2023年半導體分立器件市場投資前景分析 半導體分立器件行業(yè)競爭格局

• 陳澤芳 2023年5月17日 來源：互聯網 352 16
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國內市場較為分散，市場化程度較高，各公司處于充分競爭狀態(tài)。我國半導體分立器件市場呈現金字塔格局，第一梯隊為國際大型半導體公司，憑借先進技術占據優(yōu)勢地位，該類企業(yè)包括英飛凌、安森美、威世科技、達爾科技等;第二梯隊為國內少數具備 IDM 經營能力的領先企業(yè)

半導體分立器件是電力電子產品的基礎之一，也是構成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點。相較于國際半導體行業(yè)集中度較高、技術創(chuàng)新能力強等特點，我國半導體分立器件制造行業(yè)起步晚，并受制于國際半導體公司嚴密的技術封鎖，只能依靠自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產化程度。國際大型半導體公司如意法半導體、威世半導體、新電元、達爾科技、安森美等在我國市場上處于優(yōu)勢地位，構成我國半導體分立器件市場競爭中的第一梯隊。

半導體產品按照結構和功能不同可以劃分為半導體分立器件和集成電路。半導體分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件，主要功能為實現各類電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻、放大等，是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，應用領域廣泛，是半導體產業(yè)的核心領域之一;集成電路則是采用一定的工藝，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，形成特定功能的電路結構。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導體分立器件市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》顯示：

國內半導體產業(yè)起步較晚，技術水平和產品體系與國際知名半導體企業(yè)差距較大，使得國內終端用戶多以國際知名廠商生產的半導體分立器件作為首要選擇，國產替代空間較大。近年來，隨著國際環(huán)境變化和我國產業(yè)政策支持，我國半導體產業(yè)的技術水平不斷提升，國產替代加速推進，國內半導體分立器件廠商不斷吸收引進先進的生產工藝，使得國內廠商的技術和工藝水平均有了較大的提升。在國際環(huán)境和國內政策的雙重驅動下，我國半導體分立器件產業(yè)的自主創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展將加速推進，國內廠商的市場份額持續(xù)提升。

半導體行業(yè)是國民經濟支柱性產業(yè)之一，其發(fā)展程度更是衡量一個國家科技發(fā)展水平的關鍵指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)，為推動半導體分立器件及其封裝測試行業(yè)的發(fā)展，國家有關部門相繼出臺了一系列產業(yè)支持政策，推動半導體分立器件行業(yè)的健康發(fā)展。國家產業(yè)政策的大力支持為推動我國半導體分立器件產業(yè)的快速發(fā)展奠定了夯實的基礎，為國內半導體分立器件的技術和工藝水平持續(xù)提升提供了良好的政策環(huán)境，也為企業(yè)的經營發(fā)展帶來了積極影響。2021 年，工信部發(fā)布《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》，提出將重點發(fā)展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件。

2023年半導體分立器件市場投資前景分析 半導體分立器件行業(yè)競爭格局

國際市場上，以英飛凌、安森美、意法半導體為代表的國際領先半導體廠商占據了全球半導體分立器件的主要市場份額，市場集中度較高。同時，上述國際領先的半導體廠商掌握著高端芯片制造技術和先進的封裝技術，其研發(fā)投入強度也高于國內企業(yè)，在全球競爭中保持優(yōu)勢地位。

國內市場較為分散，市場化程度較高，各公司處于充分競爭狀態(tài)。我國半導體分立器件市場呈現金字塔格局，第一梯隊為國際大型半導體公司，憑借先進技術占據優(yōu)勢地位，該類企業(yè)包括英飛凌、安森美、威世科技、達爾科技等;第二梯隊為國內少數具備 IDM 經營能力的領先企業(yè)，通過長期技術積累形成了一定的自主創(chuàng)新能力，在部分優(yōu)勢領域逐步實現進口替代，該類企業(yè)包括華潤微、揚杰科技、華微電子等;第三梯隊是從事特定環(huán)節(jié)生產制造的企業(yè)，如芯片設計制造、封裝測試等企業(yè)。

近年來，我國半導體分立器件行業(yè)的產銷規(guī)模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。軍工半導體分立器件產業(yè)長期推行國產化和自主可控，經過長期積累，已形成較為成熟的生產工藝和產業(yè)體系，國產化程度較高，尤其在高可靠產品領域具有明顯優(yōu)勢，民用市場為半導體分立器件軍民兩用技術提供了廣闊的發(fā)空間，相關軍工企業(yè)有望充分受益于民用市場的拓展。未來，隨著國內半導體分立器件行業(yè)逐步突破高端產品的技術瓶頸，國內優(yōu)秀企業(yè)將憑借地緣、技術和成本等方面的優(yōu)勢獲得更多的發(fā)展機會，我國半導體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱，進口替代效應將顯著增加。

以銀河微電、藍箭電子、晶導微、信展通為代表的廠商，通過長期的行業(yè)深耕，在多門類系列化框架設計、多工藝封裝測試等環(huán)節(jié)均掌握了一系列核心技術，滿足市場對輕、薄產品的需求，屬于國內半導體分立器件產業(yè)的重要參與者。

本報告綜合了半導體分立器件行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于半導體分立器件產品生產企業(yè)、經銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學術和實踐的雙重意義。了解更多行業(yè)數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2022-2027年半導體分立器件市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》。

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