半導體市場持續(xù)增長 未來還有上升空間

• 2017年11月7日 ZhouXun來源：與非網(wǎng) 1278 83
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  2017-2022年版半導體存儲盤（卡）行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告

  企業(yè)并購包括兼并與收購。公司兼并是指經(jīng)由轉(zhuǎn)移公司所有權的形式，一家或多家公司的全部資產(chǎn)與責任不需經(jīng)過清算都轉(zhuǎn)移為另一公司所有，而接受全部資產(chǎn)與責任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運...

半導體市場的漂亮成績反應了應用端需求的持續(xù)增長，帶來的一個結果是全球晶圓以及封測廠的擴張。

就在前不久IC Insight的一份市場分析報告中，將2017年IC市場增長率預測值提高到22%，比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預測也從“年中報告”中的11%上修至目前的14%。

半導體市場的漂亮成績反應了應用端需求的持續(xù)增長，帶來的一個結果是全球晶圓以及封測廠的擴張，有數(shù)據(jù)顯示，2016、2017年全球新增19座晶圓廠，而全球目前處于規(guī)劃或建廠階段的， 預計將于2017～2020年間投產(chǎn)的有62座半導體晶圓廠，其中32%為晶圓代工廠， 21%為存儲器， 11%為LED， 10%為電源芯片， 8%為MEMS微機電系統(tǒng)。

半導體產(chǎn)業(yè)的利好帶來的另一個結果則是半導體設備廠商的大好年景。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的“全球晶圓廠預測報告”顯示，2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，并預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續(xù)創(chuàng)新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。SEMI指出，2017年有282座晶圓廠及生產(chǎn)線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。其他支出較多的產(chǎn)品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS (MEMS/RF)與類比/混合訊號。

得益于這些向好的數(shù)據(jù)和趨勢，主要為半導體產(chǎn)業(yè)提供制造設備的蘇斯貿(mào)易公司這幾年來也過得順風順水。近日，在蘇州舉辦的2017傳感器與MEMS技術產(chǎn)業(yè)化國際研討會暨科研成果產(chǎn)品展期間，蘇斯貿(mào)易公司總經(jīng)理龔里及鍵合技術專家蔡維伽跟與非網(wǎng)記者分享了該公司最新的技術和市場動向。

龔里提到，近幾年蘇斯貿(mào)易在國內(nèi)市場的業(yè)務保持快速增長，主要來自先進封裝和MEMS領域，以及光電產(chǎn)業(yè)和研究所。在半導體設備廠商中蘇斯貿(mào)易公司體量并不大，但相對更專注，且進入的時間較早，有自己的技術優(yōu)勢，且蘇斯貿(mào)易一直與材料供應商保持良好的關系，能夠為客戶保證穩(wěn)定的供應和技術支持。相對于其他設備供應商，蘇斯貿(mào)易的一個優(yōu)勢是對材料廠商保持開放性，不是綁定固定的材料和設備，為客戶提供更大的靈活性。雖然是一家德企，但龔里表示也很期待看到國內(nèi)在半導體材料尤其是晶圓和硅片方面的突破，因為這將在極大程度上影響國內(nèi)相關晶圓代工廠的產(chǎn)能。

蔡維伽表示，作為鍵合技術的重要發(fā)展趨勢，臨時鍵合技術將在未來有更大的市場增長空間，作為超越摩爾定律的一個重要走向，3D封裝將逐漸為更多芯片廠商采用，臨時鍵合/解鍵合技術為在超薄晶圓上形成TSV提供必需的支撐，它是一種有效的低成本方案，3D封裝的技術流程決定需要進行多次鍵合/解鍵合，這里可以將臨時鍵合技術的優(yōu)勢發(fā)揮的淋漓盡致，未來也將成為蘇斯貿(mào)易公司重要的業(yè)務增長點。

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