中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。
“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC(環(huán)氧塑封料)，是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護芯片發(fā)生機械或化學(xué)損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預(yù)計2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達15萬噸。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》分析
目前國內(nèi)封測市場在全球占比達70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢明顯，更多是通過資源整合和規(guī)模擴張來推動市占率的提升。
隨著上游的芯片設(shè)計公司選擇將訂單回流到國內(nèi)，大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導(dǎo)體封測新增需求。
中國半導(dǎo)體材料對于進口產(chǎn)品的依賴程度仍然較高。在復(fù)雜多變的國際環(huán)境下，推動相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化勢在必行。當(dāng)前半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進度層次不齊：其中，拋光材料、濺射靶材、引線框架等已經(jīng)達到世界一流水平，產(chǎn)品已進入量產(chǎn);電子特種氣體、掩膜板等材料，技術(shù)上已向世界領(lǐng)先水平看齊;光刻膠等材料仍處于技術(shù)積累與研發(fā)階段，雖已實現(xiàn)階段性的技術(shù)突破，但還未能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
先進封裝大有可為
有研究指出，隨著芯片制程工藝的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露?！昂竽枙r代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進行異質(zhì)整合的先進封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國發(fā)展先進制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進封裝部分替代追趕先進制程，應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一。
想要了解更多行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。
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2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告
半導(dǎo)體封裝材料研究報告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析...
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