全球發(fā)達國家陸續(xù)出臺了扶持半導體產業(yè)發(fā)展的法案 以加強本土半導體實力

• 洪前進 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 837 51
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2022年歐洲、美國、日本、韓國等國家/地區(qū)陸續(xù)出臺了扶持半導體產業(yè)發(fā)展的法案，以加強本土半導體實力，中國臺灣也開始醞釀相關法案。

半導體行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性產業(yè)之一，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標。近年來，為了進一步鼓勵國內半導體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家相關部委出臺了一系列支持和引導半導體行業(yè)發(fā)展的政策法規(guī)。過去多年來，在國家科技重大專項、產業(yè)基金和相關政策的支持下，我國半導體行業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

以北京為龍頭的京津環(huán)渤海經(jīng)濟帶和以上海為龍頭的長三角經(jīng)濟區(qū)，在設計、制造、封測領域都形成了比較成熟的業(yè)態(tài)。在深圳，芯片設計業(yè)的發(fā)展勢頭非常迅猛，制造業(yè)也正在崛起。中西部地區(qū)也形成了新的具有特色的發(fā)展驅動力，以寬禁帶半導體、車規(guī)級半導體為代表，正在逐漸形成集成電路的中西部地區(qū)特色產業(yè)集群。隨著國家的整體發(fā)展，北京、上海集成電路產業(yè)中心的作用正在逐漸加強，這勢必會帶動環(huán)渤海和長三角地區(qū)產業(yè)的發(fā)展，進而形成一個比較完整的地區(qū)產業(yè)生態(tài)。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應用階段，技術表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

2023年1月18日GLOBE NEW SWIRE(環(huán)球新聞專線)--根據(jù)Market Research Future(MRFR)的一份綜合研究報告，“柔性芯片市場”，按類型、按應用、按垂直行業(yè)-2030年預測，預計到2030年底，該市場的估值將達到約18.6863億美元。報告進一步預測，在評估期間，該市場將以超過3.7%的復合年增長率發(fā)展。

柔性電子技術是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術。這一技術顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進了人、機、物的融合，柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領域得到應用。

為了滿足市場對柔性電子產品日益增長的需求，人們開始尋求將微電子集成電路柔性化的技術路線。硅基材料本身雖然是剛性的，但當硅晶圓減薄到幾十微米以下，硅晶圓也可以呈現(xiàn)一定的柔性。如果將硅晶圓上的集成電路芯片切割成更小的尺寸，又薄又小的硅芯片就可以貼敷在柔性基底上，實現(xiàn)柔性化電子系統(tǒng)。

近年來，柔性混合電子技術(Flexible Hybrid Electronics，F(xiàn)HE)受到印刷與柔性電子行業(yè)的重視。所謂“柔性混合電子”是將硅基集成電路芯片與印刷互聯(lián)相結合，這里的所謂混合是集成電路制造技術與印刷電子制造技術的混合。這些芯片可以是減薄的，也可以是商業(yè)集成電路模塊。利用硅基集成電路的強大功能與印刷電子的大面積、柔性化、低成本優(yōu)勢，形成具有完備功能的柔性電子系統(tǒng)。這里的柔性混合電子不是本征柔性，而是系統(tǒng)柔性?？赡軓澢霃讲蝗绫菊魅嵝噪娮有?，但補足了目前印刷晶體管性能有限的短板，為微電子固體電路找到了柔性化的新路徑。

目前，中國半導體行業(yè)的發(fā)展著重落在集成電路領域?！笆奈濉笔侵袊雽w行業(yè)夯實基礎、謀取更大進步的關鍵五年，多個“十四五”相關政策均將集成電路列入重點發(fā)展項目，例如《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》專門列出了集成電路發(fā)展專項;《“十四五”利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要引導外商投資投向集成電路等，體現(xiàn)了我國大力發(fā)展集成電路的決心。

半導體產業(yè)的安全性和韌性成為全球各地區(qū)競爭焦點。近幾年，隨著全球經(jīng)濟迅速走向數(shù)字化，各行各業(yè)對半導體芯片的需求猛增。同時，2020年以來的新冠疫情大流行使得全球半導體產業(yè)供應鏈和物流鏈遭到破壞，短期內加劇了芯片供需矛盾。不僅如此，作為數(shù)字時代的底層支撐，半導體芯片在國際競爭的背景下愈發(fā)具有戰(zhàn)略意義，半導體產業(yè)的安全性和韌性成為各方競爭的焦點。2022年歐洲、美國、日本、韓國等國家/地區(qū)陸續(xù)出臺了扶持半導體產業(yè)發(fā)展的法案，以加強本土半導體實力，中國臺灣也開始醞釀相關法案。

1.美國：“對內鼓勵、對外合作、對大陸競爭”的半導體產業(yè)政策

為保持美國在半導體科技領域的領先地位，自2021年以來美國政府先后采取了一系列政策舉措，主要可以分為三種類型：對內促進美國芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展，對外合歐日韓等國家和中國臺灣地區(qū)加強合作互補，對中國大陸則采取技術、設備等多種出口限制政策措。在國內政策上，美國為提升半導體產業(yè)的制造能力對于保證國家安全和經(jīng)濟競爭力至關重要，因此美國政府從2021年以來先后通過《國防授權法案》《無盡前沿法案》《芯片和科學法案》等多種立法措，在投資和稅收等方面給予半導體產業(yè)優(yōu)惠政策，勵國內半導體制造環(huán)節(jié)的發(fā)展，增強美國芯片國際競爭力。

2.其他地區(qū)：發(fā)布產業(yè)支持政策，維持半導體競爭力

除美國外，歐盟、日本、韓國也制定了相關產業(yè)政策以強化在特定環(huán)節(jié)的固有優(yōu)勢。日本：2021年6月，日本經(jīng)濟產業(yè)省發(fā)布《半導體數(shù)字產業(yè)戰(zhàn)略》，將半導體數(shù)字產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略予以高度重視。該戰(zhàn)略提出要增加數(shù)字化投資，加強尖端邏輯半導體設計和開發(fā)，同步推進數(shù)字化和綠色技術，加大脖子技術合研發(fā)攻關力度，從國家層面確保半導體生產和供給能力。2021年11月，日本經(jīng)濟產業(yè)省公布了振興日本半導體產業(yè)的“半導體產業(yè)緊急強化方案”，期望藉由資金援助吸引廠商赴日興建先進半導體工廠，同時計劃對日本現(xiàn)有老舊半導體廠的設備更新提供援助，并將攜手美國研發(fā)新一代半導體，借此提振日本半導體產品市場份額。

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