2023年半導體材料市場規(guī)模及前景趨勢預測分析

• 方蔓桃 2023年6月6日 來源：百度 300 12
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半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點。

半導體材料行業(yè)市場到底多大?材料和設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現(xiàn)。

半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點。

半導體材料是集成電路上游關鍵原材料，半導體材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，和半導體設備一起構成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應鏈，是推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。目前國產(chǎn)半導體材料整體還相對薄弱，2021年國內半導體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右，這對于國產(chǎn)半導體材料廠商來說既是一個機遇，也是一個巨大挑戰(zhàn)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》分析

半導體材料行業(yè)市場深度分析

按照應用環(huán)節(jié)半導體材料可以分為制造材料與封測材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等;封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

國內半導體產(chǎn)業(yè)從上游的設備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學品、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領域進展較慢。半導體材料行業(yè)細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。

中國為全球最大半導體市場，占比約1/3。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，在手機、PC、可穿戴設備等消費電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域的快速推動下，中國半導體市場快速增長。

在海外對國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴格的限制下，舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內半導體行業(yè)發(fā)展注入強勁動能，半導體領域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內半導體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模大。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2021 年全球半導體材料銷售額為 643 億美元，相較于 2020 年的 555 億美元同比增長 15.9%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長率分別為 15.5%和 16.5%。從地區(qū)來看，2021 年中國臺灣憑借其強大的晶圓代工和先進封裝基礎，以 147 億美元連續(xù)第十二年成為半導體材料的最大消費地區(qū)，增長率 15.7%;中國大陸由于積極建廠，半導體材料市場銷售額 119 億美元，增長率 21.9%，繼續(xù)超越韓國位列第二。

第三代半導體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導體，待成本下降有望實現(xiàn)全面替代。

細分行業(yè)多。半導體材料行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。

半導體材料市場規(guī)模及前景趨勢預測

電子氣體在半導體制造過程中用量大且覆蓋85%以上的環(huán)節(jié)，可被用作環(huán)境氣、保護氣，載氣。近年來，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子氣體在半導體行業(yè)中的地位日益凸顯。民生證券指出，隨著國產(chǎn)氣體企業(yè)品類擴充加速，未來三年，集成電路國產(chǎn)化的常用氣體，有望進一步實現(xiàn)多元產(chǎn)品覆蓋，伴隨多年技術積累，我國電子特氣行業(yè)有望迎來國產(chǎn)全面“開花”。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產(chǎn)化有望加速推進。

在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

新冠疫情間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產(chǎn)品的需求增加。在半導體產(chǎn)品強勁需求的推動下，半導體材料的需求也大幅增加，從而導致半導體材料市場的規(guī)模有所擴大。展望未來，SEMI預計，2023年，半導體材料市場規(guī)模預計將超過700億美元。

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)僅在部分領域實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。

欲了解更多關于半導體材料行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》。

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  2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告

  中研普華通過對半導體材料行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析半導體材料行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

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