一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額上漲 半導(dǎo)體行業(yè)投資趨勢預(yù)測

• 2021年6月4日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 319 13
• 繁體

半導(dǎo)體行業(yè)國際團體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。

一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額上漲

半導(dǎo)體行業(yè)國際團體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。

報道稱，隨著半導(dǎo)體存儲器的行情復(fù)蘇，中國和韓國的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中，韓國為73億美元，中國為59億美元，排前兩位。

報道指出，由于高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數(shù)據(jù)中心使用的存儲器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高。用于數(shù)據(jù)長期保存的NAND型閃存的投資也在持續(xù)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2020年的42.7%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

根據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測與投資研究咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

一、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

按此計算，去年設(shè)計業(yè)占比近43%，同比提升約3個百分點;制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測試業(yè)占比約28%，同比下降約3個百分點。

全球半導(dǎo)體市場受居家辦公學(xué)習(xí)、遠程會議等需求驅(qū)動下，也實現(xiàn)逆勢增長。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。也就是說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠高于全球。

此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2020年中國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%;進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。

二、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

三、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢

圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

想要了解更多半導(dǎo)體集成電路行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測與投資研究咨詢報告》。

相關(guān)新聞推薦：

《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風(fēng)險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險收益。全球風(fēng)險資本市場已進入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡