半導(dǎo)體封裝行業(yè)分析 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

• 黃文玉 2022年11月29日 來(lái)源：百度百科 深圳商報(bào) 中國(guó)海關(guān) 電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì) 302 12
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半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP

半導(dǎo)體封裝的概念

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線(xiàn)框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead)，并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片 、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測(cè)試、包裝出貨。2020年我國(guó)電子制造業(yè)收入為120992億元，同比2019年增長(zhǎng)6.42%。

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒(Die)大不超過(guò)1.4倍。

到2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線(xiàn)鍵合裝置出口金額小于進(jìn)口金額，進(jìn)出口逆差規(guī)模2018年擴(kuò)大至最大值;2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線(xiàn)鍵合裝置進(jìn)口平均單價(jià)波動(dòng)明顯，漲跌幅度較大，出口平均單價(jià)均小于進(jìn)口平均單價(jià)。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年1-12月中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線(xiàn)鍵合裝置進(jìn)口數(shù)量為0.97萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為44347.88萬(wàn)美元;2019年1-12月裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線(xiàn)鍵合裝置出口數(shù)量為0.31萬(wàn)臺(tái)，出口金額為5357.47萬(wàn)美元。

數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長(zhǎng)5.7%。塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。2020年我國(guó)環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬(wàn)噸，同比2019年增長(zhǎng)8.7%。

我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國(guó)塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國(guó)塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬(wàn)噸，同比2020年1-11月增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體封裝企業(yè)藍(lán)箭電子成立于1998年12月，公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。2019年至2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為4.90億元、5.71億元、7.36億元;歸母凈利潤(rùn)分別為3170萬(wàn)元、1.84億元、7727萬(wàn)元，同比變動(dòng)比率為194.78%、481.54%、-58.09%，業(yè)績(jī)波動(dòng)較大。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國(guó)外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)代工在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%，但是國(guó)內(nèi)企業(yè)營(yíng)收占比卻不到10%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)替代空間巨大。

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