晶圓行業(yè)市場(chǎng)未來發(fā)展如何?晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。
晶圓行業(yè)市場(chǎng)未來發(fā)展如何?晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小,加工及測(cè)量設(shè)備越來越先進(jìn),使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí),特征尺寸的減小,使得晶圓加工時(shí),空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。
隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸越來越小,互連層數(shù)越來越多,晶圓直徑也不斷增大。要實(shí)現(xiàn)多層布線,晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度,而化學(xué)機(jī)械拋光是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù),它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。
在CMP過程中拋光頭主要起以下作用:①對(duì)晶圓施加壓力;② 帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)并傳遞轉(zhuǎn)矩;③ 保證晶圓與拋光墊始終貼合良好,不掉片、碎片。此外,在高端 CMP 裝備中拋光頭最好能在不借助外界條件的情況下依靠自身結(jié)構(gòu)夾持晶圓,以提高生產(chǎn)效率。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房,就能生產(chǎn)。
隨著晶圓廠制程的推進(jìn),基于精度要求及良率的考慮,需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率,控?fù)跗昧看蠓嵘A再生需求日益增長(zhǎng)。65nm制程每投10片正片,需要加6片擋控片,而28nm及以下制程,每10片正片需要加15-20片擋控片。
全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年,全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng),增長(zhǎng)了26%。2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元,同比增長(zhǎng) 26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),2021 年的銷售額總額為1925 億美元,同比增長(zhǎng)27.1%。
2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3 億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519 億元,同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3 億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763 億元,同比增長(zhǎng)10.1%。2021年全球24家專屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到5626億元人民幣,較2020年增長(zhǎng)了21.64%。其中,臺(tái)積電的收入為3449億元,同比增漲17.95%;聯(lián)電的收入為469億元,同比增漲21.19;格芯的收入為418億元,同比增漲16.11%;中芯國(guó)際的收入為345億元,同比增漲24.45%。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告》顯示:
前十大專屬晶圓代工公司中,中國(guó)大陸有兩家(中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)),且占據(jù)了第四和第五的位置,2021年整體市場(chǎng)占有率為9.51%,較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)臺(tái)灣有五家(臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋),整體市場(chǎng)占有率為75%,較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家(格芯),市場(chǎng)占有率為7.43%,較2020年減少0.35個(gè)百分點(diǎn);以色列一家(托塔),市場(chǎng)占有率為1.71%,與2020年持平;韓國(guó)一家(東部高科),市場(chǎng)占有率為1.3%,較2020年減少0.02個(gè)百分點(diǎn)。
根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù),2022年中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021 年明顯提升,從21% 提升至35%;國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP 領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代率較高,均高于30%,但在光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率合計(jì)不足5%。如今國(guó)產(chǎn)廠商在高端裝備上再次實(shí)現(xiàn)重要突破,具有重要意義。
2022年8月,全球EDA 和半導(dǎo)體 IP 領(lǐng)域的龍頭企業(yè)新思科技的首席戰(zhàn)略官Antonio Varas 近日接受西班牙國(guó)家報(bào) (El País) 視頻采訪時(shí)表示,臺(tái)積電生產(chǎn)全球 90% 的 10nm 以下先進(jìn)制程芯片,如果因臺(tái)海沖突使中國(guó)臺(tái)灣芯片無(wú)法出口,全球各地工廠依芯片庫(kù)存不同或?qū)⒈黄韧9?3 周~3 個(gè)月之久。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的最新報(bào)告,2023年第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸,不及去年同期的37億平方英寸。盡管仍同比下降兩位數(shù),但行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告稱,晶圓出貨量已經(jīng)較第一季度小幅增長(zhǎng)2%,首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。這也為芯片制造商關(guān)于2023年下半年反彈的說法,提供了一定的可信依據(jù)。
晶圓行業(yè)市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%,相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年,我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。晶圓再生市場(chǎng)規(guī)模受整體晶圓需求影響較大,2015年來受益整體硅片需求持續(xù)上升規(guī)模持續(xù)提升,一度在2018年超越6億美元,2020年受疫情影響全球硅晶圓回收市場(chǎng)規(guī)模在5.3億美元,2026年預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到8.4億美元,CAGR達(dá)7.6%。
中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù),對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù),最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本,把握投資機(jī)遇,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告》。
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2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告
可行性研究是指在投資決策前,對(duì)與項(xiàng)目有關(guān)的資源、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)等各方面進(jìn)行全面的分析、論證和評(píng)價(jià),判斷項(xiàng)目在技術(shù)上是否可行、經(jīng)濟(jì)上是否符合,財(cái)務(wù)上是否盈利,并對(duì)多個(gè)可能的備...
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