中國集成電路封裝行業(yè)市場調(diào)研 3D堆疊封裝將成為行業(yè)主流

• 2022年8月19日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1394 92
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隨著集成電路規(guī)模的迅速成長，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量，因此BGA、SiP、MCM等先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發(fā)展方向。

近些年來，在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模為2560億元，較2019年同比增長19.11%。2021年1-9月集成電路制造業(yè)銷售額為 1898.1 億元，同比增長 21.5%。集成電路制造規(guī)模的快速增長，將推動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測試多處在同一個環(huán)節(jié)，即封裝測試過程。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀分析

2021年上半年，通富微電科技集團(tuán)股份有限公司業(yè)務(wù)主要包括集成電路封裝測試與其他業(yè)務(wù)，其中集成電路封裝測試是其主要收入來源。2021年上半年，集成電路封裝測試營收占比為98.50%;其次是其他業(yè)務(wù)，占比約為1.50%。目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。

隨著企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)，中國集成電路封測龍頭企業(yè)長電科技與通富微電產(chǎn)量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝產(chǎn)量最高。2020年先進(jìn)封裝產(chǎn)量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。2020年通富微電集成電路封測產(chǎn)品產(chǎn)量303.58億塊，同比增長32.05%。

受“宅經(jīng)濟(jì)”影響，下游芯片需求上漲，中國集成電路封裝龍頭企業(yè)長電科技與通富微電銷量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測銷品中，先進(jìn)封裝銷量最高。2020年先進(jìn)封裝銷量為371.82億塊，同比增長31.31%;傳統(tǒng)封裝銷量為307.66億塊，同比增長17.03%;測試芯片91.88億塊，同比增長24.35%。2020年通富微電集成電路封測銷品銷量297.53億塊，同比增長29.02%。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊(duì)的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊(duì)。

隨著集成電路規(guī)模的迅速成長，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量，因此BGA、SiP、MCM等先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發(fā)展方向。

想要了解更多行業(yè)信息請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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