智能硬件市場(chǎng)規(guī)模 智能硬件行業(yè)前景分析

• 2021年12月22日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1180 76
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智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力，可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。

智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力，可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，如消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品以C端消費(fèi)者服務(wù)為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領(lǐng)域?qū)端消費(fèi)者及B端企業(yè)均有服務(wù);智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠、醫(yī)院等機(jī)構(gòu)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》分析

近年來，隨著5G技術(shù)的問世發(fā)展，智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能硬件發(fā)展將在2021年實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。細(xì)分來看，除智能手機(jī)外，新一輪的增長(zhǎng)點(diǎn)將在智能家居、智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。

另外，智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，智能家居、智能可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)集中度有待進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)未來將會(huì)有更多的競(jìng)爭(zhēng)者加入，行業(yè)市場(chǎng)化的競(jìng)爭(zhēng)程度愈發(fā)激烈。

智能硬件市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)智能硬件市場(chǎng)發(fā)展較快，2020年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到10767.0億元。目前市場(chǎng)上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大。

2020年，中國(guó)智能硬件行業(yè)以智能家居設(shè)備為主，占比30.6%;其次為智能穿戴設(shè)備，占比20.0%。隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”，一系列政策利好，預(yù)計(jì)未來增長(zhǎng)空間較大的細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橹悄芸纱┐髟O(shè)備、智能家居設(shè)備等。

預(yù)計(jì)2020-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)保持較快發(fā)展，按照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)，到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬億元。

智能硬件行業(yè)前景分析

在智能硬件產(chǎn)業(yè)爆發(fā)初期，大批缺乏技術(shù)含量、使用公模修改的產(chǎn)品誕生，以及資本的大量注入，出現(xiàn)了智能硬件零利潤(rùn)，以及互聯(lián)網(wǎng)“羊毛出在豬身上”的贏利模式。然而，在ODM、OEM、渠道等各個(gè)環(huán)節(jié)都需要大量資金投入，原材料也通常需要提前墊付，這意味著在智能硬件的籌備階段，可能就需要投入超乎想象的資金。隨著資本的理性回歸，智能硬件廠商的注意力也會(huì)更多的聚焦在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、質(zhì)量以及服務(wù)本身。智能硬件產(chǎn)業(yè)的贏利點(diǎn)也會(huì)回歸到產(chǎn)品。

智能硬件ODM行業(yè)興起

ODM模式即原始設(shè)計(jì)制造商模式，在此模式下ODM廠商根據(jù)品牌廠商(如三星、OPPO、小米等)的需求，為品牌廠商研發(fā)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)產(chǎn)品，其中ODM廠商提供的服務(wù)主要包括產(chǎn)品定義、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)開發(fā)、物料選型及零部件采購(gòu)、測(cè)試與驗(yàn)證、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈及物流管理等，可覆蓋產(chǎn)品研發(fā)和制造全流程。ODM廠商根據(jù)品牌廠商的訂單完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)及生產(chǎn)后，將產(chǎn)品交付客戶，客戶自行在市場(chǎng)上進(jìn)行銷售。

隨著專業(yè)化分工的發(fā)展，科技公司將更著重于應(yīng)用場(chǎng)景的落地實(shí)施，ODM公司則將成為為科技公司與智能硬件品牌廠商提供實(shí)現(xiàn)上述應(yīng)用與方案的智能硬件載體和數(shù)據(jù)中心算力的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)平臺(tái)的主要供應(yīng)商。

未來新型基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)需要當(dāng)前以智能手機(jī)為中心的ODM公司具備更強(qiáng)的縱向整合能力與橫向拉通能力，才能做好全品類產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。在設(shè)計(jì)與研發(fā)方面，ODM公司需更加注重軟件的設(shè)計(jì)能力，形成軟硬件結(jié)合的設(shè)計(jì)能力，并向科技公司與品牌方交付解決方案級(jí)的產(chǎn)品;在運(yùn)營(yíng)與制造方面，ODM公司需具備向前的零部件管理能力，針對(duì)關(guān)鍵零部件需要在新產(chǎn)品或方案設(shè)計(jì)初期即介入設(shè)計(jì)，并且采用精益制造與柔性制造相結(jié)合的方式提升交付彈性。

想要了解更多智能硬件行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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