得到了快速發(fā)展。目前，通訊行業(yè)處于4G向5G的過渡階段，隨著5G基礎設施的布局完善，智能手機將迎來新一輪產業(yè)升級，5G智能手機的更新換代需求將帶動產業(yè)的新一輪快速發(fā)展。

3、智能手機呈現“AI化”發(fā)展趨勢

隨著人工智能技術的發(fā)展以及智能手機運算能力的提升，主流手機廠商不斷加大人工智能領域的投入，不斷推出搭載AI芯片，具有人臉識別、語音識別、自然語言理解、增強現實、AI智慧美顏等功能的人工智能手機。人工智能手機的出貨量占比將從2017年的不足10%提升到2022年的80%，AI化成為未來智能手機的重要發(fā)展趨勢。

智能手機未來將會向著全面屏一體化、多攝像頭模式以及長續(xù)航的方向發(fā)展的，在手機趨向小型輕薄化的發(fā)展下，手機內部空間密集，pitch值不斷縮小，對于電流傳輸的需求增加，手機性能測試想要達到穩(wěn)定的狀態(tài)，就必須能滿足這兩個條件限制。大電流彈片微針模組有著穩(wěn)定的連接功能和良好的導電作用，針對手機性能測試，在小pitch領域和大電流傳輸中表現力極佳。

欲了解更多關于手機產業(yè)園區(qū)行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年版手機產業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》。

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