中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2021年11月5日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 920 57
• 繁體

隨著萬物互聯(lián)時代的到來，硬件智能化成為全社會的共識，在此背景下，智能硬件成為全球發(fā)展最快、市場潛力最大的行業(yè)之一。由于政府、科技企業(yè)的高度重視和大力投入，智能硬件產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，出貨量、裝機(jī)量和市場規(guī)模顯著提升。

中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

隨著萬物互聯(lián)時代的到來，硬件智能化成為全社會的共識，在此背景下，智能硬件成為全球發(fā)展最快、市場潛力最大的行業(yè)之一。由于政府、科技企業(yè)的高度重視和大力投入，智能硬件產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，出貨量、裝機(jī)量和市場規(guī)模顯著提升。

全球智能硬件產(chǎn)業(yè)初步形成了包括智能可穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療健康設(shè)備、智能汽車、無人機(jī)、智能服務(wù)機(jī)器人、智能車載設(shè)備等規(guī)模化產(chǎn)品領(lǐng)域，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展態(tài)勢，推動著傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級。

當(dāng)前各大巨頭都在布局智能硬件市場。具有代表性的有國內(nèi)的百度、阿里、小米，國際上的Facebook、谷歌、亞馬遜。目前智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機(jī)構(gòu)為代表的機(jī)構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺。另一類是以騰訊開放平臺、小米集團(tuán)等為代表的機(jī)構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù)。最后是另外一些基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機(jī)構(gòu)。

2015-2020年，我國智能硬件行業(yè)融資事件波動下降，融資金額逐年遞增，說明單次融資規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，資本開始有所側(cè)重。2020年，智能硬件行業(yè)融資事件達(dá)到342件，金額到1098.16億元，創(chuàng)近幾年新高。

2021年1-4月，融資金額為939.84億元，占去年總?cè)谫Y金額的86%。有關(guān)人士認(rèn)為，隨著2021年融資規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，智能硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步完善，市場規(guī)模增長空間較大。

截至今年6月，教育智能硬件銷售額同比增長50%。在企業(yè)數(shù)據(jù)層面，今年“618”期間，科大訊飛AI學(xué)習(xí)產(chǎn)品銷售額同比增長高達(dá)706%。可以預(yù)見，教育智能硬件市場必將成為下一個千億級的風(fēng)口。

目前教育智能硬件市場的玩家主要分為三大類：分別是以步步高、讀書郎、優(yōu)學(xué)天下等為代表的傳統(tǒng)品牌陣營。在過去30年里，這三家企業(yè)一直牢牢占據(jù)著中國教育智能硬件六成以上的市場。另一類是騰訊、阿里、字節(jié)跳動等基于自身平臺優(yōu)勢，專門提供教育硬件類的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。騰訊在今年3月、4月分別推出“AILA智能作業(yè)燈”和基于Linux系統(tǒng)深度定制的智能教育電腦，開始加速教育智能硬件領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局。阿里云在“618”期間發(fā)布了40余款教育智能硬件產(chǎn)品，囊括了與優(yōu)學(xué)派、導(dǎo)學(xué)號合作的智能筆與臺燈，以及家庭學(xué)習(xí)智慧屏產(chǎn)品“天貓精靈E1”等。字節(jié)跳動旗下的的大力智能在8月5日上線新版智能學(xué)習(xí)燈T6和T6Pro。第三類是科大訊飛、網(wǎng)易有道等智能化程度相對更高的新興市場參與者。今年7月，科大訊飛發(fā)布了AI學(xué)習(xí)機(jī)T10高端旗艦新品，同時網(wǎng)易有道宣布與迪士尼冰雪奇緣系列IP強(qiáng)強(qiáng)合作，推出有道詞典筆K3冰雪奇緣系列。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年教育智能硬件市場規(guī)模有望擴(kuò)大至453億元，2024年，這一數(shù)字將接近1000億元。由此可見，在未來教育發(fā)展中積極轉(zhuǎn)型教育數(shù)字化、信息化服務(wù)未來可期。

想要了解更多智能硬件行業(yè)詳細(xì)分析，請點擊查看中研研究院出版的《2021-2026年中國智能硬件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2026年中國智能硬件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告

  智能硬件行業(yè)研究報告中的智能硬件行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對智能硬件行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡