10月19日凌晨,蘋果在線上召開2021年第二次秋季發(fā)布會,當天,全新M1 Pro和m1 max芯片正式上市。新款MacBook Pro配備了蘋果自主研發(fā)的M1 Pro和M1 Max芯片這兩款芯片在性能、定制技術和能效方面都有所提升。
10月19日凌晨,蘋果在線上召開2021年第二次秋季發(fā)布會,當天,全新M1 Pro和m1 max芯片正式上市。新款MacBook Pro配備了蘋果自主研發(fā)的M1 Pro和M1 Max芯片這兩款芯片在性能、定制技術和能效方面都有所提升。M1 pro芯片采用5nm制程工藝,封裝337億個晶體管,配備10核CPU,擁有8個高性能核心和2個高效核心。與M1相比,跑速最高可提升70%,專業(yè)表現超乎想象。在處理機器學習時,M1 Pro和M1 Max提供了比以前快20倍的機器學習速度。與其他性能相同的芯片相比,可省電70%。
作為手機性能最基礎的指標,芯片一直都是消費者在購買手機時首選的參數。截至目前,今年上新不少旗艦處理器,例如高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、聯(lián)發(fā)科天璣1200、驍龍870等。那么這些芯片性能如何呢?魯大師公布的一份2021年第三季度手機芯片性能排行榜中數據顯示,前五均被高通所霸占,排在第一位的高通驍龍888 Plus得分超過了32.3萬,而聯(lián)發(fā)科天璣1200和華為海思麒麟9000的排名還不及驍龍865,只排在了第六、第七名。
目前市場當中幾家主流的芯片企業(yè)無非就是華為、蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科。僅從性能方面來說,蘋果在這幾家企業(yè)當中肯定還是絕對領先的存在。在目前這些芯片中,驍龍888、麒麟9000算不上性能最強,最強的是蘋果M1。不過這顆芯片是用在iPad Pro中的,和手機芯片比有點不公平。但不可否認,蘋果自研芯片確實很強,排名前五的芯片里有四個是來自蘋果,華為麒麟9000排第五名。
IDC發(fā)布的數據顯示,2020年Q4季度,蘋果手機的出貨量同比增長22.2%,達到9010萬部,創(chuàng)造了蘋果單季出貨量的最高紀錄,最終,蘋果以23.4%的市場份額排名全球第一。2020年Q4季度,蘋果手機在中國市場的出貨量達到1670萬部,排名中國第二,同比增長34.7%,所占市場份額19.3%,僅次于華為。
圖表:2021-2025年我國智能手機行業(yè)市場規(guī)模預測(單位:億元)
數據來源:中研普華產業(yè)研究院
隨著5G基礎設施的布局完善,智能手機將迎來新一輪產業(yè)升級,5G智能手機的更新?lián)Q代需求將帶動產業(yè)的新一輪快速發(fā)展。未來行業(yè)投資前景如何?欲了解更多行業(yè)市場數據分析可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2021-2025年中國手機行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。
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2021-2025年中國手機行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告
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