2022半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀及前景分析

• 2022年4月6日 GuoMeng來源：互聯網 864 53
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2022半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀及前景分析

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

半導體材料是半導體產業(yè)的兩塊基石之一，半導體材料處于整個半導體產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、更新速度快等特點。

半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應用上最具有影響力的一種，其下游應用十分廣泛，包括集成電路，通訊系統(tǒng)，光伏發(fā)電，人工智能等領域。

據中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)深度調研及投資前景預測研究報告》分析

從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體材料產業(yè)依然由美國、日本等廠商占據絕對主導，國內半導體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。

政府的政策支持對于半導體產業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導體材料行業(yè)作為支撐半導體產業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來得到了國家一系列相關政策的支持和鼓勵。為鼓勵半導體材料產業(yè)發(fā)展，突破產業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。

半導體材料是半導體產業(yè)鏈上游中的重要組成部分。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導體材料市場處于行業(yè)上游，對產業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，行業(yè)進入壁壘較高，具備技術密集、資金密集、技術變革快、下游客戶認證壁壘高等特點。

在半導體材料領域，由于高端產品技術壁壘高，國內企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。

半導體材料是半導體產業(yè)基石。在集成電路芯片制造過程中，每一個步驟都需要用到相應的材料，材料質量的好壞影響最終集成電路芯片質量的優(yōu)劣。由于其技術壁壘高，其出口政策的調整甚至能作為維護國家利益的重要手段。

目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延，國外疫情的爆發(fā)，將對半導體行業(yè)的格局造成一定影響，特別是日本及歐美疫情的加劇，將影響半導體材料供給。隨著5G 通信、計算機、云計算和汽車電子的快速發(fā)展，半導體材料市場規(guī)模不斷增加。欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)深度調研及投資前景預測研究報告》。

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