全球AI芯片及公司排名 華為第十二

• 2018年4月28日 lihuizhen來源：線上綜合 617 35
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  2018-2023年科技地產(chǎn)行業(yè)深度分析及“十三五”發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)報(bào)告

  “十三五”規(guī)劃對(duì)“十二五”規(guī)劃實(shí)施情況進(jìn)行全面評(píng)估；貫徹黨的十八大和十九大精神，以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，突出改革創(chuàng)新；遠(yuǎn)近結(jié)合，更加注重以解決長(zhǎng)遠(yuǎn)問題的辦法來應(yīng)對(duì)...

Compass Intelligence資深顧問Nadine Manjaro表示：“每年我們都會(huì)根據(jù)全面性的Compass Intelligence架構(gòu)、建模過程和指針驅(qū)動(dòng)(metrics-driven)市場(chǎng)情報(bào)來嚴(yán)格評(píng)估IoT和AI領(lǐng)域的企業(yè)，選出產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。”

市場(chǎng)研究顧問公司Compass Intelligence發(fā)布最新研究結(jié)果，公布全球前15大人工智能(AI)芯片企業(yè)排名表“A_List”，前三名依序?yàn)橛ミ_(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)以及恩智浦(NXP)，蘋果排名第8名，三星第11名、華為第12名。

過去三年，各大公司藉由收購(gòu)AI及AI新創(chuàng)企業(yè)，已經(jīng)總共在研發(fā)、投資AI領(lǐng)域超過600億美元。目前，AI新創(chuàng)公司就有約1700家，業(yè)界對(duì)于AI芯片組需求正逐漸擴(kuò)大。

Nvidia以其用于數(shù)據(jù)中心的Volta GPU架構(gòu)、用于自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS，用于自駕車的AI芯片)的NVIDIA DRIVE?PX、用于NVIDIA DRIVE?PX的Xavier系統(tǒng)(SOC) 2平臺(tái)以及DGX-1 AI超級(jí)計(jì)算器等創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

此外，新創(chuàng)公司也表現(xiàn)不凡，像Knowm公司挑戰(zhàn)當(dāng)前芯片組架構(gòu)，采用的是將內(nèi)存和處理分開的設(shè)計(jì)方式。

Compass Intelligence資深顧問Nadine Manjaro表示：“每年我們都會(huì)根據(jù)全面性的Compass Intelligence架構(gòu)、建模過程和指針驅(qū)動(dòng)(metrics-driven)市場(chǎng)情報(bào)來嚴(yán)格評(píng)估IoT和AI領(lǐng)域的企業(yè)，選出產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者?！?/p>

A_List對(duì)AI芯片組(chipsets)定義：包括提供AI芯片組的軟、硬件的公司。

AI芯片組產(chǎn)品包括：中央處理器(CPU)，圖像處理器(GPU)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)，專用集成電路(ASIC)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門數(shù)組(FPGA)，精簡(jiǎn)指令集計(jì)算器(RISC)處理器， 加速器等等。

還有一些芯片組針對(duì)邊緣處理或設(shè)備、一些針對(duì)云計(jì)算中使用的服務(wù)器、以及一些針對(duì)機(jī)器視覺和自動(dòng)車輛平臺(tái)。 其中一些產(chǎn)品是AI的計(jì)算框架，另一些則是AI培訓(xùn)平臺(tái)。邊緣和服務(wù)器芯片組針對(duì)高性能和超低功耗進(jìn)行優(yōu)化后，運(yùn)行速度可達(dá)每秒1萬億次(TOPs)至30個(gè)TOP。 電源效率對(duì)于延長(zhǎng)邊緣設(shè)備的電池使用壽命，降低服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的電源成本，都非常重要。

編按：CompassIntel A_List 是一個(gè)專有的研究框架，使用指標(biāo)匯編，綜合經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、供貨商追蹤分析、企業(yè)統(tǒng)計(jì)、市場(chǎng)指標(biāo)、定量追蹤和分析，作為給移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和新興技術(shù)市場(chǎng)中的供應(yīng)商，提供評(píng)分和排名之參考。

本次全球前15名人工智能芯片企業(yè)依序?yàn)檩x達(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、IBM、超威(AMD)、Google、ARM(安謀)/Softbank(軟銀)、Apple(蘋果)、Qualcomm(高通)、Broadcom (博通)、三星、華為、Imagination(英國(guó))、Synopsys(新思)以及聯(lián)發(fā)科。

另外，從100多家公司進(jìn)行評(píng)估，最終排出前24家公司，如下表。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。自2013年以來，中國(guó)每年需要進(jìn)口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年超越石油位居單品進(jìn)口第一位，2017年更達(dá)到歷史新高——2601億美元。中國(guó)作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，芯片卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口，尤其是高端芯片?！叭毙尽背蔀橹袊?guó)通信產(chǎn)業(yè)普遍面臨的一個(gè)難題。

實(shí)際上，國(guó)家一直非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如在2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均超過20%。今年，財(cái)政部等三部門發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，滿足條件的集成電路企業(yè)免5年企業(yè)所得稅。業(yè)內(nèi)認(rèn)為近年來政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，包括技術(shù)、設(shè)計(jì)等，涉及了產(chǎn)業(yè)鏈的方方面面，但由于我國(guó)起步比較晚，行業(yè)整體發(fā)展不成熟，與美國(guó)等國(guó)家相比還是有差距。

“半導(dǎo)體行業(yè)，美國(guó)算是第一梯隊(duì)，歐盟日韓等算是第二梯隊(duì)，中國(guó)只能算是第三梯隊(duì)。無論是技術(shù)水平上，還是相關(guān)企業(yè)的盈利和規(guī)模上，中國(guó)都是有所欠缺的。” 芯謀研究首席分析師顧文軍表示，集成電路產(chǎn)業(yè)通常包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料與設(shè)備等環(huán)節(jié)，中國(guó)過去幾十年，半導(dǎo)體行業(yè)雖然取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，但大多是單點(diǎn)研發(fā)上的突破，而且缺乏核心技術(shù)。

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