系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn) 中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)供給狀況分析

• 2021年10月13日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 362 16
• 繁體

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。從狹義角度講，它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講，SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng)，如果說(shuō)中央處理器(CPU)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器(或片外存儲(chǔ)控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

作為全球最大的電子制造基地和全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，消費(fèi)類和通信類產(chǎn)品是中國(guó)集成電路的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。因應(yīng)移動(dòng)及數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，來(lái)自手機(jī)基站、傳輸設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片需求十分強(qiáng)勁。此外，無(wú)線局域網(wǎng)市場(chǎng)也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?，無(wú)線寬帶和熱點(diǎn)數(shù)量將快速增長(zhǎng)，與此相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)都將有力拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。結(jié)合模擬和數(shù)字電路的高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)將廣泛應(yīng)用于這兩個(gè)領(lǐng)域。

當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn)，SoC性能越來(lái)越強(qiáng)，規(guī)模越來(lái)越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)由于深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等，使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。在SoC設(shè)計(jì)中，仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。

中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)供給狀況

一、2018-2020年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量分析

圖表：中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2018年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量約為71億塊，2019年為101億塊，到2020年這一產(chǎn)量達(dá)到117億塊，同比增長(zhǎng)約16%。

二、2021-2025年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

想要了解更多SOC芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

更多推薦報(bào)告

2021-2026年煉鐵行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡