存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資潛力分析
一、行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
1、全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
Nvidia宣布收購(gòu)以色列存儲(chǔ)廠商Excelero
據(jù)臺(tái)媒《科技新報(bào)》消息，收購(gòu)Arm失敗還送出12.5億美元“分手費(fèi)”的GPU大廠英偉達(dá)(Nvidia) 宣布，收購(gòu)以色列企業(yè)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存和模組存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商Excelero。雖然條款未公布，但Nvidia表示Excelero工程團(tuán)隊(duì)將加入Nvidia以色列業(yè)務(wù)。市場(chǎng)人士認(rèn)為，Excelero對(duì)Nvidia來(lái)說(shuō)是很合適的并購(gòu)對(duì)象，因兩家廠商過(guò)去幾年就展開(kāi)密切合作，如Excelero幫助Nvidia開(kāi)發(fā)Magnum IO套件，幫助資料科學(xué)家和人工智能研究人員短時(shí)間內(nèi)處理大量資料。
東芝拆分新進(jìn)展，提案再遭打擊
據(jù)彭博社最新報(bào)道，東芝公司拆分為兩家公司的提議受到了打擊，一家知名股東咨詢(xún)公司公開(kāi)反對(duì)該計(jì)劃。美國(guó)最大的股東代理咨詢(xún)公司機(jī)構(gòu)股東服務(wù)公司 Institutional Shareholder Services Inc.(ISS)在報(bào)告中表示，敦促這家日本企業(yè)集團(tuán)的投資者拒絕這一拆分提議。ISS在報(bào)告中表示：「就現(xiàn)狀而言，拆分方案確實(shí)有利，但與之相關(guān)的執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn)無(wú)法得出拆分優(yōu)于私有化的結(jié)論?！箹|芝去年11月宣布新的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，為提升企業(yè)價(jià)值，旗下事業(yè)將分割為3家公司，分別為發(fā)電等基礎(chǔ)建設(shè)、硬盤(pán)等設(shè)備事業(yè)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，預(yù)計(jì)2023年度下期成立基礎(chǔ)建設(shè)與設(shè)備事業(yè)兩家新上市公司，東芝本體保有半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。
2、中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
存儲(chǔ)芯片分為非易失性存儲(chǔ)芯片和易失性存儲(chǔ)芯片，其中非易失性存儲(chǔ)芯片包括EEPROM、 NOR Flash、NAND FLASH等;易失性存儲(chǔ)芯片包括DRAM、SRAM等。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，DRAM、NAND FLASH占據(jù)絕大多數(shù)份額。
晶存科技獲得數(shù)億元B輪融資，投資方包括華強(qiáng)創(chuàng)投。晶存科技所有系列eMMC模組中所搭載的主控芯片為子公司妙存自主研發(fā)，涵蓋了消費(fèi)級(jí)及工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，容量從1Gb到128GB均有覆蓋。目前，子公司妙存自主研發(fā)的eMMC主控芯片已通過(guò)各大主流芯片平臺(tái)驗(yàn)證。
至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資，由華山資本領(lǐng)投，河南科投、慕華科創(chuàng)跟投。該公司的首款2D NAND產(chǎn)品在技術(shù)上能夠PK國(guó)際先進(jìn)水平，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)廠商，目前該產(chǎn)品已完成設(shè)計(jì)并交付流片，即將全面投放市場(chǎng);另一款核心產(chǎn)品也即將上市。
除一級(jí)市場(chǎng)融資熱外，2022年8月，存儲(chǔ)領(lǐng)域在本土項(xiàng)目和二級(jí)市場(chǎng)方面都有不少新動(dòng)態(tài)。在IPO方面，恒爍股份、江波龍登陸科創(chuàng)板，佰維存儲(chǔ)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì);在項(xiàng)目方面，新型存儲(chǔ)企業(yè)昕原半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目在臨港開(kāi)工，時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)工奠基。
二、行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
存儲(chǔ)芯片公司為保持公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，需要持續(xù)的研發(fā)投入，通常一款新存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)需要較長(zhǎng)時(shí)間。在這個(gè)研發(fā)過(guò)程中需要反復(fù)測(cè)試、研究、修改，這要求公司投入大量的時(shí)間成本和資金成本。而由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的單位售價(jià)較低，因此企業(yè)研發(fā)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模需要達(dá)到一定量級(jí)才可實(shí)現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產(chǎn)規(guī)模意味著公司在資金供給、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)能力、供應(yīng)鏈管理上均需要一定時(shí)間的積累，對(duì)后進(jìn)者而言形成較高的進(jìn)入壁壘。
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/strong>
一、市場(chǎng)空間廣闊
存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，其在單價(jià)及數(shù)量上均呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性變化，主要系因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片產(chǎn)品的通用性較高，導(dǎo)致各廠商在行業(yè)景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)增收、在景氣度下行周期降價(jià)清理庫(kù)存;同時(shí)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)集中度較高，為了維持存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，當(dāng)一家廠商在景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，通常其他廠商也會(huì)跟隨擴(kuò)產(chǎn)，從而逐步造成產(chǎn)能過(guò)剩出現(xiàn)供過(guò)于求的市場(chǎng)情況，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格下跌，而行業(yè)處于產(chǎn)能收縮期時(shí)，由于相反的原因，最終導(dǎo)致市場(chǎng)需求大于供給，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐步上漲，形成一定周期性。
二、競(jìng)爭(zhēng)格局變化
全球內(nèi)存及閃存產(chǎn)品在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)上，基本均被韓國(guó)、日本、美國(guó)等國(guó)壟斷。在DRAM領(lǐng)域，三星、海力士及美光為行業(yè)龍頭，在NAND領(lǐng)域，三星、東芝、新帝，海力士以及美光、英特爾共同掌握全球話(huà)語(yǔ)權(quán)。
當(dāng)前，中國(guó)已初步完成在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，但由于中國(guó)起步晚，且受到技術(shù)封鎖，市場(chǎng)份額較少，距離全面國(guó)產(chǎn)替代還有較大的發(fā)展空間。存儲(chǔ)芯片良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)將為中國(guó)在這一領(lǐng)域的發(fā)展提供源源不斷的需求保障。
三、高科技應(yīng)用帶來(lái)新生機(jī)
隨著科技的不斷發(fā)展，技術(shù)的發(fā)展日新月異，存儲(chǔ)芯片具有舉足輕重的作用，而存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)作為實(shí)現(xiàn)功能的核心，在整個(gè)集成電路行業(yè)具有高附加值、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，其毛利率相對(duì)于制造和封測(cè)廠商來(lái)講相對(duì)較高，同時(shí)對(duì)于環(huán)境、工作場(chǎng)所等的影響相對(duì)較小，受到美國(guó)、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的高度重視，也是發(fā)達(dá)國(guó)家實(shí)現(xiàn)技術(shù)壟斷的主要渠道之一。在世界范圍內(nèi)，集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)值占比高達(dá)56%，而集成電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的份額占比只有19%。目前，我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)仍然大量集中在附加值和技術(shù)含量較低的制造和封裝環(huán)節(jié)，我國(guó)集成電路行業(yè)整體面臨轉(zhuǎn)型。
存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、品牌格局趨勢(shì)
目前全球儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)被海外企業(yè)壟斷。從細(xì)分市場(chǎng)NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)情況來(lái)看，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了由三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士、英特爾六大原廠組成的穩(wěn)定市場(chǎng)格局。
二、渠道分布趨勢(shì)
隨著信息化進(jìn)程加快和用戶(hù)數(shù)據(jù)保護(hù)意識(shí)增加，現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片的不足逐步凸顯，無(wú)法適應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)的需求目的，輕型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)步伐加快，各類(lèi)顆型存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程各不相同。產(chǎn)業(yè)化路徑還未明確，但新型存儲(chǔ)芯片將成為未來(lái)行業(yè)發(fā)展方向之一。
三、消費(fèi)趨勢(shì)分析
隨著新科技如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)崛起以及下游消費(fèi)電子、汽車(chē)電子的強(qiáng)勁需求，全球半導(dǎo)體需求有望得到復(fù)蘇，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，以智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等高新科技技術(shù)領(lǐng)域?yàn)榇淼拇鎯?chǔ)芯片應(yīng)用推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。中國(guó)政府通過(guò)政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持，鼓勵(lì)本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，以減少與國(guó)外企業(yè)的差距，實(shí)現(xiàn)中國(guó)存儲(chǔ)芯片自主研發(fā)，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口。
《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶(hù)評(píng)估存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值。
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2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告
存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...
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存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)一、行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析近年來(lái)，消費(fèi)類(lèi)芯片供過(guò)于求的市況愈加凸顯，而作為半導(dǎo)體業(yè)“大宗...
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李芬珍子
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