芯片制造商行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2023芯片制造商市場(chǎng)前景以及未來(lái)趨勢(shì)分析

• 劉明月 2023年9月21日 來(lái)源：中研研究院 1248 81
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“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，工業(yè)、汽車(chē)需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場(chǎng)“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)高景氣。

芯片材料最新消息：鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制

目前，我國(guó)金屬鎵的消費(fèi)領(lǐng)域包括半導(dǎo)體和光電材料、太陽(yáng)能電池、合金、醫(yī)療器械、磁性材料等，其中半導(dǎo)體行業(yè)已成為鎵最大的消費(fèi)領(lǐng)域，約占總消費(fèi)量的80%。隨著鎵下游應(yīng)用行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)和太陽(yáng)能電池行業(yè)，未來(lái)金屬鎵需求也將穩(wěn)步增長(zhǎng)。

鍺是重要的半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體、航空航天測(cè)控、核物理探測(cè)、光纖通訊、紅外光學(xué)、太陽(yáng)能電池、化學(xué)催化劑、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域都有廣泛而重要的應(yīng)用。

商務(wù)部研究院學(xué)位委員會(huì)委員白明表示，對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，最主要的還是涉及國(guó)家貿(mào)易安全問(wèn)題?！皬墓姹旧韥?lái)看，我們這是依法行事。另一方面，許多國(guó)家都出臺(tái)過(guò)出口管制的相關(guān)條令?！?/p>

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析

芯片制造商行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2023芯片制造商市場(chǎng)前景以及未來(lái)趨勢(shì)分析

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)，。

二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降 17.0%。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023年前五個(gè)月，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)了0.1%，達(dá)到了1401億個(gè)。

“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國(guó)際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時(shí)，完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一方面，AI的發(fā)展將帶來(lái)算力需求的大幅提升，進(jìn)而帶來(lái)服務(wù)器需求量大幅提升，拉動(dòng)配套光模塊數(shù)量增加。

另一方面，AI服務(wù)器對(duì)高端光模塊需求相較普通服務(wù)器提升，服務(wù)器與光模塊配套比例提高拉動(dòng)光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊，人工智能發(fā)展帶動(dòng)算力需求進(jìn)而帶動(dòng)光模塊需求快速提升邏輯得到驗(yàn)證。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

未來(lái)，要加大服務(wù)業(yè)，特別是現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的開(kāi)放力度，應(yīng)當(dāng)合理擴(kuò)大外資進(jìn)入我國(guó)服務(wù)業(yè)的渠道。主動(dòng)實(shí)施合格的外國(guó)機(jī)構(gòu)投資者(QFII)制度，允許特定國(guó)際投資者進(jìn)入中國(guó)芯片制造商市場(chǎng)。上海證券交易所和香港聯(lián)合交易所允許兩地投資者買(mǎi)賣(mài)規(guī)定范圍內(nèi)的對(duì)方交易所上市的股票，進(jìn)一步拓展了國(guó)際資本投資我國(guó)服務(wù)業(yè)的渠道。

芯片制造商行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出芯片制造商行業(yè)投資策略和營(yíng)銷(xiāo)策略等方面的建議。

未來(lái)該行業(yè)潛力極大，更多芯片制造商行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年版泳裝產(chǎn)品入市調(diào)查研究報(bào)告

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