2022年半導體靶材行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

• 2022年3月23日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 361 16
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半導體靶材行業(yè)內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導體層及保護層等組成，其中，介質(zhì)層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

半導體靶材行業(yè)投資前景、半導體靶材發(fā)展趨勢如何?半導體靶材行業(yè)內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導體層及保護層等組成，其中，介質(zhì)層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

2022年半導體靶材行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。在半導體材料領(lǐng)域，各大材料占比情況如下，靶材在其中占比2%左右。根據(jù)下游應用領(lǐng)域分類，靶材可以用于半導體、平板顯示、光伏電池片、信息存儲等領(lǐng)域。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領(lǐng)域。

隨著國產(chǎn)半導體靶材技術(shù)的成熟，尤其是國產(chǎn)濺射靶材具備較高的性價比優(yōu)勢，并且符合濺射靶材國產(chǎn)化的政策導向，中國濺射靶材的市場規(guī)模和市場份額將進一步擴大和提高

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年半導體靶材產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示

2019年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模預計達到10.4億美元。

目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。

隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場潛力巨大。經(jīng)過多年的引進和大規(guī)模投資，我國現(xiàn)已初步形成了從設(shè)計、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展為半導體制造材料市場的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

2017-2019年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

在半導體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關(guān)專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國半導體材料相關(guān)專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體材料相關(guān)專利1399項。

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

濺射靶材行業(yè)屬于國家重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，由于長期依賴進口，國內(nèi)客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現(xiàn)國產(chǎn)化。為了促進我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長，技術(shù)創(chuàng)新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程。

近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時，國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(簡稱“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項基金(簡稱“02專項”)、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及半導體靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)化列為重點項目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項基金的陸續(xù)發(fā)布和落實，半導體靶材行業(yè)的快速發(fā)展營造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

半導體靶材行業(yè)報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體靶材未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體靶材行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年半導體靶材產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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