預計半導體產(chǎn)業(yè)將在2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩 半導體行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2021年9月22日 ZhouJiaLiang來源：華爾街見聞 騰訊 搜狐 790 48
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IDC稱，半導體市場預計將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達到產(chǎn)能過剩，因為更大規(guī)模的產(chǎn)能擴張將于2022年底開始。

IDC稱，半導體市場預計將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達到產(chǎn)能過剩，因為更大規(guī)模的產(chǎn)能擴張將于2022年底開始。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預計半導體市場今年應該會增長17.3%，而2020年的增長為10.8%，并且預計該市場到2025年將達到6000億美元，在預測期內(nèi)(2021-2025年)的復合年增長率為5.3% 。

半導體現(xiàn)狀分析

半導體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。半導體按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

2020年全球半導體行業(yè)能夠呈現(xiàn)出增長的趨勢，與2019年的低迷是有很大關系的。半導體行業(yè)在2019年之前的兩年有了突飛猛進的發(fā)展。隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的出現(xiàn)，半導體的市場需求不斷擴大，半導體行業(yè)的應用場景也不斷擴展，從最初的工業(yè)應用市場到現(xiàn)在的汽車應用市場、電子消費應用市場、無線通訊應用市場等應用越來越廣泛。半導體的應用領域也從工業(yè)控制和4C領域，進入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場領域。

近些年，在全球半導體設備消費市場中，中國大陸，中國臺灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿Γ瑥那靶┠甑牡谌?，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢。盡管受疫情的影響，半導體行業(yè)及半導體設備行業(yè)依然逆勢增長。存儲器支出回升、先進制程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，2020年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16%寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10%并突破760億美元，而且有機會加速成長并突破800億美元。

據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。中國電子制造大國的半導體地位已被廣泛認可。從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國半導體應用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜

二十一世紀以來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導體材料開始初露頭角。第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導體材料可以實現(xiàn)更好的電子濃度和運動控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。目前，市場火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導體的重要應用領域。

當前，第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜，全球資本加速進入，產(chǎn)業(yè)、資本同處“搶跑”階段。自2017年至今，近五年時間內(nèi)，全國超20個省、覆蓋超40個城市，新簽約落地第三代半導體項目超60個，總投資金額超2000億元。盡管全國已布局第三代半導體項目眾多，但真正量產(chǎn)的并不多，加之下游應用市場增長，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口。

盡管全國已布局第三代半導體項目眾多，但由于產(chǎn)線建設調(diào)試周期較長、項目爛尾等問題，真正量產(chǎn)的并不多;加之下游應用市場增長，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口，且國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本、性能等方面競爭力不足，因此，我國第三代半導體各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率較低，有數(shù)據(jù)顯示，目前超過八成的產(chǎn)品依賴進口。

伴隨第三代半導體產(chǎn)線大量落地、企業(yè)成長，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動加強，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。我國第三代半導體供應鏈的自主保障能力將得到增強，但國內(nèi)企業(yè)的市場競爭力較國際巨頭仍有差距。

想要了解更多半導體行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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